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¿Quién conoce el principio del CVS electroquímico?

Principio e implementación de la tecnología de prueba de extracción por voltametría cíclica

El método de extracción por voltametría cíclica se puede utilizar para analizar materia orgánica y contaminantes en la galvanoplastia. Los aditivos en la solución de revestimiento afectan en última instancia a la ductilidad, la resistencia a la tracción e incluso la soldabilidad final del revestimiento metálico de la placa de circuito. La inspección estandarizada de aditivos orgánicos es un medio importante para garantizar la calidad del producto.

A diferencia del análisis de células de Hasselblad, el análisis de voltamperometría cíclica (CVS) puede proporcionar resultados de análisis más cuantitativos. El experimento del tanque Hartmann puede proporcionar un análisis cualitativo, mientras que la tecnología de análisis CVS de análisis de disolución por voltamperometría cíclica puede proporcionar a los usuarios información precisa y ayudarlos a controlar mejor el líquido del tanque.

Introducción

El análisis de extracción voltamperométrica cíclica se puede utilizar para analizar la materia orgánica en la solución de galvanoplastia. Este resultado también se basa en la reacción de la materia orgánica en la solución de galvanoplastia. Ya sea que el usuario necesite probar abrillantadores, inhibidores, incluso niveladores u otra cosa, estos compuestos orgánicos pueden reflejarse en la velocidad de recubrimiento.

El proceso de análisis se realiza mediante un sistema de tres electrodos, en el que el electrodo de trabajo es un electrodo giratorio de disco. Durante la prueba, la corriente en el electrodo de trabajo es controlada por la salida del instrumento. La corriente barrerá entre los voltajes positivo y negativo establecidos a una velocidad fija. Durante este proceso, el metal de la solución de revestimiento se desprende o se deposita continuamente en los electrodos. También se registra la carga eléctrica en el electrodo de trabajo.

Los aditivos con diferentes propiedades afectan en última instancia a la velocidad de deposición del metal en el electrodo. La velocidad de recubrimiento se puede calcular a partir de la corriente requerida para quitar el metal del electrodo de trabajo. La relación entre la corriente de extracción y las propiedades del aditivo también se puede utilizar para calcular la composición del aditivo. El resultado final de la prueba también se puede expresar en concentración de mililitros/litro.

Podemos utilizar los instrumentos analíticos de MPC para lograr estos datos de prueba. El CVSmart es un analizador de muestra única, pero también puede realizar análisis automatizados mediante un equipo de titulación automatizado externo. El T100 puede analizar exhaustivamente múltiples muestras y limpiar automáticamente los electrodos durante las pruebas.

Análisis de la curva de nivel del tanque

Los voltamogramas (corriente medida y voltaje aplicado) se obtienen a partir de pruebas típicas en el fluido del tanque. El eje x muestra el cambio en el potencial aplicado: de negativo a positivo. El eje y representa la corriente medida.

Zona de deposición de metal: La corriente en esta zona es negativa, y sobre ella se deposita el metal del electrodo de trabajo. Debido a que el tiempo de recubrimiento se puede obtener con precisión a partir de la velocidad de escaneo, la velocidad de recubrimiento también se puede derivar de ella.

Zona de pelado de metal: el metal se pela de la superficie del electrodo y la corriente es positiva en este momento. La cantidad de electricidad necesaria para decapar metal se puede expresar como el área de corriente positiva. Podemos calcular el área integrando. Esta área suele estar representada por mC. Obviamente, la cantidad total de metal despojado y metal depositado es la misma, y ​​el área positiva del voltamograma también tiene una cierta relación proporcional con la cantidad total de metal depositado. También creemos que la cantidad de revestimiento de cobre se puede expresar calculando el área actual durante el decapado. Porque también pueden ocurrir otras reacciones electroquímicas durante el proceso de deposición, como la reducción de hidrógeno.

Fuente de referencia: /product id/article_detail-270187.html.