Cómo desmontar el módulo IoT 4G LGA soldando

No se recomienda el desmontaje.

No hay ninguna bola en la parte inferior del paquete LGA. La razón importante es acercar el dispositivo lo más posible a la placa de circuito después de soldar, para disipar el calor a través de la placa de circuito. Plantar bolas en el fondo a voluntad puede provocar calor. (De lo contrario, el fabricante simplemente lo hará BGA). Debido a que hay varias almohadillas en la parte inferior, se recomienda usar una malla de acero para raspar la pasta de soldadura y realizar una soldadura por reflujo, ya que la mayoría de los dispositivos empaquetados LGA tienen un nivel de sensibilidad a la humedad. de alrededor del nivel 3, es necesario pasarlos después de desempacarlos y secarlos a 125 grados durante 48 horas, o 150 grados durante 24 horas, por lo que es necesario secarlos antes de soldar. De lo contrario, el circuito podría verse afectado.

El nombre completo de LGA es Land Grid Array, que se traduce literalmente como empaquetado en matriz de cuadrícula. Corresponde al Socket 478, la tecnología de empaquetado anterior de los procesadores Intel. También se llama Socket T. Se dice que es una "revolución tecnológica de gran avance", principalmente porque reemplaza los pasadores en forma de pasador anteriores con envases de contacto metálico. El LGA775, como su nombre indica, tiene 775 contactos. Debido a que los pines han sido reemplazados por contactos, el método de instalación de los procesadores que utilizan la interfaz LGA775 también es diferente al de los productos actuales. No puede usar pines para fijar los contactos, pero requiere una hebilla de montaje para fijarlo de modo que la CPU pueda presionarse correctamente. En los tentáculos elásticos expuestos por el Socket, el principio es el mismo que el del paquete BGA, excepto que el BGA está soldado con estaño, mientras que el LGA puede abrir la hebilla y reemplazar el chip en cualquier momento.