La diferencia entre la impresión electrónica flexible y las placas de circuito impreso Hay muchas diferencias entre las dos.
La mayor diferencia entre la impresión electrónica flexible y las placas de circuito impreso es que la capacidad de carga de corriente de los cables es diferente. La capacidad de disipación de calor de la impresión electrónica flexible es relativamente pobre, por lo que la capacidad de carga de corriente que puede soportar. también es relativamente pequeño; mientras que los circuitos impresos La capacidad de disipación de calor de la placa es relativamente fuerte y la capacidad de carga de corriente que puede soportar es, naturalmente, relativamente grande. Además, existen diferencias en la flexibilidad entre las dos. La impresión electrónica flexible tiene mayor flexibilidad, mientras que las placas de circuito impreso tienen menor flexibilidad.
1. Principio de la impresión electrónica flexible
El principio de funcionamiento de la impresión electrónica flexible se logra a través de la tecnología de impresión, porque la tecnología de impresión puede reemplazar las tintas de colores más intensos con tinta electrónica funcional, logrando así el propósito de replicar funciones electrónicas. Además, la impresión electrónica flexible tiene mayor flexibilidad, lo que puede hacer que el patrón impreso sea más claro. Sin embargo, debido al costo relativamente alto y al alto consumo de energía de la impresión electrónica flexible, y al hecho de que la impresión electrónica flexible no es respetuosa con el medio ambiente, el ámbito de aplicación también es relativamente limitado.
2. ¿De qué partes consta una placa de circuito impreso?
Una placa de circuito impreso consta de cuatro partes: líneas, capas dieléctricas, orificios y máscara de soldadura de tinta. Los cables son el componente más básico de un circuito impreso y, si faltan, la placa de circuito impreso no funcionará. La capa dieléctrica desempeña principalmente una función aislante para permitir que cada circuito funcione normalmente. Los agujeros también se denominan vías en las placas de circuito impreso y permiten conectar varios circuitos. La tinta de máscara de soldadura puede desempeñar un papel en la ingesta de piezas estañadas para evitar cortocircuitos en circuitos sin estaño.
3. ¿Cuáles son los métodos de fabricación de las placas de circuito impreso?
Existen tres métodos de fabricación de las placas de circuito impreso: método aditivo, método sustractivo y método de laminación. El método sustractivo consiste en colocar el químico en la parte vacía de la placa de circuito y luego usar el papel de aluminio dorado para salir, de modo que pueda obtener el circuito deseado. El método aditivo requiere primero recubrir una fina capa de cobre en la placa de circuito y luego exponerla a la luz ultravioleta. Una vez expuestas las áreas requeridas, se pueden eliminar las áreas innecesarias. El método de acumulación se utiliza principalmente para fabricar placas de circuito impreso multicapa y no se utiliza mucho.