La diferencia entre soldadura por ola y soldadura por reflujo y la diferencia entre soldadura IR
1. Soldadura por ola:
La soldadura por ola permite que la superficie de soldadura de la placa enchufable entre en contacto directo con el estaño líquido de alta temperatura para soldar, y el El estaño líquido a alta temperatura mantiene una pendiente.
Proceso de soldadura por ola: plug-in>aplicar fundente>precalentar>soldadura por ola>cortar esquinas>inspección.
2. Soldadura por reflujo:
El proceso de soldadura por reflujo consiste en realizar el terminal de soldadura de los componentes del conjunto de superficie volviendo a fundir la soldadura en pasta predistribuida en las almohadillas de la placa impresa. soldar la conexión mecánica y eléctrica entre pines y pads de tablero impreso.
Proceso de soldadura por reflujo: impresión de pasta de soldadura>componentes de montaje>soldadura por reflujo>limpieza
3. La diferencia entre soldadura por ola y soldadura por reflujo:
Diferencia 1: El proceso de soldadura por reflujo consiste en lograr una soldadura mecánica y eléctrica entre los extremos de soldadura o pines de los componentes montados en superficie y las almohadillas del tablero impreso mediante la refundición de la soldadura en crema predistribuida en las almohadillas del tablero impreso.
La soldadura por ola se puede entender básicamente como que se utiliza para soldar componentes un poco más grandes y relativamente pequeños, a diferencia de la soldadura por reflujo que calienta la placa y los componentes, que en realidad es un cepillado de los originales. La pasta de soldadura se licua para conectar los componentes a la placa.
(1) La soldadura por reflujo pasa por la zona de precalentamiento, la zona de reflujo y la zona de enfriamiento. Además, la soldadura por ola es adecuada para placas enchufables manuales y placas dispensadoras, y se requiere que todos los componentes sean resistentes al calor. No debe haber componentes con pasta de soldadura SMT en la superficie de paso de la onda. Solo se puede soldar por reflujo, no utilizar soldadura por ola.
(2) La soldadura por ola consiste en disolver la barra de estaño en un estado líquido a través de un baño de estaño y usar el motor para agitar para formar ondas, de modo que la PCB y el componente se puedan soldar juntos. Se utiliza generalmente para soldar complementos manuales y tableros adhesivos SMT. La soldadura por reflujo se utiliza principalmente en la industria SMT. Utiliza aire caliente u otra radiación térmica para derretir la pasta de soldadura impresa en la PCB y soldarla a los componentes.
(3) El proceso es diferente: la soldadura por ola requiere primero fundente y luego pasa por zonas de precalentamiento, soldadura y enfriamiento.
Diferencia 2: la soldadura por ola se usa principalmente para soldar complementos; la soldadura por reflujo se usa principalmente para soldar componentes de parche.
(1) La soldadura por ola consiste en disolver la barra de estaño en un estado líquido a través de un baño de estaño y usar el motor para agitar para formar ondas, de modo que la PCB y el componente se puedan soldar. Generalmente se utiliza para soldar complementos manuales y tableros adhesivos SMT. La soldadura por reflujo se utiliza principalmente en la industria SMT. Utiliza aire caliente u otra radiación térmica para derretir la pasta de soldadura impresa en la PCB y soldarla a los componentes.
(2) El proceso es diferente: la soldadura por ola requiere primero fundente y luego pasa por zonas de precalentamiento, soldadura y enfriamiento. La soldadura por reflujo pasa por la zona de precalentamiento, la zona de reflujo y la zona de enfriamiento. Además, la soldadura por ola es adecuada para placas enchufables manuales y placas dispensadoras, y se requiere que todos los componentes sean resistentes al calor. No debe haber componentes con pasta de soldadura SMT en la superficie de paso de la onda. Solo se puede soldar por reflujo y no se puede utilizar soldadura por ola.