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Cortex-M33 se puede utilizar en muchos campos, incluidos coprocesadores, procesadores de señales digitales (DSP), unidades de operaciones de punto flotante (FPU), etc., y su consumo de energía y rendimiento son mejores que Cortex. -M3 y Cortex-M4. En cuanto al Cortex-M23, proporciona mejor seguridad para aplicaciones de bajo consumo, con los estándares de funciones de seguridad establecidos por el Cortex-M0, y requiere solo un espacio muy pequeño. Ambas arquitecturas son compatibles con los conjuntos de instrucciones ARMv6M y ARMv7M.
La IP de comunicación inalámbrica ARM Cordio es una IP de comunicación que mejora las redes inalámbricas. Puede admitir Bluetooth 5, ZigBee y protocolos de comunicación de subprocesos basados en el estándar 802.15.4. Especialmente para Internet de las cosas. proporcionar tecnología de comunicación inalámbrica convencional de próxima generación.
Además, la plataforma de dispositivos ARMmbed IoT se ha ampliado para incluir mbedCloud, una solución de administración de dispositivos IoT basada en SaaS en la nube que puede simplificar la conexión, configuración, actualización de datos y protección de seguridad del dispositivo, y también proporcionar una rápida expansión. Flexibilidad, mayor productividad y reducción del tiempo de comercialización.
Al mismo tiempo, para acelerar la producción en masa de SoC con arquitectura ARMv8M y reducir los riesgos, ARM también proporciona múltiples IP de sistema para procesadores Cortex-M, incluidos CoreLinkSIE-200 y CoreLinkSE-200. El primero se puede utilizar para proporcionar interconexión entre componentes y controladores y extender TrustZone por todo el sistema. Este último integra recursos que incluyen Cortex-M33, CryptoCell, IP de comunicación inalámbrica Cordio, controladores de software, bibliotecas de funciones de seguridad, pilas de protocolos, mbedOS y otros recursos, lo que puede acortar el tiempo de comercialización entre 6 y 12 meses.
También se anunció que TSMC ha completado la implementación de un chip simplificado para ARM IoT POPIP utilizando un proceso de potencia ultrabaja de 40 nm (40ULP). El chip puede mejorar el rendimiento a través de una lógica y una arquitectura de memoria innovadoras al mismo tiempo que minimiza. área y consumo de energía dinámico, y ha sido verificado por chips reales para funcionar con Cortex-M33 y estar completamente integrado con CoreLinkSSE-200.
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