Hablemos sobre qué hacer si la placa base del teléfono móvil Xiaomi tiene fugas.

1. No importa qué tipo de teléfono móvil, las causas de falla por fuga se pueden dividir aproximadamente en dos tipos:

1. Fuga B: este tipo de fuga significa que la energía El botón no funciona tan pronto como se enciende la alimentación. Habrá fugas cuando se presione. Al reparar, concéntrese en buscar componentes en el canal B, que generalmente son causados ​​por fugas de componentes como circuitos integrados de potencia, amplificadores de potencia y condensadores de filtro B.

2. Fuga de carga: Hay una fuga de componentes en la ruta de salida de energía. En este caso, cuando se enciende la alimentación y no se presiona el botón de encendido, no habrá fuga de electricidad. Solo cuando se presiona el botón de encendido, se fugará electricidad (es decir, la corriente es mayor que la de un. teléfono móvil normal). Esta situación es más complicada, en primer lugar, porque hay muchos componentes en la ruta de salida de energía y el circuito es relativamente complejo. En segundo lugar, a veces el componente de fuga en sí no está caliente, pero el circuito integrado de alimentación sí lo está, lo que les da dolor de cabeza a algunos amigos. 3. Fuga en la línea de encendido: esta fuga es muy similar a la fuga de Clase B. Cuando se enciende la alimentación, habrá fugas. No habrá fugas cuando se retire la fuente de alimentación, pero la fuente de alimentación sigue siendo ineficaz. En este momento, debe haber una fuga en el circuito de encendido. Generalmente, el condensador de la línea de arranque tiene fugas, así que simplemente retírelo. También puede filtrarse al suelo.

En segundo lugar, no importa qué tipo de teléfono móvil, la fuga se puede dividir en dos tipos según la corriente:

1. Fuga de corriente grande: la corriente se acerca o supera los 100 mA. Y los componentes con fugas se calentarán obviamente, lo que provocará daños graves. Es fácil encontrar la causa de la falla.

2. Baja corriente de fuga: la corriente de fuga es inferior a decenas de miliamperios y no hay ningún elemento calefactor obvio. Muchos amigos no tienen buenas soluciones para este tipo de falla y generalmente adoptan el "método de desmontaje" (para decirlo sin rodeos, el "método de adivinación"), es decir, desmantelan qué componente se sospecha que tiene fugas. Si no gotea después de quitarlo, está roto. Pero hay tantos componentes en los teléfonos móviles, y algunos de ellos son circuitos integrados de goma, o los componentes con fugas no son grandes, solo componentes pequeños como condensadores e inductores, por lo que el "método de adivinación a ciegas" tuvo que darse por vencido y rendirse.

3. Solución:

Para grandes fugas de corriente (los componentes obviamente se calientan) y el elemento calefactor es un componente con fuga, el elemento calefactor se puede reemplazar directamente. Esto le pasa a todo el mundo, así que no lo diré. Aquí, me concentro en analizar dos fallas problemáticas:

1. La carga tiene fugas, pero el IC de potencia genera calor.

2. La corriente de fuga es pequeña y el calentamiento es extremadamente discreto.

1. "Método de carga de fuente de alimentación regulada": la carga se carga con fugas, pero el IC de potencia genera calor. Creo que todo el mundo se ha encontrado con esta situación. Obviamente, el IC de alimentación está caliente, pero después de reemplazarlo varias veces (ya sea nuevo o movido de una máquina en buen estado), todavía se enciende correctamente. Esto se debe a una fuga de carga. Este problema se puede resolver rápidamente utilizando el método de "fuente de alimentación regulada por carga": el polo positivo de la fuente de alimentación regulada está conectado al extremo de salida del circuito de alimentación del teléfono móvil y el polo negativo de la fuente de alimentación regulada está conectado al suelo de la placa base del teléfono móvil. Luego ajuste lentamente la fuente de alimentación regulada de OV al valor estándar de esta fuente de alimentación (por ejemplo, el valor estándar de VBB de 3310 es 2,8 V. Preste atención al amperímetro de la fuente de alimentación regulada para determinar si hay fugas). en este circuito. Si hay una fuga en este circuito, puede utilizar el "método táctil" (que muestra una corriente de fuga alta acompañada de un calentamiento evidente, es decir, tocar los componentes del teléfono móvil con las manos o los labios) o el "método de aflojamiento del encendedor de cigarrillos". (mostrando una corriente de fuga baja acompañada de un calentamiento evidente. Hay fiebre evidente, que se describirá en detalle más adelante). Estos dos métodos pueden determinar rápidamente los componentes de la fuga.

2. "Método de dispersión de humo": aplica una corriente de fuga muy pequeña, que pasa muy desapercibida. En este caso, es difícil sentir los componentes del teléfono móvil al tocarlos con las manos o los labios, especialmente los componentes pequeños como condensadores e inductores que pierden electricidad, que son difíciles de tocar con las manos o los labios. En este momento, el "método del humo de pino" puede desempeñar un papel maravilloso: sumerja un soldador 936 en colofonia y luego aparecerá un trozo de humo de pino en el soldador. Cuando el humo de pino esté cerca de la placa base del teléfono móvil, se adherirá a los componentes del teléfono móvil y formará una fina capa de "pasta de resina" blanca (tenga en cuenta que no puede utilizar un soldador común para fumar humo de pino, Debido a que el soldador común está demasiado caliente, el humo del pino se quemará rápidamente y se evaporará, y no es demasiado tarde para fumarlo en la placa base. Si sospecha que hay una fuga, puede aplicar una capa de pasta de colofonia allí. Si no sabe dónde está la fuga, puede fumigar toda la placa del teléfono y encender el teléfono. Puede aumentar lentamente desde 0 V al encenderlo. Si la corriente es demasiado pequeña, el voltaje se puede aumentar adecuadamente, pero. tenga cuidado de no hacerlo demasiado alto para evitar que otros componentes se quemen. Durante el proceso de arranque, preste atención a cualquier componente de la placa base del teléfono para detectar fugas. La pasta de resina blanca del componente se derretirá y "revelará su forma original". ¡Es el verdadero culpable de la fuga!