Flujo de trabajo de prueba de placa base móvil

1. El proceso básico de producción de teléfonos móviles GSM:

SMT (descarga de software) - prueba de placa (BT) - ensamblaje (actualización de software) - prueba funcional - prueba final (FT) - prueba de llamada - escritura IMEI número - Paquete;

2. Los instrumentos probados son: Agilent8960 (E5515C) o CMU 200 (GSM: 850/900/1800/1900/GPRS; CDMA, TDSCDMA, etc.), CMD55 (solo puede realizar mediciones completas pero no calibración), HP8922 o CMD55 solo se pueden probar;

Herramienta específica: PC 1.

Tarjeta GP-IB 1

Probador de comunicación inalámbrica (Agilent 8960 o R&S CMU200) 1 juego

Fuente de alimentación programable estable de CC 1 batería simulada (se puede alimentar por la interfaz del sistema o no)

1 cargador analógico para fuente de alimentación regulada por CC

1 juego de caja de blindaje y accesorio de medición de placa.

Caja de conversión de nivel 1

Cable de datos de comunicación del teléfono móvil 1

Varios cables de conexión

Tarjeta SIM de prueba (opcional)

En tercer lugar, la capacidad de producción específica depende de la cantidad de equipo que tenga.

1. El sensor sin contacto puede medir la temperatura real del componente, puede controlar la temperatura en un circuito cerrado y generar curvas automáticamente sin ajuste manual. La máquina en sí tiene una función de calibración de temperatura, que puede calibrar sus propios sensores;

3. No se necesitan boquillas de aire caliente en las estaciones de reparación de aire caliente. Es muy beneficioso encender la calefacción y retirarla. piezas con formas especiales como protectores y enchufes;

4. Alineación de prisma de dos colores, la precisión de alineación es de hasta 0,01 mm;;

5. El proceso de fusión de la bola BGA.