¿Cuáles son las aplicaciones de las máquinas de grabado láser?
Proceso de corte por láser:
Cuando se aplica al procesamiento de materiales metálicos y no metálicos, puede acortar considerablemente el tiempo de procesamiento y reducir el costo. Reducir los costos de procesamiento y mejorar la calidad de la pieza de trabajo. El láser de pulso es adecuado para materiales metálicos y el láser continuo es adecuado para materiales no metálicos. Es un campo de aplicación importante de la tecnología de corte por láser. Los láseres modernos se han convertido en la "espada afilada" que la gente imagina que puede "cortar el hierro como si fuera barro". Las aplicaciones del láser en la industria tienen limitaciones y desventajas. Por ejemplo, el corte por láser de alimentos y madera contrachapada no tiene éxito. Los alimentos se queman durante el corte y el corte de madera contrachapada está lejos de ser económico.
Proceso de soldadura láser:
Tiene la función de depurar el baño fundido y puede purificar el metal de soldadura. Es adecuado para soldar entre iguales y diferentes materiales metálicos. La soldadura láser tiene una alta densidad de energía, lo que es especialmente beneficioso para soldar metales con alto punto de fusión, alta reflectividad, alta conductividad térmica y grandes diferencias en las propiedades físicas. La soldadura láser utiliza un rayo láser con menos potencia que el utilizado para cortar metal, derritiendo el material sin vaporizarlo y enfriándolo hasta formar una estructura sólida continua.
Proceso de perforación láser:
La tecnología de perforación láser tiene las ventajas de alta precisión, gran versatilidad, alta eficiencia, bajo costo y importantes beneficios técnicos y económicos integrales, y se ha convertido en una tecnología moderna. campo de la fabricación. Antes de la llegada de los láseres, los materiales duros sólo podían perforarse en materiales duros. Por tanto, es extremadamente difícil perforar agujeros en los diamantes más duros. Con la llegada de los láseres, esta operación es rápida y segura. Sin embargo, el orificio perforado con láser es cónico, no cilíndrico como la perforación mecánica, lo que resulta inconveniente en algunos lugares.
Proceso de marcado láser:
El marcado láser es una de las mayores áreas de aplicación del procesamiento láser. El marcado láser es un método de marcado que utiliza un láser de alta densidad de energía para iluminar localmente la pieza de trabajo para vaporizar o cambiar el material de la superficie, dejando una marca permanente. El marcado láser puede imprimir varios caracteres, símbolos y patrones. El tamaño de los caracteres puede variar desde milímetros hasta micras, lo que tiene especial importancia para la lucha contra la falsificación de productos. El marcado con láser excimer es una nueva tecnología desarrollada en los últimos años. Es especialmente adecuada para el marcado de metales y puede lograr un marcado submicrónico. Ha sido ampliamente utilizado en la industria de la microelectrónica y la bioingeniería.
Proceso de equilibrio de peso por láser:
El proceso de utilizar láser para eliminar las piezas desequilibradas y con sobrepeso en piezas giratorias de alta velocidad, de modo que el eje de inercia y el eje de rotación coincidan para lograr equilibrio dinámico. La tecnología de desponderamiento y equilibrio por láser tiene dos funciones principales: medición y desescalado. Puede medir y corregir el desequilibrio al mismo tiempo, lo que mejora enormemente la eficiencia y tiene amplias perspectivas de aplicación en el campo de la fabricación de giroscopios. Para rotores de alta precisión, el equilibrio dinámico por láser puede duplicar la precisión del equilibrio, y la precisión del equilibrio del valor de excentricidad de la masa puede alcanzar el 1% o unas pocas milésimas de micrón.
Proceso de grabado láser:
En comparación con el proceso de grabado químico tradicional, es más simple, puede reducir en gran medida los costos de producción y puede procesar líneas con un ancho de 0,125 ~ 1 micrón. muy adecuado para la fabricación de VLSI.
Proceso de ajuste de resistencia láser:
La tecnología de corte láser puede ajustar de forma automática y precisa la resistencia especificada, con una precisión de 0,01% ~ 0,002%, que es más precisa y eficiente que Métodos de procesamiento tradicionales. Mayor y menor costo. El recorte por láser incluye recorte de resistencia de película delgada (0,01 ~ 0,6 micrones de espesor) y resistencia de película gruesa (20 ~ 50 micrones de espesor), recorte de capacitancia y recorte de circuito integrado híbrido.
Tecnología de almacenamiento láser:
La tecnología de almacenamiento láser es una tecnología que utiliza láser para grabar vídeo, audio, texto e información informática. Es una de las tecnologías de apoyo en la era de la información.
Proceso de trazado por láser:
La tecnología de trazado por láser es una tecnología clave en la producción de circuitos integrados, con un trazado fino y alta precisión (ancho de línea de 15 a 25 micras, profundidad de ranura de 5 a 200 micras). ), velocidad de procesamiento rápida (hasta 200 mm/s) y tasa de rendimiento de hasta el 99,5 % o más. Proceso de limpieza láser:
El uso de tecnología de limpieza láser puede reducir en gran medida la contaminación por partículas de los dispositivos procesados y mejorar el rendimiento de los dispositivos de precisión.
Los procesos de tratamiento térmico y de superficie con láser incluyen: endurecimiento por cambio de fase con láser, revestimiento con láser, aleación de superficies con láser, recocido con láser, endurecimiento por choque con láser, enchapado mejorado con láser y acristalamiento con láser.
Estas tecnologías desempeñan un papel importante en el cambio de las propiedades mecánicas, la resistencia al calor y la resistencia a la corrosión de los materiales.
Los láseres también se utilizan mucho en la industria electrónica. Se puede utilizar para el mecanizado de precisión de microinstrumentos, el corte de precisión de materiales semiconductores frágiles y el ajuste de la resistencia de microresistencias. Con la mejora del rendimiento del láser y la aparición de nuevos láseres, la aplicación de láseres en VLSI se ha convertido en una tecnología clave que no puede ser reemplazada por muchos otros procesos, lo que muestra una perspectiva alentadora para el desarrollo de VLSI.
La tecnología láser es producto de la alta tecnología, promueve el desarrollo profundo de la investigación científica y abre muchas disciplinas nuevas, como la óptica no lineal, la espectroscopia láser, la química láser, la biología láser, etc. El láser se utiliza para estudiar la fotosíntesis, la hemoglobina, el ADN y otros mecanismos estrechamente relacionados con la vida. Los láseres también se convertirán en el nuevo estándar en cuanto a tiempo y duración. En el futuro, cualquier reloj de alta precisión podrá calibrarse mediante un rayo láser de una determinada longitud de onda.
El láser también jugará un papel importante en las aplicaciones de energía nuclear. Los expertos optimistas estiman que en 2020 potentes láseres producirán una fusión termonuclear segura y económica, que es similar al proceso de reacción nuclear dentro de las estrellas. Si se lleva a cabo, la fusión termonuclear traerá enormes beneficios sociales y económicos, y la crisis energética ya no existirá. Para entonces, la electricidad generada por la fusión del hidrógeno en un barril de agua será suficiente para una ciudad.