Cómo probar el espesor y el espesor de una escobilla de goma para revestimiento
La tecnología de recubrimiento por micrograbado es un método de recubrimiento mejorado y desarrollado sobre la base de la tecnología ordinaria de recubrimiento con rodillos de huecograbado inverso. Sus principales características técnicas son el recubrimiento por beso, el recubrimiento inverso y el diámetro pequeño del rodillo de recubrimiento. La mayor diferencia entre la tecnología de recubrimiento de micrograbado y la tecnología de recubrimiento de rodillos de huecograbado ordinaria es que el diámetro de los rodillos de huecograbado ordinarios es de aproximadamente 125 ~ 250 mm, mientras que el diámetro de los rodillos de micrograbado es de aproximadamente 20 ~ 50 mm. El espesor del recubrimiento húmedo de la tecnología de recubrimiento por micrograbado puede ser tan pequeño como 0,8 ~ 2 μm y es relativamente uniforme. En la actualidad, la tecnología de recubrimiento e impresión por micrograbado se utiliza principalmente para preparar materiales de película antifalsificación, como películas antifalsificación, capas conductoras de polímeros orgánicos, separadores de baterías de litio y otros materiales.
El resultado intuitivo del recubrimiento es el espesor del recubrimiento. Determinar los factores que afectan el espesor del recubrimiento y la relación entre estos factores que influyen y el espesor del recubrimiento es de gran importancia para guiar la producción real. En la actualidad, los factores que afectan el espesor del recubrimiento se estudian principalmente en el país y en el extranjero mediante pruebas y establecimiento de modelos de proceso de recubrimiento. Este artículo estudia experimentalmente los factores que afectan el espesor del recubrimiento en el proceso de recubrimiento por micrograbado, el método de medición del espesor del recubrimiento y la relación entre los factores del recubrimiento y el espesor del recubrimiento, para proporcionar una referencia para el recubrimiento por micrograbado en la producción real.