Cómo crear un programa de prueba de sonda voladora de placa de réplica de PCB

1. Importe el archivo de capa, verifique, alinee, alinee, etc., y luego cambie el nombre de las dos líneas externas a frontal y posterior. Las capas internas cambian de nombre a ily02, ily03, ily04neg (si es un número negativo), rearmneg.

2. Agregue tres capas, copie las dos capas de máscara de soldadura y la capa de perforación a las tres capas agregadas y cámbieles el nombre a mneg, rearmneg, mehole. Los que tienen vías ciegas y enterradas pueden denominarse met01-02., met02-05, met05-06, etc.

3. Copie las dos últimas capas de frontmneg y rearmneg y cambie el código D a rueda de 8 mil. Llamamos desde el punto de prueba frontal y rearmamos el punto de prueba posterior.

4. Elimine el orificio NPTH, busque los orificios pasantes cerca de la línea y defina los orificios que no sean de prueba.

5. Establezca fron,mehole como capa de referencia y cambie de capa mneg a activada para verificar si el punto de prueba está en la capa frontal de la línea que abre la ventana. Mueva orificios de más de 100 mil en los puntos de prueba para probar el anillo de soldadura. Los puntos de prueba de un BGA sobredensificado deben estar desalineados. Algunos puntos de prueba intermedios adicionales pueden eliminarse a discreción. La capa posterior se hace de la misma manera.

6. Copie el punto de prueba de mneg a la capa frontal y rearme a la capa posterior.

7. Activa todas las capas y pasa a 10,10mm.

8. Genere los archivos gerber llamados fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, frommneg, rearmneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10. Luego utilice el software Ediapv (fuente: www.pcbspace.cn)