Gráfico de clasificación de chips de teléfonos móviles

El gráfico de clasificación de chips de teléfonos móviles de 2023 es el siguiente:

1. Dimensity 920

2. 3, Dimensidad 9200

4, A16

5, Snapdragon 8+ Gen1

6, A15

7, Snapdragon 8 Gen1

8, Dimensity 900

9, Snapdragon 7+Gen2

10, Dimensity 9000

11, Exynos2200

12, A14

13, Snapdragon 888+

14, Snapdragon 888

15, Dimensity 8200

16.

17. A13

18. Dimensión 8100

19. Kirin 9000E

20. Introducción a la estructura y función de los chips de teléfonos móviles

Los chips de teléfonos móviles incluyen banda base, procesador, coprocesador, RF, chip controlador de pantalla táctil, memoria, IC inalámbrico y IC de administración de energía. En la actualidad, las principales plataformas de chips para teléfonos móviles incluyen MTK, ADI, TI, AGERE, ST-NXP Wireless, INFINEON, SKYWORKS, SPREADTRUM, Qualcomm, etc.

La unidad central de procesamiento es uno de los dispositivos principales de una computadora electrónica y el componente central de la computadora. Su función es principalmente interpretar instrucciones de computadora y procesar datos en software de computadora. La CPU es el componente central de la computadora que se encarga de leer instrucciones, decodificarlas y ejecutarlas. La unidad central de procesamiento consta principalmente de dos partes, a saber, el controlador y la unidad aritmética, que también incluyen la memoria caché y el bus de datos y control que realiza la conexión entre ellas.