Si es mejor usar una almohadilla térmica o pasta térmica entre la CPU de la computadora y el ventilador, ¡dame un análisis!

1. Si utiliza láminas de silicona termoconductoras para la disipación del calor de la computadora, sabrá que las láminas de silicona termoconductoras son materiales en láminas, suaves y pegajosos, por lo que la construcción es muy conveniente. Y su rango de uso es relativamente amplio. Como material de relleno de huecos, el espesor puede llegar a 0,3 mm. También es muy bueno para computadoras portátiles delgadas y livianas, satisfaciendo plenamente sus necesidades. Su desventaja es que las láminas de silicona térmicamente conductoras con la misma conductividad térmica son más caras que otros materiales térmicamente conductores.

2. Si utiliza grasa térmica para enfriar la computadora, también se llama pasta térmica. Debido a que la grasa térmica tiene forma de pasta, su resistencia térmica es muy pequeña si se aplica correctamente (ya lo hemos hecho). introdujo grasa térmica antes Si se usa correctamente), su conductividad térmica sigue siendo buena. Es por eso que bajo la misma conductividad térmica, la conductividad térmica de la grasa térmica es mejor que la de las láminas de silicona térmica, porque la resistencia térmica de la grasa térmica es menor. Sin embargo, el uso de grasa térmica para enfriar portátiles también tiene sus inconvenientes. La grasa térmica generalmente tiene una vida útil de sólo dos o tres años antes de pulverizarse, perdiendo así su conductividad térmica.