¡Quiero conocer las diferencias y aplicaciones, así como las ventajas y desventajas entre el corte con alambre, el corte por láser, el corte con agua, el corte por plasma, el corte con oxígeno y el punzonado! ¡Gracias!
Corte de alambre: alta precisión, dificultad para perforar agujeros y velocidad de corte lenta. La inversión en equipamiento no es grande.
Corte por láser: alta precisión, la velocidad tiene gran influencia en el espesor de la placa, generalmente dentro de los 10 metros/MIN. No se pueden cortar placas gruesas (generalmente menos de 25 mm) y la inversión en equipo es bastante grande. Adecuado para procesamiento en masa
Corte con agua: la precisión es bastante alta, pero la velocidad es bastante lenta. No apto para procesamiento en masa. La inversión en equipos es relativamente grande.
Corte por plasma: alta precisión (la verticalidad del producto no es alta), rápida velocidad y rápidos consumibles. Adecuado para procesamiento en masa. La inversión en equipamiento es media.
Corte con llama (oxígeno): alta precisión (deformación térmica), velocidad lenta, pero se puede cortar con varias sierras de corte al mismo tiempo, adecuado para procesamiento de gran volumen. La inversión en equipo es pequeña y los costos operativos son bajos.
Prensa punzonadora: Es difícil producir productos de gran variedad y poco volumen, pero tiene la ventaja de producir productos de poca variedad y gran volumen. Las placas gruesas son difíciles de cortar. El coste de inversión es medio.
Cizalla (un método de corte dado al jefe): el corte curvo no es posible, el corte recto está bien, pero las placas gruesas son difíciles.
Comparación de estos métodos de corte:
Velocidad (de rápido a lento):
Cizalla>Punzonado>Corte por plasma>Corte por láser>Corte con oxígeno> Corte con agua>Corte de líneas
(La fórmula anterior puede no ser válida en muchos casos, debido principalmente a cambios en el espesor y material de la placa)
Precisión (de mayor a menor )
Corte con agua > Corte de alambre > Láser > Corte de alambre > Corte de alambre > Láser > Punzonador > Corte > Plasma > Oxígeno
(La fórmula anterior puede no ser necesariamente cierta en muchos casos , principalmente el grosor del tablero, el material, etc.)
Hiciste demasiadas preguntas que no puedo responder a la vez. Si tienes alguna duda, puedes consultar los datos de contacto en mi espacio. y llámame.