¿Qué tal el procesador Pentium de doble núcleo? ¿Cuáles son sus ventajas sobre el I3?
1. Comparando el procesador P6100 y el procesador I3, son básicamente iguales. Sigue siendo la actualización I3, que es un poco más potente.
2. El I3 es de doble núcleo y cuatro subprocesos, mientras que el P6100 es de doble núcleo y doble subproceso.
3. Comparación de parámetros específicos:
1. Parámetros detallados de Intel Pentium Dual-Core P6200
Tipos de portátiles aplicables
Serie de CPU versión móvil Pentium
Frecuencia de la CPU
Frecuencia principal de la CPU 2,13 GHz
FSB 133 MHz
Frecuencia multiplicada por 16 veces
Tipo de bus bus DMI
Frecuencia del bus 2.5GT/s
Ranura de CPU
Tipo de enchufe PGA988
Número de pines 988 pines
Núcleo de CPU
Número de núcleo de doble núcleo
Número de rosca de doble rosca
Proceso de producción 32 nm
Térmica Consumo de energía de diseño (TDP) 35 W
Número de transistores 177 millones
Área del núcleo 114 milímetros cuadrados
Caché de CPU
Caché de nivel 3 3 MB
p>Parámetros técnicos
Conjunto de instrucciones de 64 bits
Controlador de memoria de doble canal DDR3 800/1066
Soporta memoria máxima 8GB
La tecnología Hyper-threading no es compatible
La tecnología de virtualización no es compatible
El procesador de 64 bits es
La tecnología Turbo Boost es compatible
Soporte de tecnología de protección antivirus
Parámetros de la tarjeta gráfica
La tarjeta gráfica integrada es
La frecuencia básica de la tarjeta gráfica es 500MHz
La frecuencia dinámica máxima de la tarjeta gráfica es 667MHz
Otros parámetros Tarjeta gráfica Intel de alta definición
Tarjeta gráfica Intel de alta definición que utiliza frecuencia dinámica
Intel Quick Sync Video
Intel activa la tecnología 3D
Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI)
Tecnología Intel Clear Video de alta definición
Compatible con pantalla dual
Tarjeta gráfica y litografía IMC: 45 nm
Tamaño de la tarjeta gráfica y chip IMC: 114 mm2
Número de transistores de la gráfica tarjeta y chip IMC: 177 millones
Otros parámetros
Temperatura de trabajo 90 ℃
Otro rendimiento estado inactivo
Energía dinámica Intel SpeedStep mejorada -Tecnología de ahorro
Tecnología de monitoreo de temperatura
Acceso rápido a memoria Intel
Acceso a memoria Intel Flex
2 Parámetros detallados de Intel Core i3 330M
Tipo de portátil aplicable
CPU serie Core i3 versión móvil
p>
Frecuencia de la CPU
Frecuencia principal de la CPU 2,13 GHz
FSB 133MHz
Multiplicación de frecuencia 16 veces
Tipo de bus DMI Bus
Frecuencia del bus 2.5GT/s
Ranura de CPU
Tipo de ranura BGA1288, PGA988
Modo de paquete PGA
Núcleo de CPU
Código de núcleo Arrandale
Arquitectura de CPU Nehalem
Número de núcleo de doble núcleo
Hilo número cuatro
p>Proceso de producción 32 nm
Consumo de energía del diseño térmico (TDP ) 35W
Número de transistores 382 millones
Área del núcleo 81 milímetros cuadrados
p>Caché de CPU
Caché de nivel 1 2×32 KB
Caché de nivel 2 2*256 KB
Caché de nivel 3 3M
Parámetros técnicos
Conjunto de instrucciones SSE4.1, SSE4.2
Controlador de memoria DDR3 800/1066 de doble canal
Admite memoria máxima de 8 GB
El chipset es compatible con la plataforma calpella (con HM55, PM57, HM57, QM57, QS57 chips)
Soporte de tecnología Hyper-threading
Tecnología de virtualización Int
el VT
El procesador de 64 bits es
La tecnología Turbo Boost no es compatible
La tecnología de protección antivirus es compatible
Parámetros de la tarjeta gráfica
La tarjeta gráfica integrada es
La frecuencia básica de la tarjeta gráfica es de 500 MHz
La frecuencia dinámica máxima de la tarjeta gráfica es de 667 MHz
Otros parámetros Tarjeta gráfica Intel de alta definición
Tarjeta gráfica Intel de alta definición con frecuencia dinámica
Intel Quick Sync Video
Intel presenta la tecnología 3D
Intel Flexible Display Interface (Intel FDI)
Tecnología Intel Clear Video de alta definición
Compatible con pantalla dual
Tarjeta gráfica y litografía IMC : 45nm
Tamaño de tarjeta gráfica y chip IMC: 114mm2
Número de transistores de tarjeta gráfica y chip IMC: 177 millones
Otros parámetros
Temperatura de funcionamiento 90 ℃
Otro rendimiento en estado inactivo
Tecnología dinámica de ahorro de energía Intel SpeedStep
Tecnología Intel de distribución de energía bajo demanda
Tecnología de monitoreo de temperatura
Acceso rápido a memoria Intel
Acceso a memoria Intel Flex