¿Cuáles son las funciones de los equipos de prueba comúnmente utilizados en el procesamiento de parches SMT?
1. MVI (inspección visual manual); 2. Equipo de prueba de AOI (1) Ocasiones en las que se utiliza equipo de prueba de AOI: el AOI se puede utilizar en múltiples posiciones en la línea de producción y cada posición puede detectarse. Defectos especiales, pero el equipo de inspección AOI debe colocarse en un lugar donde se pueda identificar y corregir la mayor cantidad de defectos lo antes posible. (2) Defectos que AOI puede detectar: AOI generalmente se detecta después del proceso de grabado de la placa PCB y se utiliza principalmente para encontrar piezas faltantes y piezas redundantes. 3. Detector de RAYOS X; (1) Donde se utiliza el detector de RAYOS X: puede detectar todas las uniones de soldadura en la placa de circuito, incluidas las uniones de soldadura invisibles a simple vista, como BGA. (2) Defectos que el detector de RAYOS X puede detectar: Los defectos que el detector de RAYOS X puede detectar incluyen principalmente defectos como puentes después de la soldadura, huecos, uniones de soldadura demasiado grandes y uniones de soldadura demasiado pequeñas. 4. Equipos de prueba de TIC; (1) Ocasiones en las que se utilizan las TIC: las TIC están orientadas al control de procesos de producción y pueden medir resistencia, capacitancia, inductancia y circuitos integrados. Es particularmente eficaz en la detección de circuitos abiertos, cortocircuitos, daños en componentes, etc., con una localización precisa de fallos y un mantenimiento sencillo. (2) Defectos que las TIC pueden detectar: pueden detectar problemas como soldadura débil, circuitos abiertos, cortocircuitos, fallas de componentes y el uso de materiales incorrectos después de la soldadura. Este es el final de la introducción de hoy a los equipos de prueba y funciones comúnmente utilizados en el procesamiento de parches SMT. Además del uso de estos equipos de prueba, la garantía de calidad del procesamiento de parches SMT también es inseparable del estricto control de la gestión de calidad de los fabricantes de procesamiento de parches. Jingbang Technology, un fabricante profesional de procesamiento de parches, controla estrictamente cada eslabón de producción y establece nueve procesos de inspección, desde inspección de material entrante IQC → inspección de pasta de soldadura SPI → inspección AOI en línea → inspección del primer artículo SMT → inspección de producto IPQC → inspección AOI fuera de línea → Inspección de soldadura por RAYOS X → Inspección manual de control de calidad → Inspección de envío de control de calidad para garantizar productos sin defectos y brindar a los clientes servicios de excelente calidad.