¿Cuáles son las características de la silicona de disipación de calor?
La silicona térmica es un material térmicamente conductor con baja resistencia térmica, alta conductividad térmica y alta flexibilidad. La alta flexibilidad del material puede reducir la presión requerida entre los componentes y, al mismo tiempo, cubrir superficies microirregulares para que los componentes estén completamente en contacto y mejorar la eficiencia de la transferencia de calor. Es especialmente adecuado para necesidades de transferencia de calor con espacio limitado. Buena conductividad térmica, no grasa térmica. La silicona para enfriamiento de CPU de computadora, comúnmente conocida como "pasta térmica", es una grasa de silicona térmicamente conductora que llena el espacio entre la CPU y el disipador de calor y conduce el calor. No importa qué tan bien hecho esté el disipador de calor en contacto directo con la CPU, inevitablemente habrá espacios. Sin embargo, en el pasado, las CPU no generaban mucho calor y el área central era grande, por lo que ignoramos el papel de la grasa térmica. . Las CPU actuales, especialmente las de la serie AMD, pueden quemarlas fácilmente si no se presta atención a la grasa de silicona. Hay dos tipos de grasa de silicona en el mercado: botellas y tubos. En general, los tubos son mejores porque hay una capa de gel de sílice pegajoso flotando sobre la grasa de silicona embotellada que nos resulta difícil separar de la grasa de silicona que se encuentra debajo. De esta forma, afectará a la futura refrigeración de la CPU. En lo que respecta a nuestra vida diaria, es un tipo de gel de sílice que se aplica a las CPU de las computadoras para disipar el calor. Se usa ampliamente en componentes electrónicos como transistores, tubos de electrones y CPU para garantizar la estabilidad del rendimiento de los instrumentos electrónicos. . Es resistente a altas y bajas temperaturas, al agua y al envejecimiento climático. Tiene un excelente aislamiento eléctrico y una excelente conductividad térmica. Es un buen material aislante. Es ampliamente utilizado en la industria militar, computadoras, equipos de comunicación, electrónica de consumo, fuentes de alimentación, electrónica automotriz, equipos electrónicos industriales y otros campos para mejorar la confiabilidad de los componentes electrónicos y aumentar su vida útil. Existen principalmente materiales de relleno de huecos ultrasuaves y de alta conductividad térmica con diferentes espesores de 0,5 mm a 8,0 mm. Aplicaciones de sistemas de refrigeración de alta potencia en diversos campos, como la industria militar, informática, equipos de comunicación, electrónica de consumo, fuentes de alimentación, electrónica automotriz, equipos electrónicos industriales, etc.