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La diferencia entre IoT y redes de sensores

El Internet de las cosas utiliza tecnologías de comunicación como redes locales o Internet para conectar sensores, controladores, máquinas, personas y cosas de nuevas maneras para formar conexiones entre personas y cosas y cosas y cosas, logrando la informatización. control de gestión remota y red inteligente.

La red de sensores inalámbricos (WSN) es una red inalámbrica compuesta por una gran cantidad de sensores estacionarios o móviles de forma autoorganizada y de múltiples saltos para detectar, recopilar, procesar y transmitir de forma colaborativa la información de la red. sobre objetos detectados dentro de un área geográfica y, en última instancia, envía esta información al propietario de la red.

Las diferencias son las siguientes:

1. La base importante y el núcleo de la tecnología de Internet de las cosas sigue siendo Internet a través de varias redes cableadas e inalámbricas y la integración con Internet. , la información de los objetos se puede transmitir con precisión en tiempo real.

La red de sensores inalámbricos es una red flexible y autoorganizada con una incertidumbre relativamente alta. Al mismo tiempo, la topología de la red se ve fácilmente afectada por el entorno externo.

En comparación con las redes de sensores inalámbricos, la topología de red del Internet de las cosas es relativamente fija.

2. Los métodos de organización de redes entre entidades en el Internet de las Cosas también son más diversos que las redes de sensores inalámbricos. Pueden ser inalámbricas o cableadas.

3. En términos de potencia de procesamiento, Internet de las cosas tiene fuertes capacidades de procesamiento de datos. También tiene la capacidad de procesamiento inteligente y puede implementar un control inteligente de objetos.

La red de sensores inalámbricos tiene capacidades de procesamiento débiles y no tiene la capacidad de procesar datos inteligentes. Los nodos solo se encargan de recopilar datos.

El gráfico puede mostrar su relación. La red de sensores forma parte del Internet de las Cosas

上篇: ¿Qué tal Hunan Tongte Intelligent Technology Co., Ltd.? 下篇: Las perspectivas de cotización de Huicheng Shares1. Presentación de la empresa: (Capital social total 834.853.2865.438+0 acciones) (1) La empresa es un proveedor de servicios de pruebas y embalaje avanzados de alta gama. para circuitos integrados, centrándose en el campo de los chips controladores de pantalla, tiene una posición de liderazgo en la industria. El negocio principal de la compañía es el choque de oro frontal, que integra pruebas de obleas (CP), empaques de chip de vidrio (COG) de extremo posterior y empaques de chip de película delgada (COF), formando un paquete integral y pruebas de controladores de pantalla. chips. Los servicios de embalaje y pruebas de la empresa se utilizan principalmente en chips controladores de pantalla para paneles convencionales como LCD y AMOLED. Los chips que se empaquetan y prueban son los componentes centrales que realizan la visualización en pantalla de diversos productos terminales, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles inteligentes, televisores de alta definición, computadoras portátiles, tabletas, etc. La empresa es una de las primeras empresas nacionales de pruebas y embalaje de chips de controladores de pantalla avanzada. Tiene capacidades de fabricación de golpes de oro y la primera línea de producción de golpes de oro de 12 obleas y ha logrado una producción en masa de 8 y 12 obleas. En 2020, los envíos de paquetes de chips de controladores de pantalla de la compañía ocuparon el tercer lugar en el campo global de pruebas y embalaje de chips de controladores de pantalla, ocuparon el primer lugar en el país y tienen una fuerte competitividad en el mercado. La empresa ha estado profundamente comprometida con el empaquetado y las pruebas de chips de controladores de pantalla durante muchos años. Con su avanzada tecnología de empaquetado y prueba, rendimiento estable del producto y excelentes capacidades de servicio, ha acumulado abundantes recursos para los clientes. Entre los clientes de la empresa se incluyen empresas de diseño de chips de controladores de pantalla de renombre mundial, como Yonglian Technology, Tianyu Technology, Ruiding Technology y Qijing Optoelectronics. Los chips sellados se utilizan principalmente en paneles de fabricantes conocidos como BOE y AUO. Las cinco principales empresas de diseño de chips de controladores de pantalla del mundo en 2020 son los principales clientes de tres empresas familiares, y las diez principales empresas de diseño de chips de controladores de pantalla de China en 2020 son los principales clientes de nueve empresas familiares. (2) En la actualidad, los productos de embalaje y prueba de la empresa se utilizan principalmente en el campo de los controladores de pantalla, con el objetivo de proporcionar embalaje y prueba de proceso completo. Dependiendo del proceso específico, los servicios de embalaje y pruebas involucrados incluyen prueba de oro, prueba de obleas (CP), chip sobre vidrio (COG) y chip sobre película (COF). (3) Los principales ingresos del negocio de la empresa consisten en lo siguiente: 2. Industria y competencia: (1) La cadena industrial de fabricación de circuitos integrados incluye principalmente tres subindustrias: diseño de chips, fabricación de obleas y envasado y pruebas. La industria de embalaje y pruebas se encuentra en los tramos medio e inferior de la cadena industrial y esencialmente incluye embalaje y pruebas. Sin embargo, dado que el proceso de prueba generalmente lo completan los fabricantes de envases, generalmente se le llama industria de pruebas de envases. El embalaje es el proceso de disponer, fijar y conectar chips sobre un sustrato y encapsularlos con medios aislantes para formar productos electrónicos. El propósito es proteger el chip contra daños, garantizar el rendimiento de disipación de calor del chip y realizar la transmisión de señales eléctricas. Los chips encapsulados pueden funcionar en entornos con temperaturas más altas, resistir daños físicos y corrosión química, brindar mejor rendimiento y durabilidad y son más fáciles de transportar e instalar. Las pruebas incluyen pruebas de obleas antes del envasado y pruebas del producto terminado después del envasado. Las pruebas de obleas examinan principalmente las propiedades eléctricas de cada troquel, mientras que las pruebas de productos terminados examinan principalmente las propiedades eléctricas y funciones del producto. El propósito es detectar chips con estructuras defectuosas y funciones y rendimiento insatisfactorios. Es un medio importante para ahorrar costos, verificar diseños, monitorear la producción, garantizar la calidad, analizar fallas y guiar las aplicaciones. La industria de embalaje y pruebas es la subindustria más madura de la industria de circuitos integrados de China y es altamente competitiva a nivel internacional. La industria mundial de embalaje y pruebas se está trasladando a China continental. Según las estadísticas de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, la escala de ventas de diseño de chips, fabricación de obleas, embalaje y pruebas en la estructura de la industria nacional de circuitos integrados es de aproximadamente 4:3:3. El equilibrio de la estructura industrial favorece la formación de circulación interna en la industria de circuitos integrados. Con el desarrollo acelerado de la industria ascendente del diseño de chips, también puede promover el desarrollo de la industria de embalaje y pruebas aguas abajo de la cadena industrial. La industria de los circuitos integrados se desarrolló en Europa y Estados Unidos en sus inicios. Con el avance tecnológico de la industria y la asignación global de factores de recursos, la capacidad de producción de envases y pruebas se ha transferido gradualmente de Europa y Estados Unidos a los mercados asiáticos emergentes como China, la provincia de Taiwán, China continental, Singapur y Malasia. En la actualidad, la industria mundial de embalaje y pruebas ha formado una alianza tripartita de China, la provincia de Taiwán, China continental y Estados Unidos. Los datos del Instituto de Investigación Industrial Qianzhan muestran que en 2019, las empresas chinas de embalaje y pruebas representaron el 64,00% del mercado global, de las cuales las empresas de la provincia china de Taiwán representaron el 43,90% y las empresas de China continental representaron el 20,10%, ambas superiores. que el 14,60% en Estados Unidos. Gracias al fuerte apoyo de las políticas industriales y la demanda de aplicaciones posteriores, el mercado nacional de pruebas y embalaje ha logrado un rápido desarrollo junto con la industria de circuitos integrados.