¿Qué chips 4g tiene Dimensity?
Dimensity es una nueva marca de chips 5G propiedad de MediaTek. Esta serie no cuenta con chips 4G.
El Dimensity 1000, el primer SOC 5G de la serie Dimensity, se posiciona como un buque insignia de alta gama. Dimensity es una de las Siete Estrellas de la Osa Mayor. Ha sido una estrella guía desde la antigüedad. y también representa la sabiduría oriental. Nombrar la nueva plataforma móvil 5G con el nombre de "Dimensity" también es un juramento y compromiso importante de MediaTek en la era 5G.
En la actualidad, MediaTek ha lanzado Dimensity 1200, Dimensity 1100, Dimensity 1000, Dimensity 1000plus, Dimensity 820, Dimensity 800, Dimensity 750, Dimensity 700 y otros modelos, que se distinguen por sus números. o débil Cuanto mayor sea el número, mayor será el rendimiento.
1. Dimensity 1200
Proceso de fabricación: Se fabrica mediante el proceso de 6 nm de TSMC. Número de núcleos: 1 núcleo grande A78 a 3,0GHz + 3 núcleos medianos A78 a 2,6GHz + 4 núcleos pequeños A55 a 2,0GHz. GPU: Mali-G77 MC9. Las especificaciones de ROM y RAM más altas admitidas: UFS3.1 y LPDDR4X (2133MHz 4*16 bits).
Rendimiento: puntuación de un solo núcleo de Geekbench5 886, puntuación de múltiples núcleos 2948. En comparación horizontal, el rendimiento de un solo núcleo está al mismo nivel que el del Snapdragon 865; el rendimiento de múltiples núcleos está a la par del A12; Forma de realizar 5G: banda base 5G integrada (admite modo de espera dual de tarjeta dual 5G).
2. Dimensity 1100
Proceso de fabricación: Se fabrica mediante el proceso de 6 nm de TSMC. Número de núcleos: 4 núcleos medios A78 a 2,6 GHz + 4 núcleos pequeños A55 a 2,0 GHz.
GPU: Mali-G77 MC9. Las especificaciones de ROM y RAM más altas admitidas: UFS3.1 y LPDDR4X (2133MHz 4*16 bits). Forma de realizar 5G: banda base 5G integrada (admite modo de espera dual de tarjeta dual 5G).
3. Dimensity 1000plus
Proceso de fabricación: proceso de fabricación TSMC de 7 nm. Número de núcleos: 4 núcleos A77 a 2,6GHz + 4 núcleos A55 a 2,0GHz
GPU: Mali-G77 MC9. Las especificaciones de ROM y RAM más altas admitidas: UFS2.1 y LPDDR4X (1866MHz 4*16 bits).
Rendimiento: puntuación de un solo núcleo de Geekbench5 785, puntuación de múltiples núcleos 3075. En comparación horizontal, el rendimiento de un solo núcleo es básicamente el mismo que el del Kirin 990 y el Snapdragon 855plus; el rendimiento de múltiples núcleos es ligeramente superior al del Snapdragon 855plus y ligeramente inferior al del Kirin 990. Forma de realizar 5G: banda base 5G integrada (admite modo de espera dual de tarjeta dual 5G).