Escalera de clasificación de chips de teléfonos móviles

El gráfico jerárquico de la clasificación de chips para teléfonos móviles en 2023 es el siguiente:

1. Tianji 920

2. Snapdragon 8 de segunda generación

3.

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4.

5. Snapdragon 8+ Gen1

6. >

8. Tianji 900

9. Snapdragon 7+ segunda generación

10, Tianji 9000

11, Exynos2200

12, A14

Snapdragon 888+13

14, Snapdragon 888

15, Tianji 8200

16, Kirin 9000

17, A13

18, Tianji 8100

19, Kirin 9000E

20 Tianji 8050

Introducción a la estructura y función de los chips de teléfonos móviles

Los chips de teléfonos móviles incluyen banda base, procesador, coprocesador, radiofrecuencia, chip controlador de pantalla táctil, memoria, CI inalámbrico y CI de administración de energía. En la actualidad, las principales plataformas de chips para teléfonos móviles incluyen MTK, ADI, TI, AGERE, ST-NXP Wireless, Infineon, SKYWORKS, Spreadtrum, Qualcomm, etc.

La unidad central de procesamiento es uno de los dispositivos principales de una computadora electrónica y el componente central de la computadora. Su función es principalmente interpretar instrucciones de computadora y procesar datos en software de computadora. La CPU es el componente central de la computadora y es responsable de leer, decodificar y ejecutar instrucciones. La unidad central de procesamiento se compone principalmente de dos partes, a saber, el controlador y la unidad aritmética, así como la memoria caché y los buses de datos y control que los conectan.