Explicación detallada de la configuración del BIOS MSI 770-C35
Explicación detallada de la configuración del BIOS para placas base MSI AMD
Esta explicación de configuración se basa en 785GTM-E65, y también se pueden utilizar otras placas base AMD como referencia.
Los diferentes modelos de placas base AMD solo tienen más o menos elementos de configuración del BIOS. Siempre que haya elementos, los métodos de configuración y el contenido son básicamente los mismos.
1. Menú principal del BIOS
1. Funciones CMOS estándar Propiedades CMOS estándar
2. Funciones avanzadas del BIOS Propiedades avanzadas del BIOS
3. , Equipo periférico integrado de periféricos
4. Gestión de energía
5. Monitoreo de hardware H/W
6. p >
7. Configuración de la contraseña de encendido del BIOS
8. Menú principal del menú celular
9. >10. Configuración de usuario Configuración de usuario
11. Cargar valores predeterminados a prueba de fallos Cargar valores predeterminados seguros
12. Cargar valores predeterminados optimizados
13. & Salir de la configuración guarda la configuración y sale
14. Salir sin guardar sale sin guardar
2. Configuración del menú principal del menú celular
1. /p> p>
Hay 9 configuraciones relacionadas con la CPU
1-1 Especificaciones de la CPU: Esto es para ver las especificaciones y parámetros de la CPU. También puede presionar F4 para verlo en cualquier momento. tiempo.
1-2. Y Cool `n` Quiet: la tecnología de ahorro de energía de la CPU AMD también se denomina “fresca y silenciosa”. Cambie el multiplicador y el voltaje de la CPU según la carga de la CPU. Cuando la CPU está inactiva, el voltaje del núcleo cae al mínimo, al igual que el multiplicador de frecuencia. Si la placa base tiene la función APS de MSI, habilite esta opción. La configuración para esta opción está habilitada y deshabilitada.
1-3. Ajustar la frecuencia del FSB de la CPU (MHz): ajusta la frecuencia del bus frontal de la CPU. La frecuencia predeterminada es la frecuencia FSB estándar de la CPU y los usuarios pueden ajustarla ellos mismos, lo que constituye overclocking. Escriba el valor de frecuencia directamente aquí, como 220.
1-4. Ajustar relación de CPU: Ajusta el multiplicador de frecuencia de la CPU. Las CPU de AMD generalmente están bloqueadas en el multiplicador más alto y solo pueden reducirlo. Algunas CPU que no bloquean el multiplicador pueden ajustarse a un multiplicador más alto. La configuración predeterminada para este elemento es Auto. Presione Enter para que aparezca una lista de multiplicadores desde la cual el usuario puede seleccionar el multiplicador deseado.
1-5. Ajustar relación CPU-NB: Ajusta la relación del Puente Norte (controlador de memoria) en la CPU. La CPU AMD integra un controlador de memoria. Esta opción puede ajustar la ampliación del controlador de memoria. El ajuste de esta ampliación debe cooperar con la configuración de la frecuencia de la memoria. Generalmente requiere múltiples ajustes para lograr el mejor efecto. Si la configuración es incorrecta, puede causar una pantalla azul de la muerte.
1-6. Firmware EC: Configuración del firmware EC. Este es un elemento de configuración recién abierto para el chipset AMD SB710, que se utiliza para habilitar núcleos que AMD apaga (algunos de los cuales no funcionan correctamente). La configuración predeterminada para este elemento es Normal. Presione Enter y aparecerá un menú de opciones para que el usuario elija.
Normal es el modo normal, lo que significa que el núcleo no está encendido ni apagado. Especial es un modo especial que enciende el núcleo cerrado.
Tenga en cuenta que esta opción debe coordinarse con la configuración de Calibración avanzada del reloj a continuación.
1-7. Calibración avanzada del reloj: Calibración avanzada del reloj. Esta es una característica que el SB750 ha comenzado a tener. Se utiliza para calibrar la frecuencia del reloj de la CPU y es compatible con el software de overclocking de CPU de AMD, AMD Over Drive. El SB710 hereda esta función y también puede cooperar con el firmware EC para encender y apagar el núcleo. La configuración predeterminada es Desactivada. Pulsa Enter para que aparezca el menú de opciones:
Auto es el modo automático. Si desea encender el núcleo cerrado, configúrelo en Auto.
Todos los núcleos aplica la misma calibración de reloj avanzada a todos los núcleos. Después de seleccionar All Core, aparecerá una opción más en el menú.
Se requiere seleccionar el porcentaje de calibración. Al presionar Enter en Valor, aparecerá el menú de selección de porcentaje.
Per Core puede configurar el porcentaje de calibración del reloj individualmente para cada núcleo. Luego de seleccionar Por Núcleo, aparecerá una opción adicional en el menú:
También es necesario seleccionar el porcentaje de calibración. Al presionar Enter para cada valor, aparecerá el menú de selección de porcentaje.
Tenga en cuenta que la cantidad de Valores coincide con la cantidad de núcleos de CPU. Por ejemplo, una CPU de 2 núcleos tiene 2 opciones de Valor.
1-8. Tecnología de overclocking automático: la tecnología de overclocking automático exclusiva de MSI está desactivada y se puede configurar en Max FSB. Es el valor máximo de FSB que el sistema detecta automáticamente cuando la CPU puede estar overclockeada. Después de configurar este elemento, el sistema puede iniciarse varias veces y finalmente encontrar el FSB máximo para iniciar. Dado que FSB involucra la frecuencia de la memoria, puede parecer que el sistema no puede ingresar al sistema debido a razones de memoria, o puede aparecer una pantalla azul de muerte.
1-9. Multistep OC Booster: Esta es la tecnología de asistencia de overclocking exclusiva de MSI. Cuando la CPU no se puede iniciar debido a un alto overclocking, puede utilizar esta opción. Su función es iniciar primero el sistema a una frecuencia más baja y luego restaurar la frecuencia original.
Esta opción está deshabilitada de forma predeterminada y tiene las opciones Modo1 y Modo2. El modo 1 comienza en una frecuencia 90% inferior a la frecuencia original. Mode2 comienza en una frecuencia 80% menor que la frecuencia original.
2. Configuraciones relacionadas con la memoria
Hay 3 configuraciones de memoria:
2-1. También puede presionar F5 en cualquier momento para ver
Inserte 2 memorias y aparecerá la información SPD de 2 memorias. Si inserta 4 memorias, habrá 4 información SPD. Presione Enter para ver el SPD de una memoria:
2-2. Configuración avanzada de DRAM: Configuración avanzada de DRAM. Es decir, el usuario configura él mismo los parámetros de temporización de la memoria. Presione Enter para ingresar a la configuración avanzada de DRAM:
2-2-1 Modo de sincronización de DRAM: modo de sincronización de DRAM. Hay 4 configuraciones: Auto, DCT0, DCT1, Ambos.
Auto establece los parámetros de temporización de la memoria según el SPD del módulo de memoria. DCT0 es para configurar el canal A, DCT1 es para configurar el canal B y Ambos son para configurar 2 canales. La configuración predeterminada es Automática.
Esta es la configuración del parámetro de sincronización de DCT0:
Hay cuatro parámetros de sincronización de la memoria principal. CL-tRCD-tRP-tRAS, estos cuatro parámetros también se ven a menudo en módulos de memoria, como 8-8-8-24, estos son estos cuatro parámetros.
Nota: conocimiento de los parámetros de sincronización de la memoria
1. Las unidades de almacenamiento dentro del chip de memoria están dispuestas en una matriz, por lo que una dirección de fila (Fila) y una dirección de columna (Columna) Se utilizan para identificar una unidad de memoria.
2. El direccionamiento de la memoria consiste en encontrar una unidad de almacenamiento en la memoria a través de la dirección de fila y la dirección de columna. El código de dirección emitido por el sistema debe ser decodificado por el decodificador de direcciones para decodificar la dirección de fila y la dirección de columna antes de que se pueda leer y escribir en la memoria.
3. El chip de memoria es una memoria volátil y cada unidad de almacenamiento de la memoria debe cargarse con frecuencia para mantener los datos almacenados.
La unidad de almacenamiento seleccionada debe precargarse antes de leer o escribir.
4. Antes de leer o escribir en la unidad de almacenamiento de memoria, primero debe emitir el comando de activación (Activo) y luego los comandos de lectura y escritura.
5.CL es latencia CAS, latencia CAS (estroboscópica de dirección de columna), que en realidad es un retraso. Se refiere al intervalo de tiempo entre que la CPU emite un comando de lectura y obtiene los datos de salida de la memoria.
6. tRCD es el retraso de RAS a CAS, el retraso desde la luz estroboscópica de dirección de fila hasta la luz estroboscópica de dirección de columna. Generalmente se refiere al intervalo de tiempo entre la emisión del comando de activación y el comando de lectura y escritura. Después de cargar durante este tiempo, la señal de datos es lo suficientemente fuerte.
7.tRP es Retraso de precarga de fila, retraso de precarga de fila. Generalmente se refiere al intervalo de tiempo entre la emisión del comando de precarga y el comando de activación. Las filas activas se cobran durante este tiempo.
8.tRAS es Row-active Delay, retardo de activación de fila. Generalmente se refiere al intervalo de tiempo entre el comando de activación de fila y la emisión del comando de precarga.
9. El tiempo de latencia y retraso anterior puede utilizar un valor de tiempo absoluto ns o un período de tiempo relativo. Generalmente se utiliza expresión periódica. Cuanto menor sea el número de ciclos, mayor será la velocidad de la memoria. Al comprar memoria, no solo debe fijarse en la frecuencia marcada, sino también en los parámetros de sincronización marcados. Los estándares de los parámetros de sincronización de la memoria los establece JEDEC. Las especificaciones de los parámetros de sincronización de DDR3 se enumeran a continuación como referencia.
Existen tres parámetros de sincronización estándar: 7-7-7/8-8-8/9-9-9, entre los cuales 7-7-7 es el mejor. También hay módulos de memoria no estándar 7-8-8/8-9-9 con parámetros de temporización que se congelarán con una pantalla azul a la frecuencia nominal. No hay problema si bajas la frecuencia en un nivel.
2-2-2. Fuerza de la unidad DRAM: Fuerza de la unidad DRAM.
Esta opción tiene 4 parámetros. Auto es la configuración automática del BIOS en función de la memoria. Otros los configura el usuario. DCT0 es para configurar el canal A, DCT1 es para configurar el canal B y Ambos son para configurar 2 canales. Cuando se configura en DCT0/1 o Ambos, se agregarán los elementos de configuración. Echemos un vistazo a los elementos configurados manualmente por el usuario:
La configuración de intensidad de la señal de cada canal incluye 8 elementos.
Intensidad de la unidad CKE: intensidad de la unidad de señal de activación del reloj
Intensidad de la unidad CS/ODT: intensidad de la unidad de selección de chip/resistencia terminal integrada
Unidad Addr/Cmd Intensidad: Intensidad de la unidad de dirección/comando
Intensidad de la unidad de reloj: Intensidad de la unidad de señal del reloj
Intensidad de la unidad de datos: Intensidad de la unidad de señal de datos
Intensidad de la unidad DQS: Solicitud de datos intensidad de la unidad de señal
ProcOdt: resistencia terminal incorporada de la CPU
La configuración de la intensidad de la unidad la establece el usuario la intensidad de la señal de la memoria. Generalmente, el valor predeterminado es 1 y. la opción de configuración es la predeterminada Ampliación:
2-2-3, Control avanzado de DRAM: control avanzado de DRAM.
Esta opción tiene 4 parámetros. Auto es la configuración automática del BIOS en función de la memoria. Otros los configura el usuario. DCT0 es para configurar el canal A, DCT1 es para configurar el canal B y Ambos son para configurar 2 canales. Cuando se configura en DCT0/1 o Ambos, se agregarán los elementos de configuración. Echemos un vistazo a los elementos configurados manualmente por el usuario:
Hay 6 controles avanzados para cada canal.
Terminación DRAM: La resistencia de terminación en el chip del chip de memoria. A partir de DDR2, la resistencia terminal para evitar interferencias de señal se coloca en el chip. Lo mismo ocurre con DDR3. Este elemento es el parámetro para configurar la resistencia del terminal. Los parámetros de configuración son Automático, Desactivado, 75 ohmios, 150 ohmios y 50 ohmios. El valor predeterminado es Automático.
DRAM Drive Weak: debilita la fuerza de la unidad DRAM. Los parámetros de configuración incluyen Automático, Normal y Reducido. Auto permite que el BIOS se configure automáticamente según el módulo de memoria.
Normal es la fuerza predeterminada y Reducida es para debilitar la fuerza del impulso.
Habilitar paridad DRAM: permite la verificación de paridad DRAM. La verificación de paridad es un método para evitar errores de datos al leer y escribir en la memoria. Pero permitir la paridad afectará las velocidades de lectura y escritura de la memoria. Los parámetros de configuración incluyen Auto, Activado y Desactivado. La configuración predeterminada es Automática.
Frecuencia de actualización automática de DRAM Habilitada: permite la frecuencia de actualización automática de DRAM. La actualización de DRAM se está cargando y la señal de datos se mantiene durante la carga. La actualización automática apaga el reloj del sistema CKE y la DRAM usa su propio reloj interno para determinar la frecuencia de actualización. Los parámetros de configuración incluyen Auto, Activado y Desactivado. La configuración predeterminada es Automática.
Longitud de ráfaga de DRAM 32: La duración del modo de ráfaga de DRAM es 32. El modo ráfaga es una lectura y escritura continua cuando el sistema lee y escribe en la memoria. La duración de la lectura y escritura continua es de 32 bytes y 64 bytes. Esta configuración es para elegir 32 bytes o 64 bytes. Los parámetros de configuración incluyen Auto, 64 bytes y 32 bytes. El valor predeterminado es Automático. Auto es la duración del modo de ráfaga que el sistema adopta automáticamente en función de la distribución de datos.
Bank Swizzle Mode: Modo de mezcla de bancos. Las unidades de almacenamiento en el chip de memoria están dispuestas en una matriz, y cada matriz forma un banco. Los bancos en el chip incluyen 4 bancos, 8 bancos, etc., que generalmente se denominan bancos lógicos en chino.
Después de que los chips de memoria forman una tarjeta de memoria, también hay bancos, normalmente de 64 bits por banco. Por lo general, 8 chips en un lado de la memoria forman un banco. Hay 2 bancos a ambos lados. Cuando la CPU y la memoria intercambian datos, se utiliza el banco como unidad y se intercambian 64 bits de datos a la vez, lo que comúnmente se denomina "ancho de banda". Este tipo de Banco se denomina Banco físico. Cuando la CPU accede a la memoria, primero localiza el banco físico y luego localiza el banco lógico en el chip mediante la selección de chip (señal).
El módulo de memoria insertado en la ranura DIMM tiene 1 o 2 bancos de selección de chip. El comando de acceso cubre 2 independientemente del número real de bancos de selección de chip. El modo Bank Swizzle determina el banco de selección de chip real mediante una operación lógica exclusiva OR (XOR). Los parámetros de configuración incluyen Auto, Desactivado y Activado. Auto simplemente deja que el BIOS y el sistema lo manejen. Deshabilitado significa deshabilitar el modo Swizzle, Habilitado significa permitirlo. El modo Swizzle puede mejorar el rendimiento de la CPU, pero afectará el rendimiento de la tarjeta gráfica. Generalmente es mejor configurar Auto.
2-2-4, Temporización de memoria 1T/2T: Temporización de memoria 1T/2T. Esta opción también se llama "velocidad de comando", que es el retraso entre que el controlador de memoria comienza a enviar comandos y el comando se envía al chip de memoria. 1T es ciertamente más rápido que 2T. Pero depende del rendimiento de la tarjeta de memoria. Una configuración de bajo rendimiento definitivamente resultará en una pantalla azul de muerte después de 1T. Generalmente, simplemente mantenga la configuración Auto y deje que el BIOS la configure por sí solo.
2-2-5. DCT Unganged Mode: Modo de control del canal de memoria. Seleccione el modo de control del canal de memoria. Ganged es un canal dual con ancho de banda de 128 bits. Sin agrupar son 2 canales individuales, ancho de banda de 64 bits x2. Las opciones de configuración son Deshabilitado (Ganged) y Habilitado (Unganged). El valor predeterminado es Habilitado.
2-2-6. Intercalado de bancos: Intercalado de bancos. El acceso entrelazado a los bancos de memoria permite que el sistema acceda a diferentes bancos de memoria al mismo tiempo, lo que puede mejorar la velocidad y la estabilidad de la memoria. Los valores de configuración incluyen Automático y Desactivado, y el valor predeterminado es Automático (habilita el acceso entrelazado).
2-2-7. Apagado habilitado: activa o desactiva el apagado de DRAM. Configuraciones de apagado de memoria, las opciones incluyen Desactivado y Activado. El valor predeterminado es Desactivado.
Después de configurarlo en Habilitado, agregue la opción Modo de apagado y seleccione el modo Canal y el modo Selección de chip.
2-2-8. MemClk Tristate C3/ATLVID: activa o desactiva el estado 3 del reloj de memoria en C3/ATLVID. El valor predeterminado es Desactivado.
2-3. Relación FSB/DRAM: Configuración de relación de memoria y bus frontal.
La configuración predeterminada es Auto, que identifica automáticamente el SPD del módulo de memoria y establece la frecuencia de la memoria. La entrada se puede configurar manualmente.
La frecuencia de la memoria se puede cambiar configurando la ampliación, FSB=200, 1:2 es DDR800, 1:3,33 es DDR1333 y 1:4 es DDR1600.
Si aparece una pantalla azul de muerte, primero puedes intentar reducir la frecuencia de la memoria a través de esta configuración para ver si la memoria es incompatible o de mala calidad. Si la falla se puede eliminar reduciendo la frecuencia, puede usarla a una frecuencia más baja o reemplazar el módulo de memoria.
Hay tres tipos de módulos de memoria DDR3 1333. Uno es que el SPD tiene solo 1066 y no 1333. Puede configurar la ampliación (1:1.333) en 1333. La segunda es que el SPD tiene 1333, pero los parámetros de 1333 son incorrectos. La frecuencia correspondiente de 1333 debería ser 666. La frecuencia de este tipo de memoria es 601. Este tipo de memoria también necesita configurar la ampliación en 1333. El tercer tipo es el estándar 1333. El parámetro de frecuencia 1333 del SPD es 666 o 667. Este tipo de memoria se puede configurar en 1333 de forma predeterminada.
Hay tres tipos de memoria DDR3 1600: 1600 overclockeada (SPD solo 1333), puedes configurar la ampliación (!:4) en 1600. El segundo tipo es que el parámetro SPD es 1600 (800). Dicho módulo de memoria se puede configurar en 1600 de forma predeterminada. El tercer tipo es que el 1600 usa la especificación X.M.P. Cuando se usa esta memoria del 1600, el BIOS mostrará la opción X.M.P. Configúrelo en Desactivado para usar el 1600.
3. Overclocking de la tarjeta gráfica incorporada
Para facilitar a los usuarios el overclocking de la tarjeta gráfica incorporada 4200, el BIOS ha movido la opción de configuración de frecuencia de la tarjeta gráfica al núcleo. menú, llamado:
Núcleo VGA integrado sobre reloj.
Los elementos de configuración de Onboard VGA Core Over Clock están Desactivados (predeterminado) y Activados.
Habilite el overclocking de la tarjeta gráfica y agregue una opción para ajustar el valor de frecuencia de la tarjeta gráfica: Ajustar frecuencia VGA integrada. El valor predeterminado es 500 MHz. Al realizar overclocking, ingrese directamente el valor de frecuencia, como 550MHz.
4. Configuraciones relacionadas con HT y PCI
El bus HT (HyperTransport) es un bus de interconexión de chips desarrollado por AMD. AMD movió el controlador de memoria a la CPU y usó el bus HT dentro de la CPU. La tarjeta gráfica utiliza el bus PCIE y se requiere un puente entre HT y PCIE. El North Bridge de AMD sirve como puente entre HT y PCIE. La conexión entre el Puente Norte y la CPU es el bus HT. Entonces el BIOS tiene configuraciones de bus HT y configuraciones de bus PCIE. Hay 4 configuraciones relacionadas:
4-1. Control de enlace HT: control de enlace HT. Esta configuración de opción requiere ingresar al menú secundario. Después de presionar Enter para ingresar al menú secundario, verá 2 opciones:
Ancho del enlace entrante HT y Ancho del enlace saliente HT: ancho del enlace ascendente HT y ancho del enlace descendente. El bus HT utiliza señales diferenciales y transmisión en serie unidireccional. Cada canal utiliza un par de líneas de señal, una para enviar señales (enlace descendente) y otra para recibir señales (enlace ascendente). Estas dos opciones sirven para establecer el ancho de bits del bus HT. 3 elementos de configuración: Automático (predeterminado), 8 bits, 16 bits. Auto permite que el sistema lo configure automáticamente, mientras que 8 bits y 16 bits se configuran manualmente.
2-4-2. Velocidad de enlace HT: velocidad del enlace HT. La velocidad del enlace se expresa en aumento, de x1 a x13. La configuración predeterminada es Auto y el sistema la configura automáticamente de forma dinámica en función del overclocking del FSB que aumentará automáticamente la velocidad del enlace HT.
Los usuarios también pueden configurar manualmente una ampliación fija. X1 es 200 MHz, X5 es 1000 MHz, y así sucesivamente.
2-4-3. Ajustar Frecuencia PCI-E: Ajusta la frecuencia PCI-E.
La frecuencia del sistema para PCI-E es de 100 MHz. Dado que las frecuencias de reloj actuales de FSB y PCI-E están separadas, el ajuste de la frecuencia de FSB no afectará la frecuencia de PCI-E/PCI. Ya no tendrás que pensar en bloquear las frecuencias PCI-E y PCI al realizar overclocking. Tampoco hay ninguna opción de bloqueo en el BIOS. El ajuste de frecuencia PCI-E aquí está diseñado para overclocking PCI-E. Ingrese el valor de frecuencia de overclocking directamente. El rango de overclocking es 100MHz-150MHz.
2-4-4. Desactivación automática de frecuencia DRAM/PCI: apaga automáticamente la señal de reloj DRAM/PCI.
La configuración predeterminada es Habilitada y el sistema apagará las señales de reloj de las ranuras DRAM y PCI inactivas para reducir la interferencia