¿Cuál es mejor, Noki n9 o Meizu MX?
Esta es la información del procesador A15 OMAP5430 de 4 núcleos extraída de la web oficial de Texas Instruments
J. Huang dijo: Todavía no parece práctico usar MHL en teléfonos móviles. Quiero usar el multinúcleo A15 para crear un pequeño centro multimedia con un disco duro (sin pantalla) e incluso instalar Windows 8 como host de computadora. /p>
El único procesador de 4 núcleos lanzado actualmente con la arquitectura Cortex-A15 es el OMAP5430 de Texas Instruments. Los procesadores de 4 núcleos lanzados por Qualcomm y NVIDIA no se basan en la arquitectura A15.
Para el procesador de teléfono móvil MX de doble núcleo, a Meitu le resulta imposible desarrollar soluciones de CPU de dos empresas al mismo tiempo, por lo que el MX de doble núcleo solo utiliza la plataforma OMAP4 de Texas Instruments. se presenta en el sitio web oficial de Texas Instruments. Primero puede echar un vistazo.
Sitio web oficial de Texas Instruments:
Página de inicio de TI; soluciones inalámbricas de terminal portátil; procesador de aplicaciones OMAP® 5; plataforma OMAP5430; OMAP5430
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Diagrama de bloques del chip | Ventajas clave de OMAP?5 | Informe técnico | Diagrama de bloques del sistema | Comunicado de prensa
Diagrama de bloques del chip
Diagrama de bloques del chip BMAP5430 - miniatura
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Principales ventajas de OMAP5430
Diseñado para manejar teléfonos inteligentes, tabletas de escritura y Diseñado para otros dispositivos móviles ricos en multimedia. Diseñado para alimentar teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles con gran contenido multimedia
Procesadores ARM Cortex multinúcleo
Dos procesadores centrales ARM Cortex-A15 MP, ambos de hasta 2 GHz
Dos procesadores ARM Cortex-M4 para cargas de trabajo de bajo consumo y respuesta en tiempo real
Acelerador de gráficos POWERVR SGX544-MPx multinúcleo para impulsar juegos 3D y una interfaz de usuarios 3D
Acelerador de gráficos TI 2D BitBlt dedicado
Acelerador de hardware IVA-HD para Full HD 1080p60, codificación/decodificación de vídeo multiestándar y 3D estereoscópico (S3D) 1080p30
Imagen más rápida y de mayor calidad y captura de vídeo, imágenes de hasta 24 MP (o 12 MP S3D) y vídeo 1080p60 (o 1080p30 S3D)
Admite el funcionamiento simultáneo de hasta cuatro cámaras y hasta cuatro monitores
Embalaje y memoria : Memoria LPDDR2 PoP de doble canal de 14 mm x 14 mm, paso de 0,4 mm
Características.
Implementación de funciones
Procesamiento de bajo consumo CMOS de 28 nm, mayor rendimiento del procesador y menor consumo de energía
ARM multinúcleo con arquitectura de multiprocesamiento simétrico (SMP), incluidos dos procesadores centrales ARM Cortex-A15 MP y dos procesadores ARM Cortex-M4
Mayor rendimiento informático móvil
Admite cuatro cámaras simultáneamente
Paquete y memoria: 14 mm x memoria LPDDR2 PoP de doble canal de 14 mm y 0 mm de paso
Rendimiento informático destacado
Rendimiento 2-3 veces mejor que el producto de la generación anterior
Interfaz de usuario más rápida y menor consumo de energía
Escalabilidad SMP, activando solo los núcleos necesarios para un proceso específico
Virtualización de hardware en el hipervisor, para lograr un bajo consumo de energía y un alto rendimiento,
Acelerador multimedia IVA 3 HD
Codificación/decodificación de vídeo multiestándar Full HD 1080p60
Códec cableado Proporciona un alto rendimiento con bajos niveles de consumo de energía
El DSP programable proporciona flexibilidad para códecs futuros
Admite codificación/decodificación 3D estereoscópica HD (1080p30)
Núcleo de gráficos POWERVR?SGX544-MPx de Multi-Imagination Technologies
El rendimiento es 5 veces mayor que la generación anterior
Llamativa interfaz de gráficos 3D
Admite pantallas ultragrandes, mayores velocidades de fotogramas por segundo y menor consumo de energía que los núcleos anteriores
Admite todas las API principales y admite todos los DSP principales.
Admite todas las API principales, incluidas OpenGL?ES v2.0, OpenGL?ES v1.1, OpenCL v1.1, OpenVG v1.1 y EGL v1.3
Multi- Unidad central de procesamiento de gráficos y visión
Calidad de imagen mejorada de hasta 24 MP 2D o 12 MP S3D.
Rendimiento del sistema más rápido
Menos componentes externos
Menor coste del sistema
Menor consumo de energía del sistema
Soportado por ARM TrustZone® y basado en API abierta
Protección de contenido
Seguridad de transacciones
Unidad de procesamiento de imágenes y visión multinúcleo
p>Unidad de procesamiento de imágenes y visión multinúcleo
Calidad de imagen mejorada, hasta 24 MP 2D o 12 MP S3D Seguridad de transacciones
Acceso seguro a la red
Flash seguro y Arranque
Protección de identidad del terminal
Protección de bloqueo de red
Tecnología SmartReflex™
Reduce aún más el consumo de energía
p>Controle dinámicamente el voltaje, la frecuencia y la potencia según la actividad del dispositivo, el modo de funcionamiento y la temperatura.
Los periféricos admiten UART (6), HSIC (3), SPI (4), MIPI UniPortSM-M, MIPI?LLI? , HSI (2)
UART (5), HSIC (2), SPI (3)
MIPI?LLI, HSI
Paquete PoP de 14 mm x 14 mm
980 bolas
Paso de 0,4 mm (240 bolas, 0,5 mm PoP) I/F 17 mm x 17 mm BGA
754 bolas de soldadura
Paso de 0,5 mm (con depop)
Diagrama de bloques del sistema
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Vídeo
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Comunicado de prensa
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Expiró el 7 de febrero de 2011 Mil Caballos: TI's ¿OMAP? La plataforma OMAP® 5 de TI cambia el concepto de "móvil"
Descargo de responsabilidad de disponibilidad
Este producto está diseñado para ser utilizado por OEM y ODM móviles de gran volumen y no se vende a través de revendedores. Si su empresa se ajusta a la descripción anterior, comuníquese con su oficina de ventas local de TI.
OMAP y SmartReflex son marcas comerciales de Texas Instruments Incorporated. Todos los demás nombres de productos o servicios mencionados en este documento son marcas comerciales de sus respectivas empresas.
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Diagrama de bloques del chip OMAP5430 - Miniatura
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Beneficios clave de OMAP5430
El OMAP5430 está diseñado específicamente para manejar teléfonos inteligentes, tabletas de escritura y otros dispositivos móviles con ricas capacidades multimedia. . Diseñado para alimentar teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles con gran contenido multimedia
Procesador ARM Cortex multinúcleo
Dos procesadores centrales ARM Cortex-A15 MP, ambos de hasta 2 GHz
Dos procesadores ARM Cortex-M4 para cargas de bajo consumo y respuesta en tiempo real
El acelerador de gráficos multinúcleo POWERVR?SGX544-MPxSGX544-MPx impulsa juegos 3D e interfaz de usuarios 3D
Acelerador de gráficos TI 2D BitBlt dedicado
El acelerador de hardware IVA-HD admite Full HD 1080p60, codificación/decodificación de vídeo multiestándar y 3D estereoscópico (S3D) 1080p30
Más rápido y de mayor calidad gráficos y vídeo.
Captura de imágenes y vídeos más rápida y de mayor calidad para imágenes de hasta 24 MP (o 12 MP S3D) y vídeo 1080p60 (o 1080p30 S3D)
Admite el funcionamiento simultáneo de hasta cuatro cámaras y hasta cuatro pantallas
Embalaje y memoria: memoria LPDDR2 PoP de doble canal de 14 mm x 14 mm, paso de 0,4 mm
Funciones disponibles
CMOS de 28 nm Procesamiento de bajo consumo Máximo rendimiento del procesador y menor consumo de energía
Arquitectura ARM multinúcleo que utiliza multiprocesamiento simétrico (SMP), procesada por 2 procesadores centrales ARM Cortex-A15 MP y 2 procesadores ARM Cortex-M4
Mayor rendimiento informático móvil
p>El rendimiento es 2-3 veces mayor que el producto de la generación anterior
Interfaz de usuario más rápida y menor consumo de energía
El rendimiento SMP escalable activa solo los núcleos necesarios para un proceso específico
Virtualización de hardware en el hipervisor para bajo consumo y alto rendimiento,
Acelerador multimedia IVA 3 HD
Códec de vídeo multiestándar Full HD 1080p60
El códec cableado proporciona un alto rendimiento con bajos niveles de consumo de energía
El DSP programable proporciona flexibilidad para futuros códecs
Admite el códec 3D estereoscópico HD (1080p30)
Núcleo de gráficos POWERVR?SGX544-MPx de Multi-Imagination Technologies
p>Rendimiento 5 veces mejor que la generación anterior
Interfaz de gráficos 3D convincente
En comparación con Los núcleos anteriores, el núcleo de gráficos SGX544-MPx, la velocidad de cuadro/segundo y el menor consumo de energía permiten pantallas más grandes.
Admite todas las API principales, incluidas OpenGL ES v2.0, OpenGL ES v1.1, OpenCL v1.1, OpenVG v1.1 y EGL v1.3
Imágenes y elementos visuales multinúcleo unidad de procesamiento
Calidad de imagen mejorada de hasta 24 MP 2D o 12 MP S3D
Salida HDMI 1.4a para controlar pantallas de alta definición, incluidas S3D
Cámara serie MIPI y serie Interfaz de pantalla
MIPI?SLIMbusSM
MMC/SD
USB 3.0 OTG Super Speed con interfaz PHY integrada
Paquete de software completo soporte Un paquete de software completo compatible con los principales sistemas operativos móviles. Totalmente integrada y probada en el campo, la red de desarrolladores OMAP proporciona a los fabricantes programas y componentes multimedia para ayudarles a desarrollar programas que puedan comercializarse rápidamente. p> OMAP5430 OMAP5432
Aplicaciones sensibles al área de mercado objetivo (teléfonos inteligentes, tabletas de escritura) Aplicaciones de bajo costo Aplicaciones de bajo costo (computación móvil, productos de consumo)
Nodo de procesamiento de 28 nm de bajo consumo procesamiento
Velocidad de reloj ARM Cortex A15 (ambos) hasta 2 GHz
Gráficos 2D y 3D multinúcleo, aceleración de hardware
Rendimiento de vídeo (2D) 1080p60 multi -estándar
Rendimiento de vídeo (3D) 1080p60 multiestándar
Rendimiento de vídeo (3D) 1080p60 multiestándar
Rendimiento de vídeo (3D) 1080p30 multiestándar
Rendimiento de imagen de hasta 24 millones de píxeles
(interfaces MIPI? CSI-3 3 MIPI? CSI-2 CPI) hasta 20 millones de píxeles
(3 Interfaces CSI-2 CPI)
La memoria admite 2x LPDDR2 2x DDR3/ DDR3L
Los periféricos admiten UART (6), HSIC (3), SPI (4), MIPI?UniPortSM-M , MIPI?LLI, HSI (2)
UART (5), HSIC (2), SPI (3)
MIPI?UniPortSM-M, MIPI? LLI, HSI
Paquete PoP de 14 mm x 14 mm
980 bolas de soldadura
Paso de 0,4 mm (240 bolas de soldadura, PoP de 0,5 mm) I/F 17 mm x 17 mm BGA
754 bolas de soldadura
Paso de 0,5 mm (con depop)
Diagrama de bloques del sistema
UART (5), HSIC (2 ), SPI (3)
¿MIPI?
Diagrama de bloques del sistema
Diagrama de bloques del chip BMAP5430 - miniatura
Acercar/alejar
p>
Vídeo
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Comunicado de prensa
Cambiar título de fecha
Expirado en febrero 7, 2011 Mil Caballos: ¿OMAP de TI? La plataforma OMAP® 5 de TI cambia el concepto de "móvil"
Descargo de responsabilidad de disponibilidad
Este producto está diseñado para ser utilizado por OEM y ODM móviles de gran volumen y no se vende a través de revendedores. Si su empresa se ajusta a la descripción anterior, comuníquese con su oficina de ventas local de TI.
OMAP y SmartReflex son marcas comerciales de Texas Instruments Incorporated. Todos los demás nombres de productos o servicios mencionados en este documento son marcas comerciales de sus respectivas empresas.
OMAP y SmartReflex son marcas comerciales de Texas Instruments Incorporated.