Red de conocimiento informático - Conocimiento sistemático - Las diferencias, ventajas y desventajas entre la deposición física de vapor y la deposición química de vapor

Las diferencias, ventajas y desventajas entre la deposición física de vapor y la deposición química de vapor

El proceso de deposición química de vapor implica reacciones químicas y varios materiales reaccionan entre sí para formar nuevos materiales.

La deposición física de vapor no tiene reacción química y el material solo cambia de forma.

La tecnología de deposición física de vapor tiene un proceso simple, mejora el medio ambiente, no contamina, tiene menos consumibles, la película es uniforme y densa y tiene una fuerte fuerza de unión con el sustrato. La desventaja es que la fuerza de unión del sustrato después de la formación de la película es débil, el recubrimiento no es resistente al desgaste y es direccional.

Direccional

Las impurezas químicas son difíciles de eliminar. Ventajas: puede producir películas metálicas, películas no metálicas y películas de aleaciones multicomponentes según los requisitos. La velocidad de formación de la película es rápida y la capacidad de bobinado de la película es buena.