¿Para qué se utiliza la malla de acero móvil?

Después de retirar el chip del teléfono móvil, la bola de soldadura que se encuentra debajo desaparece. Si es necesario volver a soldarlo, se debe implantar estaño. La malla de acero se utiliza para la implantación de estaño. >

Los chips de los teléfonos móviles generalmente están empaquetados en BGA, que es el tipo SMD que mencionaste anteriormente. Sin embargo, los chips SMD no están necesariamente empaquetados en BGA. Un chip como este requiere un ángulo de guía debajo del BGA. y con valor de estaño, generalmente se utiliza malla rígida. Por ejemplo, algunas fábricas de teléfonos móviles tienen accesorios y cuentas de estaño especiales. Si la red de acero se utiliza para reparaciones externas para que valga la pena, se necesita lodo de estaño para que valga la pena. Primero limpie la superficie del chip, luego alinee la malla de acero con los puntos de estaño en el chip y aplique una capa de barro de estaño, luego caliéntelo con una pistola de aire caliente