¿Cómo disipan el calor los teléfonos móviles?

1. El teléfono móvil disipa el calor a través de una lámina de cobre disipadora de calor.

2. La lámina de cobre para disipación de calor también es un material de disipación de calor común. A menudo se fija al chip de la placa base y tiene una conductividad térmica de aproximadamente 1500 W/mk. La lámina de cobre es fácil de procesar y el costo total es menor que el del disipador de calor de grafito. Por otro lado, la lámina de cobre puede proteger las ondas electromagnéticas de componentes, como pantallas y chips de procesamiento, para evitar que afecten las comunicaciones de los teléfonos móviles. Además, la lámina de cobre también sirve como agente de conexión a tierra para evitar que la electricidad estática dañe los componentes.