¿Cuál es la diferencia entre SPI y AOI en el procesamiento de PCBA de papaya?

En el procesamiento de PCBA, SPI (Inspección de pasta de soldadura) y AOI (Inspección óptica automatizada) son dos tecnologías de inspección de calidad comúnmente utilizadas para verificar la calidad de la soldadura y detectar errores de ensamblaje. Sus principales diferencias son las siguientes:

1.SPI (Inspección de pasta de soldadura): SPI es el proceso de inspeccionar la pasta de soldadura impresa en la PCB antes de montar la PCBA. La pasta de soldadura es una fina capa de material de soldadura que se utiliza para unir componentes electrónicos en una placa de circuito. SPI utiliza equipos ópticos, como cámaras, para inspeccionar la calidad de la soldadura en pasta, incluida la viscosidad, la cobertura y la precisión posicional de la pasta. La inspección SPI garantiza la correcta distribución y calidad de la soldadura en pasta para evitar problemas durante la soldadura posterior (por ejemplo, desconexión, cortocircuitos, etc.).

2. AOI (Inspección Óptica Automática): AOI utiliza equipos ópticos y tecnología de procesamiento de imágenes para detectar automáticamente la posición, polaridad, calidad de soldadura, etc. de todos los componentes electrónicos en la PCB. Detección automática. Puede detectar defectos de soldadura (como soldadura en frío, soldadura débil, desalineación, etc.), componentes faltantes o adicionales, polaridad incorrecta, etc. AOI ayuda a mejorar la calidad del ensamblaje, reducir las tasas de defectos y el riesgo de fallas, al tiempo que aumenta la productividad.

En resumen, SPI detecta principalmente la calidad y precisión de la soldadura en pasta, mientras que AOI detecta la calidad de la soldadura y los errores de ensamblaje. Desempeñan funciones complementarias en el procesamiento de PCBA para garantizar la calidad de la soldadura y la confiabilidad de los productos electrónicos.