¿Dónde se utiliza el subllenado?

Underfill se utiliza habitualmente en los siguientes dispositivos: BGA, CSP, QFP, ASIC, conjuntos de chips, chips gráficos, procesadores de datos y microprocesadores. Tiene un buen efecto de refuerzo y unión en componentes de placas PCB y placas FPC. Puede cumplir con los requisitos de baja deformación, paso fino, alta confiabilidad y alta adherencia del relleno debido a la aplicación de materiales de bajo valor K. Tiene las características de baja tensión, alta resistencia, resistencia a vibraciones e impactos, y ventajas de proceso como movimiento rápido, curado rápido a alta temperatura, mantenimiento conveniente y larga vida útil. Se utiliza en el ensamblaje CSP y BGA de productos electrónicos de alta gama, como teléfonos móviles, MP4, PDA y placas base de computadoras, para brindar refuerzo y protección.

Características del producto:

1. Movimiento rápido y solidificación rápida.

2. Larga vida útil.

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