¿Cuál es el espacio mínimo requerido para que la soldadura por ola sin plomo alcance una tasa de penetración de estaño de más del 75 %? Parece haber una fórmula que corresponde al espesor de la lámina.
Fórmula: Peso gramo La distancia entre los lados opuestos superior e inferior de un objeto. Se refiere al grosor de un objeto. Símbolo "t" en milímetros
En comparación con los procesos de montaje en superficie y las operaciones de soldadura manual, los procesos sin plomo tienen una mayor demanda de soldadura por ola sin plomo. Es de gran ayuda tener una comprensión sólida de todos los aspectos de la soldadura por ola.
Datos ampliados:
Los terminales de soldadura o pines de los componentes de montaje en superficie se pueden soldar a las almohadillas de la placa de circuito impreso volviendo a fundir la pasta de soldadura que se ha predistribuido en las almohadillas de la placa de circuito impreso. Conexiones mecánicas y eléctricas entre.
La soldadura por ola es un nuevo tipo de tecnología de soldadura que ha surgido con la creciente concienciación sobre la protección del medio ambiente. Antiguamente se utilizaba una aleación de estaño y plomo, pero el plomo es un metal pesado y muy perjudicial para el cuerpo humano. Por lo tanto, se promueve la tecnología sin plomo, utilizando *aleación Sn-Ag-Cu* y fundente especial, y la temperatura de soldadura requiere una temperatura de precalentamiento más alta.
En la mayoría de los productos que no requieren miniaturización y alta potencia, todavía se utilizan placas de circuitos TH o de tecnología mixta, como televisores, equipos audiovisuales domésticos y decodificadores digitales, y orificios pasantes. Los componentes todavía se utilizan, por lo que se requiere soldadura por ola. Desde una perspectiva de proceso, las máquinas de soldadura por ola solo pueden proporcionar un pequeño ajuste de los parámetros operativos del equipo más básico.
Enciclopedia Baidu-Bofenghan