¿Corte de PCB con láser?
La placa PCB es una parte indispensable de los equipos electrónicos modernos. Vienen en varias formas y tamaños para satisfacer los requisitos de diferentes aplicaciones. Ya se trate de electrónica de consumo, equipos de comunicación, equipos médicos o sistemas de control industrial, los PCB son necesarios para soportar y conectar componentes electrónicos para que puedan trabajar juntos.
Para controlar mejor la calidad del producto, es necesario registrar información de producción relevante para facilitar la trazabilidad de todo el proceso y el control de calidad de los productos electrónicos. La estructura interna del producto: la información sobre el marcado de PCB debe ser clara, y la producción se está desarrollando en la dirección de mejorar la productividad, reducir los costos, reducir la contaminación y adaptarse a la producción de variedades múltiples y de lotes pequeños. Para controlar mejor el proceso de producción de muchas placas de PCB, marcar información en las placas de PCB, como lotes de producción, caracteres, códigos de barras y otra información, se ha convertido en una tendencia de desarrollo en la industria. Como método de procesamiento de marcado de alta tecnología, el procesamiento de marcado láser tiene ventajas incomparables sobre los métodos de procesamiento tradicionales. A diferencia de los métodos de procesamiento tradicionales, el procesamiento con láser es un método de marcado que utiliza un láser de alta densidad de energía para irradiar parte de la pieza de trabajo para vaporizar el material de la superficie o provocar una reacción química de cambio de color, dejando así rastros permanentes.
El marcado láser puede imprimir una variedad de caracteres, símbolos y patrones, y el tamaño de los caracteres puede variar desde milímetros hasta micras. Esto puede prevenir eficazmente la falsificación de productos. Para la industria actual de PCB, es sin duda una de las mejores soluciones de procesamiento. Ya sea que se trate de procesamiento fino, eficiencia de procesamiento y efecto de procesamiento, puede satisfacer completamente las necesidades del procesamiento de marcado de PCB.
En comparación con la tecnología tradicional de corte de PCB, la tecnología de procesamiento láser se puede formar de una sola vez. Tiene las ventajas de no tener rebabas, alta precisión, velocidad rápida, espacio de corte pequeño, alta precisión y pequeña zona afectada por el calor. En comparación con el proceso de corte de placas de circuito tradicional, el corte de placas de circuito se realiza sin polvo, sin tensiones y sin rebabas, y los bordes de corte son lisos y limpios. En particular, el procesamiento de placas de circuito impreso con piezas soldadas no dañará las piezas, lo que se ha convertido en la elección de muchas empresas.
En concreto, se refleja principalmente en las siguientes aplicaciones:
Corte de placas PCB: normalmente es necesario cortar las PCB a partir de una placa grande al tamaño y forma requeridos. El corte por láser puede lograr de manera efectiva un corte preciso y garantizar el tamaño y la calidad de los bordes de la PCB.
Producción de patrones de circuitos: durante el proceso de fabricación de PCB, se puede utilizar el corte por láser para eliminar láminas de cobre innecesarias para formar un patrón de circuito. Este método es más preciso que el grabado químico tradicional y no produce residuos.
Fabricación de orificios: en la fabricación de PCB, generalmente se requieren microvías, vías ciegas y orificios pasantes para conectar circuitos en diferentes capas. Estos agujeros se pueden realizar mediante corte por láser para garantizar la precisión y la calidad de los agujeros.
Cree formas complejas: el corte por láser se puede utilizar para cortar materiales de PCB y crear formas complejas como curvas, pendientes o placas de circuitos no tradicionales. Esto ayuda a adaptarse a los requisitos de diseño de una aplicación específica.
Solucionar errores de PCB: si se descubre un error durante el proceso de fabricación de PCB o es necesario corregirlo, se puede utilizar el corte por láser para eliminar o modificar el patrón de circuito incorrecto sin tener que volver a fabricar toda la PCB.
En general, la aplicación del láser juega un papel importante en PCB, proporcionando alta precisión, alta eficiencia y capacidades de personalización, adecuadas para los requisitos de fabricación de diversos dispositivos electrónicos.
Tianjin Manmei es un proveedor líder de láseres para la fabricación de placas de circuito impreso, incluidos corte, corte de láminas, perforación, reparación y marcado. El rendimiento del láser puede soportar pruebas rigurosas en una variedad de aplicaciones de PCB.