La diferencia entre placas de embalaje de circuitos integrados y moldes de embalaje

La principal diferencia entre las placas de embalaje de circuitos integrados y los moldes de embalaje es su propósito y función.

Las placas de embalaje de circuitos integrados suelen ser sustratos utilizados para ensamblar chips de circuitos integrados y otros componentes electrónicos. Proporciona conexiones eléctricas y estructuras de soporte para asegurar los componentes electrónicos a la placa de circuito para permitir la funcionalidad de todo el circuito. La función principal de la placa portadora es proporcionar conexiones eléctricas y soporte mecánico para garantizar el rendimiento y confiabilidad del circuito.

Los moldes para embalaje son herramientas de molde que se utilizan para producir embalajes de circuitos integrados. Coloca el chip del circuito integrado en el molde de embalaje de modo que el chip quede encapsulado en una carcasa para proteger el chip y facilitar la instalación. La función principal del molde de embalaje es proteger el chip del circuito integrado para que pueda funcionar de forma estable en aplicaciones prácticas.

Por lo tanto, la placa de embalaje de circuitos integrados y el molde de embalaje son dos conceptos y entidades diferentes, cada uno con diferentes funciones y escenarios de aplicación.