¿Por qué es tan diferente la conductividad térmica de la pasta térmica y la almohadilla de silicona de cambio de fase? ¿Es la pasta térmica o la almohadilla de silicona de cambio de fase la mejor para la CPU de una computadora portátil?
Hay que fijarse en la resistencia térmica de estos dos materiales (bajo un determinado valor de presión).
Esta pasta térmica tiene las ventajas de una buena humectabilidad, rellenando huecos y reduciendo la resistencia térmica de la superficie de contacto. La desventaja es que los productos de gama baja se secan fácilmente, forman agujeros y aumentan la resistencia térmica. Además, algunos volátiles pueden escapar y contaminar los circuitos.
La ventaja de los materiales de cambio de fase es que no se secan y tienen poca materia volátil. Desventajas: Operatividad ligeramente pobre. Si hay un sustrato en medio del material, se puede renovar, pero también aumenta la resistencia térmica.
Para materiales de juntas flexibles muy gruesos, el rendimiento se evaluará mediante la conductividad térmica. Pero el uso final se basa en la resistencia térmica a un valor de presión establecido.