Red de conocimiento informático - Conocimiento sistemático - ¿Cuáles son las diferencias entre las máquinas de corte por láser, las máquinas de marcado y las máquinas de grabado?

¿Cuáles son las diferencias entre las máquinas de corte por láser, las máquinas de marcado y las máquinas de grabado?

Las máquinas de corte por láser, las máquinas de marcado y las máquinas de grabado realizan operaciones de corte y marcado en piezas de trabajo. A continuación, aprenderemos sobre sus contenidos específicos a partir de los principios, clasificaciones, piezas de trabajo y láseres.

Principio:

Máquina de corte por láser: utiliza un rayo láser enfocado de alta densidad de potencia para irradiar la pieza de trabajo, lo que hace que el material irradiado se derrita, vaporice, ablate o alcance rápidamente la ignición. El material fundido es expulsado por un flujo de aire de alta velocidad coaxial con la viga, cortando así la pieza de trabajo. El corte por láser es uno de los métodos de corte térmico.

Máquina de marcado láser: un generador láser genera un rayo láser continuo de alta energía. El láser enfocado actúa sobre el material de impresión, haciendo que el material de la superficie se derrita o incluso se vaporice instantáneamente al controlar el láser. la superficie del material, ruta para formar las marcas gráficas y de texto requeridas.

Máquina de grabado láser: el láser utiliza un láser de pulso extremadamente corto y de alta energía para vaporizar el material instantáneamente sin dañar los materiales circundantes y puede controlar con precisión la profundidad de acción. De este modo, el grabado es preciso.

Los principios del corte, marcado y grabado con láser son todos iguales. Todos irradian la superficie del material con alta energía después de dar forma al haz, lo que provoca que experimente cambios químicos o físicos para formar corte y. marcar patrones y texto (impresión (marca), grabar diagrama de circuito (rayado).

Categoría:

Máquina de corte por láser:

1. Corte por vapor láser

2. >3. Corte con oxígeno por láser

4. Trazado por láser y fractura controlada

Máquina de marcado láser:

1. >2. Máquina de marcado láser semiconductor

3. Máquina de marcado láser de fibra

4. Máquina de marcado láser YAG

Máquina de grabado láser:

1. Máquina de grabado láser de película fina para metal

2. Máquina de grabado láser de pasta de plata

3. Máquina de grabado láser de recubrimiento ITO

Pieza de trabajo:

Máquina de corte por láser: generalmente dividida en varios tipos, uno es el corte de metales por láser de alta potencia, como placa de acero, corte de placa de acero inoxidable, etc., el otro es el corte de microprecisión, como el corte por láser ultravioleta de PCB, FPC, película PI, etc.; uno es el corte por láser de CO2 de cuero, tela y otros materiales.

Máquina de marcado láser: normalmente un láser de baja potencia puede utilizar diferentes fuentes de luz para marcar códigos QR, patrones, texto y otra información sobre vidrio, metal, obleas de silicio, plásticos y otros materiales.

Máquina de grabado láser: generalmente se utiliza para procesar materiales conductores en fotovoltaica, electrónica y otras industrias, como grabado de vidrio ITO, trazado láser de células solares y otras aplicaciones, principalmente para procesar y formar diagramas de circuitos.

Los efectos de las diferentes potencias y frecuencias del láser:

1. Las máquinas de marcado láser son generalmente de 0 a 50 W (la potencia del CO2 será ligeramente mayor) y se pueden utilizar para cortar 0,01. -Materiales de 0,05 mm;

2. Las máquinas de grabado láser tienen básicamente entre 50 y 100 W;

3. Cuanto mayor sea la potencia de la máquina de corte por láser, mayor será la energía del láser y cuanto mayor sea el espesor del corte.

Cuando utilizamos estas máquinas debemos elegir la máquina que más nos convenga en función de las condiciones de nuestras piezas y de los requisitos que debemos cumplir. También es necesario prestar atención a la seguridad durante el funcionamiento.

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