Buscamos urgentemente un informe de análisis de mercado de tecnología de ensamblaje de superficies SMT (tecnología montada en superficie)

Qué es SMT:

SMT es tecnología de montaje en superficie (abreviatura de Surface Mounted Technology), que actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria del ensamblaje electrónico.

Cuáles son las características de SMT:

1. Alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño y peso liviano de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del parche son solo aproximadamente 1/10 de. Componentes enchufables tradicionales, generalmente después de usar SMT, el tamaño de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60% y un 80%.

2. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos en las uniones soldadas es baja.

3. Buenas características de alta frecuencia. Reduce las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.

4. Fácil de realizar la automatización y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Por qué utilizar SMT:

1. Los productos electrónicos están buscando la miniaturización y los componentes enchufables perforados utilizados en el pasado ya no se pueden reducir

2 Los productos electrónicos tienen funciones más completas y los circuitos integrados (CI) utilizados ya no tienen componentes perforados, especialmente los CI de gran escala y altamente integrados, que tienen que utilizar componentes de montaje en superficie.

3. La automatización de la producción y el procesamiento por lotes de productos requieren que los fabricantes produzcan productos de alta calidad a bajo costo y alto rendimiento para satisfacer las necesidades de los clientes y fortalecer la competitividad del mercado.

4. Desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados (CI) y las diversas aplicaciones de materiales semiconductores

5. La revolución en la tecnología electrónica es imperativa, persiguiendo las tendencias internacionales

1. - --Proceso de ensamblaje de un solo lado

Inspección del material entrante-->Pasta de soldadura de serigrafía (pegamento para parches puntuales)-->Parche-->Secado (curado)-->Soldadura por reflujo-->Limpieza -->Prueba-->Reparación

--------------------------------- - -----------------------------------------

2. Flujo del proceso SMT------Proceso de ensamblaje mixto de un solo lado

Inspección del material entrante-->Pasta de soldadura serigrafiada en el lado A de PCB (pegamento para parche de puntos)- ->Parche- -> Secado (curado) --> Soldadura por reflujo --> Limpieza --> Complemento --> Soldadura por ola --> Limpieza -->

Pruebas --> Reparación

-------------------------------------------- -------------------- ------------------------------ ----

3. Proceso SMT ------Proceso de ensamblaje de doble superficie

A: Inspección del material entrante --> Pasta de soldadura de serigrafía (pegamento para parches de puntos) en lado A de PCB --> SMT --> Secado (curado) --> Reflujo del lado A Soldadura --> Limpieza --> Voltear --> Serigrafía en el lado B de PCB

Soldadura pasta (pegamento para parches de puntos) --> SMD --> Secado --> Soldadura por reflujo (la mayoría es mejor usar solo el lado B --> Limpieza --> Pruebas --> Reparación)

Este proceso es adecuado para su uso cuando se montan SMD más grandes, como PLCC, en ambos lados de la PCB.

B: Inspección de material entrante --> Pasta de soldadura para serigrafía en el lado A de PCB (pegamento para parche de puntos) --> SMT --> Secado (curado) --> Soldadura por reflujo en el lado A -- > Limpieza --> Placa abatible --> Parche del lado B de PCB

Pegamento --> SMD --> Curado --> Soldadura por onda del lado B --> Limpieza --> Detección- ->Retrabajo )

Este proceso es adecuado para soldadura por reflujo en el lado A y soldadura por ola en el lado B de la PCB. En el SMD ensamblado en el lado B del PCB, este proceso debe usarse cuando solo haya pines SOT o SOIC (28) o menos.

------------------------------------------- ----- ---------------------------------------

4. Flujo del proceso SMT - -----Proceso de ensamblaje mixto de doble cara

A: Inspección del material entrante-->Parche adhesivo del lado B de PCB-->Satch-->Cure-->Flip --> Conexión del lado A de PCB --> Soldadura por ola --> Limpieza --> Inspección --> Reparación

Conecte primero y luego inserte, adecuado para situaciones donde hay más componentes SMD que componentes separados

B: Inspección del material entrante --> complemento del lado A de la PCB (flexión de pines) --> volteo --> adhesivo de parche de puntos del lado B de la PCB --> parche --> curado - -> voltear --> Soldadura por ola --> Limpieza

--> Inspección --> Reparar

Insertar primero y luego fijar, adecuado para situaciones donde hay más componentes discretos que Componentes SMD

C: Inspección de material entrante --> Pasta de soldadura para serigrafía en el lado A de PCB --> SMT --> Secado --> Soldadura por reflujo --> Enchufe, doblado de pines -- > Placa abatible --> Parche adhesivo del lado B de PCB --> SMT

--> Curado --> Voltear --> Soldadura por ola --> Limpieza --> Pruebas --> Reparación

Se mezcla el lado A y se monta el lado B.

D: Inspección de material entrante --> Adhesivo SMD en el lado B de PCB --> SMT --> Curado --> Voltear --> Pasta de soldadura serigrafiada en el lado A de PCB --> SMD --> Soldadura por reflujo del lado A --> Plug-in -->

Soldadura por onda del lado B --> Limpieza --> Inspección --> Retrabajo

Ensamblaje mixto del lado A , Montaje lado B.

Primero pegue dos lados del SMD, soldadura por reflujo, luego inserte, soldadura por ola

E: Inspección del material entrante --> Pasta de soldadura serigrafiada en el lado B de la PCB (pegamento de parche de puntos) --> SMD --> Secado (curado) --> Soldadura por reflujo --> Placa abatible --> Pasta de soldadura con serigrafía en el lado A de la PCB --> Parche SMT

--> Secado --> Soldadura por reflujo 1 (puede usar soldadura local) --> Complemento --> Soldadura por ola 2 (si hay pocos componentes enchufables, se puede usar soldadura manual) --> Limpieza --> Inspección --> Retrabajo

Composición del proceso básico SMT:

---------------------------------- -------------- ------------------------------------ ---

Componentes básicos del proceso:

Serigrafía (o dosificación) --> montaje --> (curado) --> soldadura por reflujo --> limpieza --> inspección --> reparación

Serigrafía: otros Su función es imprimir pasta de soldadura o pegamento para parches en las almohadillas de la PCB para preparar la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una máquina de serigrafía (máquina de serigrafía), que se encuentra en el extremo frontal de la línea de producción SMT.

Dispensador de pegamento: Gotea pegamento sobre la posición fija del PCB. Su función principal es fijar los componentes a la placa PCB. El equipo utilizado es una máquina dispensadora, que se encuentra en el extremo frontal de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.

Montaje: Su función es instalar con precisión los componentes de montaje en superficie en la posición fija de la PCB. El equipo utilizado es una máquina colocadora, ubicada detrás de la máquina de serigrafía en la línea de producción SMT.

Curado: Su función es fundir el adhesivo del parche para que los componentes del conjunto de superficie y la placa PCB queden firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de curado, ubicado detrás de la máquina colocadora en la línea de producción SMT.

Soldadura por reflujo: Su función es fundir la pasta de soldadura para que los componentes montados en superficie y la placa PCB queden firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de reflujo, ubicado detrás de la máquina colocadora en la línea de producción SMT.

Limpieza: Su función es eliminar residuos de soldadura como fundentes nocivos para el cuerpo humano en la placa PCB ensamblada. El equipo utilizado es una máquina de limpieza, no es necesario fijar la ubicación y puede estar online o offline.

Inspección: Su función es detectar la calidad de la soldadura y la calidad del ensamblaje de la placa PCB ensamblada. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (TIC), probadores de sondas voladoras, inspección óptica automática (AOI), sistemas de inspección por RAYOS X, probadores funcionales, etc. La ubicación se puede configurar en un lugar adecuado de la línea de producción según las necesidades de detección.

Retrabajo: Su función es retrabajar la placa PCB que ha detectado un fallo. Las herramientas utilizadas son soldador, estación de trabajo de retrabajo, etc. Configurado en cualquier lugar de la línea de producción.

Componentes técnicos relacionados con SMT

1. Tecnología de diseño y fabricación de componentes electrónicos y circuitos integrados

2. Tecnología de diseño de circuitos de productos electrónicos

3. Tecnología de fabricación de placas de circuito

4. Tecnología de diseño y fabricación de equipos de colocación automática

5. Tecnología de fabricación de conjuntos de circuitos

6. Desarrollo de conjuntos y tecnología de producción de materiales auxiliares utilizados en la fabricación

¿Por qué utilizar la tecnología de montaje superficial (SMT)?

1. Los productos electrónicos están buscando la miniaturización y los componentes enchufables perforados utilizados en el pasado no se pueden reducir.

2. Las funciones de los productos electrónicos son más completas y el. Los circuitos integrados (CI) utilizados ya no tienen perforaciones. Los componentes, especialmente los CI de gran escala y altamente integrados, deben utilizar componentes de montaje en superficie.

3. Los productos se procesan por lotes y la producción se automatiza. productos de calidad a bajo costo y alto rendimiento para satisfacer las necesidades de los clientes y fortalecer la competitividad en el mercado

4. El desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados (CI) y las diversas aplicaciones de materiales semiconductores

5. La revolución en la tecnología electrónica es imperativa, siguiendo la tendencia internacional

Características de SMT

1. Alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo aproximadamente 1/10 de los componentes enchufables tradicionales. Generalmente, después de usar SMT, el tamaño de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60% y un 80%. %.

2. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos en las uniones soldadas es baja.

3. Buenas características de alta frecuencia. Reduce las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.

4. Fácil de realizar la automatización y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Introducción a los componentes SMT

SMC: componentes montados en superficie

Incluye principalmente componentes de chip rectangulares, componentes de chips cilíndricos y componentes de tipo chips compuestos, chips de formas especiales componentes.

SMD: Dispositivos montados en superficie

Incluye principalmente transistores de chip y circuitos integrados. Los circuitos integrados incluyen SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA y CSP, FC, MCM. etc. Los ejemplos son los siguientes:

1. Conector (Interconexión): Proporciona conexión/desconexión mecánica y eléctrica, consiste en conectar enchufes y tomas, y conecta cables, soportes, chasis u otros PCB a los PCB, pero con el; La conexión real

a la placa debe realizarse a través de contactos de tipo montaje en superficie.

2. Componentes electrónicos activos (Activos): En circuitos analógicos o digitales, pueden controlar el voltaje y la corriente por sí mismos para producir efectos de ganancia o conmutación, es decir, pueden responder a señales aplicadas y pueden cambiar. sus

características básicas. Componentes electrónicos pasivos (Inactivos): no cambian sus propias características cuando se les aplica una señal eléctrica, es decir, brindan una respuesta simple y repetible.

3. Componentes electrónicos de forma impar: Sus factores de forma geométrica son peculiares, pero no tienen por qué ser únicos. Por lo tanto, deben montarse a mano y la forma de sus carcasas (a diferencia de sus funciones básicas) no es estándar.

Por ejemplo: muchos transformadores, estructuras de circuitos híbridos, ventiladores, bloques de interruptores mecánicos. , etc.

Resistencias en chip, condensadores, etc., especificaciones de tamaño: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, etc.

Condensadores de tantalio, especificaciones de tamaño:

TANA, TANB, TANC, TANDSOT

Transistores, SOT23, SOT143, SOT89, etc.

Componentes melf cilíndricos, diodos, resistencias, etc

Circuitos integrados SOIC, especificaciones de tamaño: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

Circuitos integrados QFP de paso fino Circuitos integrados PLCC, PLCC20, 28 , 32, 44, 52, 68, 84

Circuito integrado empaquetado con matriz de rejilla de bolas BGA, especificaciones de paso de matriz: 1,27, 1,00, 0,80

Circuito integrado CSP, longitud del lado del componente No más de 1,2 veces la longitud lateral del chip interior, microBGA con paso de matriz <0,50

Explicación de términos SMT

Puente (puente de estaño): conecte dos conductores que deben estar conectados eléctricamente de soldadura, provocando un cortocircuito.

Vía enterrada: una conexión conductora entre dos o más capas internas de una PCB (es decir, no visible desde las capas externas).

C

Sistema CAD/CAM (sistema de fabricación y diseño asistido por computadora): El diseño asistido por computadora utiliza herramientas de software especializadas para diseñar estructuras de circuitos impresos, la fabricación asistida por computadora combina este diseño; Convertir en producto real

. Estos sistemas incluyen memorias a gran escala para el procesamiento y almacenamiento de datos, entradas para la creación de diseños y dispositivos de salida para convertir la información almacenada en gráficos e informes

Acción capilar: provocar fusión La soldadura es un fenómeno natural en el que fluye la soldadura contra la gravedad en superficies sólidas estrechamente espaciadas.

Chip on board (chip de placa COB): Tecnología híbrida que utiliza componentes de chip pegados boca arriba, tradicionalmente conectados exclusivamente a la capa base de la placa de circuito mediante cables voladores.

Probador de circuitos (probador de circuitos): Un método para probar PCB durante la producción en masa. Incluye: lecho de agujas, huellas de cables de componentes, sondas guía, trazas internas, tableros de carga, tableros en blanco y prueba de componentes.

Revestimiento (capa de cobertura): una fina capa de lámina metálica se une a la capa de la placa para formar un cableado conductor de PCB.

Coeficiente de expansión térmica: Cuando la temperatura de la superficie del material aumenta, la tasa de expansión medida del material en partes por millón (ppm) por grado de temperatura

Limpieza en frío ( Limpieza en frío): Un proceso de disolución orgánica en el que el contacto del líquido completa la eliminación de residuos después de la soldadura.

Junta de soldadura en frío: Junta de soldadura que refleja una humectación insuficiente. Se caracteriza por una apariencia gris y porosa debido a un calentamiento insuficiente o una limpieza inadecuada.

Densidad de componentes: Número de componentes de la PCB dividido por el área de la placa.

Epóxido conductor (resina epoxi conductora): Material polimérico que se elabora añadiendo partículas metálicas, normalmente de plata, para hacer pasar una corriente eléctrica.

Tinta conductora: adhesivo utilizado en materiales de película gruesa para formar patrones de cableado conductor de PCB.

Recubrimiento conformal: Una fina capa protectora aplicada a PCB que se ajustan a la forma del ensamblaje.

Lámina de cobre: ​​un material electrolítico catódico, una lámina metálica fina y continua depositada sobre la capa base de la placa de circuito, que sirve como conductor de la PCB. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta capas protectoras impresas y forma patrones de circuitos después de la corrosión. Prueba de espejo de cobre: ​​prueba de corrosión por fundente que utiliza una película depositada al vacío sobre una placa de vidrio.

Curado (horneado y curado): cambios en las propiedades físicas de los materiales mediante reacciones químicas o reacciones de presión/sin presión al calor.

Velocidad de ciclo: Término de colocación de componentes utilizado para medir la velocidad de la máquina desde la recogida hasta el posicionamiento en el tablero y de regreso, también llamado velocidad de prueba.

D

Registrador de datos: dispositivo que mide y recopila la temperatura de un termopar conectado a la PCB en intervalos de tiempo específicos.

Defecto: Componente o unidad de circuito que se desvía de las características normalmente aceptadas.

Delaminación: Separación de las capas de laminado y separación entre las capas de laminado y la capa de cobertura conductora.

Desoldar: desmontar componentes de soldadura para repararlos o reemplazarlos. Los métodos incluyen: usar cinta de soldar para absorber estaño, vacío (pajita de soldadura) y extracción en caliente.

Dewetting: Proceso en el que primero se cubre la soldadura fundida y luego se retira, dejando residuos irregulares.

DFM (Diseño para Fabricación): Método de producir un producto de la forma más eficiente, teniendo en cuenta el tiempo, el coste y los recursos disponibles.

Dispersante: Producto químico que se añade al agua para aumentar su capacidad de eliminar partículas.

Documentación: Información sobre un ensamblaje que explica conceptos básicos de diseño, tipos y cantidades de componentes y materiales, instrucciones específicas de fabricación y la última versión. Se utilizan tres tipos: prototipos y tiradas de pequeñas cantidades, líneas de producción estándar y/o cantidades de producción, y aquellas para contratos gubernamentales que especifican gráficos reales.

Tiempo de inactividad: Momento en el que el equipo no está produciendo productos debido a mantenimiento o falla.

Durómetro: mide la dureza de la goma o plástico de la cuchilla rascadora.

E

Prueba ambiental: prueba o serie de pruebas utilizadas para determinar la integridad estructural, mecánica y funcional externa de un paquete o conjunto de componentes determinado.

Soldaduras eutécticas (soldadura cristalina): dos o más aleaciones metálicas con el punto de fusión más bajo. Al calentarse, la aleación cristalina cambia directamente de sólido a líquido sin pasar por la etapa plástica.

F

Fabricación(): el proceso de fabricación de tableros en blanco después del diseño y antes del ensamblaje. Los procesos individuales incluyen laminación, adición/resta de metal, perforación, galvanoplastia, cableado y limpieza.

Fiducial (punto fiducial): una marca especial integrada con el diagrama de cableado del circuito, utilizada en visión artificial para encontrar la dirección y posición del diagrama de cableado.

Filete: La conexión formada por soldadura entre la almohadilla y el pin del componente. Es decir, uniones soldadas.

Tecnología de paso fino (tecnología de paso fino FPT): la distancia de separación del centro del cable del embalaje del componente de montaje en superficie es de 0,025" (0,635 mm) o menos.

Accesorio ( Accesorio: A dispositivo que conecta una PCB al centro de una máquina de procesamiento.

Chip flip: Estructura sin cables que generalmente contiene una cantidad adecuada de elementos de circuito ubicados en su superficie. Las bolas de soldadura (cubiertas por adhesivo conductor) están. conectado eléctrica y mecánicamente al circuito.

Temperatura de liquidus total: La soldadura alcanza su temperatura máxima. El nivel de temperatura del estado líquido es el más adecuado para una buena humedad. Pruebe todo el conjunto de aparatos eléctricos para simular su entorno operativo esperado p>

Golden boy: un componente o conjunto de circuito que ha sido probado y se sabe que funciona según las especificaciones, que se utiliza para probar otras unidades en comparación.

H

Halogenuros: Compuestos que contienen flúor, cloro, bromo, yodo o astato. Son la parte catalizadora del fundente y deben eliminarse debido a su naturaleza corrosiva. Agua dura: el agua que contiene ácido carbónico y otros iones pueden acumularse en las superficies interiores de los equipos limpios y provocar obstrucciones.

Endurecedor (endurecedor): Productos químicos que se añaden a la resina para que solidifique previamente, es decir, agente de curado.

I

Prueba en circuito: una prueba componente por componente para verificar la ubicación y orientación de los componentes.

J

Justo a tiempo (JIT): Minimiza el inventario suministrando materiales y componentes directamente a la línea de producción antes de entrar en producción.

L

Configuración del cable: el conductor que se extiende desde el componente sirve como punto de conexión tanto mecánica como eléctrica.

Certificación de línea (confirmación de línea de producción): Confirme que la secuencia de la línea de producción está bajo control y puede producir PCB confiables según sea necesario.

M

Visión artificial: una o más cámaras, utilizadas para ayudar a encontrar el centro del componente o mejorar la precisión de la ubicación de los componentes del sistema.

Tiempo medio entre fallas (MTBF): se espera el intervalo de tiempo estadístico promedio entre posibles fallas de la unidad operativa, generalmente calculado en horas, y los resultados deben indicar datos reales, previstos.

Calculados o calculado.

N

No humectante: condición en la que la soldadura no se adhiere a la superficie del metal. La humedad infusible se caracteriza por la exposición visible del metal base debido a la contaminación de la superficie a soldar.

O

Omegámetro (Omegámetro): Medidor utilizado para medir la cantidad de iones que quedan en la superficie de una PCB sumergiendo el conjunto en una mezcla de alcohol y agua con una temperatura conocida. mezcla de alta resistividad, y luego se mide y registra la disminución de la resistividad debido al arrastre de iones. Abierto: Dos puntos de conexión eléctrica (pines y pads) se separan, ya sea por soldadura insuficiente o por mala planitud de los pines del punto de conexión.

Activado orgánico (OA orgánicamente activo): sistema fundente que utiliza ácido orgánico como activador, soluble en agua.

P

Densidad de embalaje (densidad de ensamblaje): el número de componentes (componentes activos/pasivos, conectores, etc.) colocados en la PCB expresado como bajo, medio o alto;

Photoploter: dispositivo básico de procesamiento de diagramas de cableado que se utiliza para producir diagramas de cableado de PCB originales (normalmente en tamaño real) en películas fotográficas.

Pick-and-place (equipo pick-and-place): Una máquina programable con un brazo robótico que recoge componentes de un alimentador automático y los mueve a un punto fijo en la PCB con la Orientación correcta las pegatinas se colocan en la posición correcta

.

Equipo de colocación: una máquina que combina alta velocidad y posicionamiento preciso para colocar componentes en PCB. Se divide en tres tipos: transferencia de masa SMD, posicionamiento X/Y y sistema de transferencia en línea. /p>

Ajustar los componentes al diseño de la placa.

R

Soldadura por reflujo: colocar componentes de montaje en superficie en pasta de soldadura a través de varias etapas que incluyen: precalentamiento, estabilización/secado, pico de reflujo y enfriamiento para lograr un proceso de conexión permanente.

Reparación: Acción para restaurar la funcionalidad de un conjunto defectuoso.

Repetibilidad: capacidad del proceso para volver con precisión al objetivo característico. Métrica que evalúa los equipos de procesamiento y su continuidad.

Retrabajo: proceso repetitivo para hacer que un ensamblaje incorrecto vuelva a cumplir con las especificaciones o requisitos del contrato.

Reología: Describe el flujo de un líquido, o sus propiedades de viscosidad y tensión superficial, como la soldadura en pasta.

S

Saponificador: Una solución acuosa de ingredientes y aditivos orgánicos o inorgánicos utilizados para promover la dispersión de colofonia y fundentes solubles en agua como limpiadores dispersables.

Esquema: diagrama que utiliza símbolos para representar el diseño de un circuito, incluidas conexiones eléctricas, componentes y funciones.

Limpieza semiacuosa (limpieza con agua incompleta): Tecnología que implica limpieza con disolventes, lavado con agua caliente y ciclos de secado.

Sombreado: En la soldadura por reflujo por infrarrojos, el cuerpo del componente bloquea la energía de determinadas zonas, provocando que la temperatura sea insuficiente para fundir completamente la soldadura en pasta.

Prueba de cromato de plata: Prueba cualitativa para detectar la presencia de iones haluro en el flujo RMA. (Confiabilidad, mantenibilidad y disponibilidad de RMA)

Slump: la difusión de pasta de soldadura, pegamento y otros materiales después de serigrafiar la plantilla y antes de curarla.

Protuberancia de soldadura (bola de soldadura): un material de soldadura esférico adherido al área de contacto de componentes pasivos o activos para conectarse a la plataforma del circuito.

Soldabilidad: capacidad de un conductor (pin, almohadilla o traza) de humedecerse (volverse soldable) para formar una conexión fuerte.

Máscara de soldadura: tecnología de procesamiento de placas de circuito impreso en la que todas las superficies, excepto los puntos de conexión a soldar, se cubren con una capa de plástico.

Sólidos (sólidos): El porcentaje en peso de colofonia en la fórmula del fundente, (contenido de sólidos)

Solidus (solidus): La aleación de soldadura de algunos componentes comienza a fundirse (licuarse) temperatura.

Control estadístico de procesos (SPC): Utilice técnicas estadísticas para analizar el resultado del proceso y utilizar los resultados para guiar acciones, ajustar y/o mantener el estado de control de calidad.

Vida de almacenamiento: El tiempo que el pegamento se almacena y sigue siendo útil.

Proceso sustractivo (proceso negativo): Obtención del cableado del circuito retirando partes seleccionadas de la lámina metálica conductora o capa de cobertura.

Tensioactivo: Producto químico añadido al agua para reducir la tensión superficial y mejorar la humectación.

Jeringa: Recipiente de pegamento que gotea por su estrecha abertura.

T

Cinta y carrete (cinta y disco): embalaje de componentes para SMT En una tira continua, los componentes se cargan en los fosos. Los fosos están hechos de Covered. con cinta plástica para que pueda enrollarse sobre una bandeja para su uso en una máquina de colocación de componentes.

Termopar: Sensor hecho de dos metales diferentes que, cuando se calienta, produce un pequeño voltaje CC en la medición de temperatura.

Ensamblaje tipo I, II, III: PCB (I) con componentes de montaje en superficie en uno o ambos lados de la placa, se instalan componentes con pines en la superficie principal, Tecnología híbrida (II) con componentes SMD; montado en uno o ambos lados; tecnología híbrida caracterizada por componentes SMD pasivos montados en el segundo lado y componentes de pasador (orificio pasante) montados en la superficie principal (III).

Tombstoning: Defecto de soldadura en el que un componente del chip se tira a una posición vertical, dejando el otro extremo sin soldar.

U

Paso ultrafino: la distancia de centro a centro entre las clavijas y el espaciado de los conductores es de 0,010” (0,25 mm) o menos.

Desengrasante de vapor p>

V

de paso ultrafino: un sistema de limpieza en el que los objetos se suspenden en una caja y el vapor de solvente calentado se condensa en la superficie del objeto