¿Cómo funciona la soldadura por ola?

El principio de funcionamiento de la soldadura por ola:

1. La placa de circuito impreso avanza con la cinta transportadora desde el extremo de entrada de la máquina de soldadura por ola, pasando a través del tanque de espuma de fundente ( o dispositivo rociador) En este momento, aplique una capa delgada de fundente uniformemente a la superficie inferior de la placa de circuito impreso, a todos los terminales de los componentes y a las superficies de las clavijas.

2. La placa de circuito impreso que corre a lo largo de la cinta transportadora ingresa a la zona de precalentamiento (la temperatura de precalentamiento es de 90 ~ 130 ℃), que evapora el solvente en el fundente, reduciendo así el gas generado durante la soldadura.

3. La colofonia y el activador en el fundente comienzan a descomponerse y activarse, lo que puede eliminar la película de óxido y otros contaminantes en la superficie de las almohadillas de la placa de circuito impreso, los terminales y pines de los componentes, y al mismo tiempo. El tiempo juega un papel importante. Protege las superficies metálicas de la reoxidación.

4. Precaliente completamente la placa de circuito impreso y los componentes para evitar daños en la placa de circuito impreso y los componentes causados ​​por el estrés térmico causado por el rápido aumento de temperatura durante la soldadura.

5. La placa de circuito impreso continúa avanzando y su superficie inferior pasa primero por la primera onda de soldadura fundida. La primera onda de soldadura es una onda caótica (es decir, una onda turbulenta o una onda de vibración). La soldadura golpea todas las almohadillas, terminales de soldadura y pines de los componentes en la parte inferior de la placa de circuito impreso, y la soldadura fundida se infiltra y se esparce sobre la superficie metálica que ha sido purificada por el fundente. Los picos de onda "turbulentos", el caudal rápido y la alta presión vertical sobre los componentes SMT hacen que la soldadura tenga una mejor permeabilidad para soldar juntas con tamaño pequeño y alta densidad de montaje, y supera la forma compleja y la "sombra" de los componentes. Al mismo tiempo, el La fuerza de pulverización ascendente de la onda turbulenta puede descargar el gas fundente suavemente, reduciendo en gran medida defectos como soldaduras faltantes y soldaduras incompletas.

6. La superficie inferior de la placa de circuito impreso pasa por la segunda ola de soldadura fundida. Dado que la segunda onda de soldadura es una onda suave, el caudal de soldadura es lento y el caudal en la salida es casi cero, por lo que puede eliminar eficazmente el exceso de soldadura en el terminal, humedecer bien todas las superficies de soldadura y eliminar los daños causados ​​por el pico de la segunda ola. Tirar y puentear para su adecuada corrección.

7. Cuando la placa de circuito impreso continúa avanzando y abandona la segunda ola de soldadura, se enfriará naturalmente y formará juntas de soldadura, es decir, se completará la soldadura por ola.

La máquina de soldadura por ola se refiere al proceso de rociar soldadura fundida (aleación de plomo-estaño) a través de una bomba eléctrica o bomba electromagnética en el pico de onda de soldadura requerido por el diseño, o inyectando nitrógeno en el baño de soldadura. Una vez formada, la placa impresa preinstalada con componentes pasa a través de la onda de soldadura para lograr una soldadura mecánica y eléctrica entre los extremos o clavijas de soldadura de los componentes y las almohadillas de la placa impresa. Los sistemas de soldadura por ola se pueden dividir en muchos tipos según los picos de onda de las diferentes geometrías utilizadas por la máquina.