¿Cuál es la diferencia entre HiSilicon Kirin 655 y 659?
Básicamente no hay diferencia entre HiSilicon Kirin 655 y 659, excepto que HiSilicon Kirin 659 ha aumentado ligeramente la frecuencia del núcleo grande.
1. Comparación de parámetros entre los dos
El procesador Kirin 655 utiliza el proceso FinFET de 16 nm de TSMC y utiliza cuatro coprocesadores A53 de 2,1 GHz y cuatro A51 i5 de 1,7 GHz. la GPU usa MaliT830 MP2, es compatible con Netcom completo y es un procesador convencional de ocho núcleos de rango medio.
Kirin 659 también utiliza el proceso FinFET de 16 nm de TSMC, utilizando una arquitectura de cuatro coprocesadores A53 de 2,36 GHz y cuatro coprocesadores A51 i5 de 1,7 GHz. La GPU incorporada también es MaliT830 MP2.
2. Diferencias específicas
En comparación con Kirin 655, Kirin 659 aumenta principalmente la frecuencia principal de la CPU grande de cuatro núcleos, mientras que la arquitectura, el proceso y la pequeña de cuatro núcleos El rendimiento de los gráficos de la GPU sigue siendo el mismo. El rendimiento de la CPU permanece sin cambios; en pocas palabras, es una ligera mejora en el rendimiento de la CPU debido al aumento de la frecuencia, pero otros aspectos siguen siendo los mismos.
Materiales de referencia:
La importancia de los chips Kirin:
En la era 4G, Huawei ha lanzado su primer procesador de ocho núcleos Kirin920, que no sólo tiene Parámetros muy potentes, ha implementado una arquitectura big.LITTLE heterogénea de 8 núcleos y su rendimiento general es comparable al Qualcomm Snapdragon 805 del mismo período. También integra directamente el chip de banda base BalongV7R2 para admitir LTECat.6, lo que lo convierte en el. El primer chip de teléfono móvil del mundo que admite esta tecnología, Qualcomm, el líder en chips de teléfonos móviles, lo lanzará en un mes, mientras que MediaTek no admitirá la tecnología LTECat.6 hasta la segunda mitad de este año, y Spreadtrum dijo que no lo hará. hasta el año que viene.
Un material promocional interno de China Mobile muestra que el último chip Kirin950 de Huawei Kirin Chip utilizará el proceso FinFET de 16 nm de TSMC. El chip de banda base integrado admitirá la especificación LTECat.10, convirtiéndose en la velocidad de red compatible más rápida en. En comparación, en la era posterior a 4G, el Snapdragon 810 solo admite LTECat.9. No será hasta la próxima generación del Snapdragon 820 que podrá admitir LTECat.10, logrando una vez más la ventaja sobre Qualcomm.