El significado exacto de smt

SMT utiliza impresoras de soldadura en pasta, máquinas de colocación, soldadura por reflujo y otros equipos profesionales de ensamblaje automático para montar y soldar directamente componentes ensamblados (incluidos resistores, capacitores, inductores, etc.) al ensamblaje electrónico de superficie. La tecnología es actualmente la tecnología y el proceso más populares en la industria de ensamblaje de productos electrónicos.

Las computadoras, teléfonos móviles, impresoras, MP4, imágenes digitales, sistemas de control de alta tecnología, etc. que utilizamos se producen utilizando equipos SMT, que es la tecnología central de la fabricación electrónica moderna.

Si quieres triunfar y convertirte en un profesional, debes prestar atención: si eres adicto a jugar y dormir, tienes miedo al trabajo duro y al aburrimiento, y llegas tarde a clase todos los días, será inútil dondequiera que vayas. Si quieres ser un técnico de primera, ¡debes estar más concentrado que los demás! Si desea lograr un éxito rápido, la única manera es entrenar más, entrenar de verdad y entrenar a fondo.

Información ampliada:

Características:

1 Alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño y peso liviano de los productos electrónicos, el volumen y el peso de los componentes SMD son solo eso. de los complementos tradicionales Aproximadamente 1/10 de los componentes, generalmente después de usar SMT, el tamaño de los productos electrónicos se reduce entre un 40 y un 60% y el peso se reduce entre un 60 y un 80%.

2 Alta fiabilidad y resistencia a los golpes. La tasa de defectos en las uniones soldadas es baja.

3 Buenas características de alta frecuencia. Reducir las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.

4 Facilidad de automatización y aumento de la productividad. Reducir el costo entre un 30 y un 50. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Proceso:

Impresión (o dispensación)--gt; Montaje--gt; (Curado)--gt; Soldadura por reflujo--gt; -gt; Impresión de retrabajo: Su función es imprimir la pasta de soldadura impresa o el pegamento de parche en la plataforma de PCB para preparar los componentes de soldadura. Este equipo se utiliza en prensas de impresión (impresoras de pasta de soldadura) y está ubicado en el extremo frontal de la línea de producción SMT.

1 Dispensación de pegamento: dado que la mayoría de las placas de circuito utilizadas hoy en día son parches de doble cara, para evitar que los componentes del lado de entrada se caigan debido a que la pasta de soldadura se derrite nuevamente durante la segunda re- Al derretirse, se agrega un punto de dispensación de pegamento en el lado de entrada. La máquina de pegamento gotea pegamento sobre la posición fija de la PCB. Su función principal es fijar los componentes a la placa PCB.

El equipo utilizado es una máquina dispensadora, que se encuentra en el extremo frontal de la línea de producción SMT o detrás del equipo de inspección. A veces los clientes requieren dosificación en la superficie de producción. Hoy en día, muchas fábricas pequeñas no utilizan máquinas dosificadoras. Si los componentes de la superficie de entrada son grandes, se utiliza la dosificación manual.

2 Montaje: Su función es instalar con precisión los componentes de montaje en superficie en la posición fija de la PCB. Este equipo se utiliza en máquinas de colocación y está ubicado detrás de la imprenta en la línea de producción SMT.

3 Curado: Su función es derretir el pegamento del chip para que los componentes del conjunto de la superficie y la placa PCB queden firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de curado, ubicado en la línea de producción SMT detrás de la máquina colocadora.

4 Soldadura por reflujo: Su función es fundir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB queden firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de reflujo, ubicado en la línea de producción SMT detrás de la máquina colocadora.

5 Limpieza: Su función es eliminar residuos nocivos de soldadura como fundente en la placa PCB ensamblada. Este equipo es utilizado por máquinas de limpieza, su posición no se puede fijar y puede estar en línea o fuera de línea.

6 Pruebas: Su función es probar la calidad de la soldadura y la calidad del ensamblaje de la placa PCB ensamblada. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (TIC), probadores de sondas voladoras, inspección óptica automática (AOI), sistemas de inspección por RAYOS X, probadores funcionales, etc. Según las necesidades de las pruebas, se puede configurar en la posición adecuada de la línea de producción.

7 Reparación: Su función es reparar la placa PCB defectuosa. Las herramientas utilizadas son soldador, banco de trabajo de retrabajo, etc. Configurado en cualquier lugar de la línea de producción.

Referencia: Enciclopedia Baidu - Tecnología de montaje en superficie