La diferencia entre cinta adhesiva y oblea

Hola, tape-out y oblea son dos conceptos y pasos diferentes en el proceso de fabricación de semiconductores.

Una oblea es una pieza circular de silicio, generalmente hecha de material de silicio monocristalino. Es uno de los materiales básicos en la fabricación de semiconductores y se utiliza para fabricar chips de circuitos integrados (IC). Las obleas de silicio tienen propiedades eléctricas específicas y de alta pureza y se utilizan para albergar y construir diversas estructuras en dispositivos electrónicos. Las obleas suelen tener un diámetro fijo, como 8 pulgadas, 12 pulgadas, etc., y se someten a una serie de pasos de proceso como dopaje de material, deposición de película, grabado por exposición y galvanoplastia para finalmente formar un chip con dispositivos electrónicos.

El chip de flujo se refiere a la oblea de corte utilizada en el proceso de envasado del chip. En el proceso de cinta adhesiva, los chips de la oblea se cortan por separado y se conectan al sustrato de embalaje a través del proceso de embalaje para formar un dispositivo electrónico completo. El proceso de cinta incluye pasos como el corte, la soldadura y el empaquetado del chip, en los que la estructura del circuito del chip debe conectarse a dispositivos externos para realizar la entrada y salida de señales eléctricas.

En resumen, las obleas son la base material para la fabricación de semiconductores y se utilizan para fabricar chips de circuitos integrados, mientras que el tape-out es el proceso de empaquetar los chips de la oblea en un dispositivo electrónico completo.