Los métodos comunes de empaquetado de chips de cámara incluyen COB, CSP, TSV, Neopac, PLCC y CLCC.

COB: hace referencia a Chip On Board. Este método consiste en conectar el chip original (Bare Die) a la placa de circuito mediante cableado (Wire Bond). Este método requiere la cooperación de series especiales de máquinas DA, WB y otras. \x0d\CSP: Este método consiste en prefabricar un embalaje de semiconductores Die Through similar al BGA. Pero debido a que el tamaño del paquete es muy pequeño, se llama Chip Scale Package. \x0d\TSV: se refiere a la tecnología Through Silicon Vias (a través de silicio vía). En comparación con CSP, la diferencia entre TSV y CSP es que durante el diseño del paquete, el área de cableado se puede reducir mediante vías (Via). \x0d\PLCC: Portador de chips con plomo de plástico, este método ha evolucionado en base a COB. Equivale a preimprimir el sensor en el sustrato mediante el proceso COB, luego cubrirlo con el soporte (Bracket) y fijar el IR para convertirlo en un PLCC. Los cuatro lados inferiores del PLCC contienen almohadillas de soldadura, de modo que el PLCC se puede montar en el FPC a través de SMT. Después de SMT, el motor y la lente se pueden ensamblar para formar un módulo de cámara. \x0d\CLCC: Portador de chip con plomo cerámico, similar al PLCC. La diferencia es que el sustrato es un sustrato cerámico. Este es un método utilizado por los primeros mods. \x0d\Neopac: Es un método común para los sensores coreanos. Neopac es el nombre dado por el fabricante. Este tipo de embalaje sirve para prefabricar circuitos en el vidrio y luego utilizar el método flip chip (flip chip) para alinear el sensor con el circuito. Luego, se reservan grandes bolas de soldadura alrededor del vidrio para SMT.