Cómo distinguir si un ic es un componente único o varios componentes
1. Si puedes trabajar de forma independiente.
Circuito integrado monolítico: circuito integrado que puede realizar de forma independiente funciones de circuito unitario sin componentes externos.
Circuitos integrados multichip: no pueden realizar funciones de forma independiente y realizar interconexión entre chips.
2. Si existe aislamiento mutuo.
Circuito integrado monolítico: y el aislamiento de cada componente en el funcionamiento del circuito.
Circuito integrado multichip: Cada componente no estará aislado entre sí en términos de rendimiento del circuito.
IC es un componente electrónico, que es una parte integral de componentes electrónicos y pequeñas máquinas e instrumentos eléctricos. A menudo se compone de varias partes y se puede utilizar universalmente en productos similares a menudo se refiere a industrias como; aparatos eléctricos, radios e instrumentos. El nombre general de determinadas piezas, como condensadores, transistores, espirales, resortes y otros subdispositivos. Los más comunes incluyen diodos, etc.
Los componentes individuales son circuitos integrados monolíticos y los multicomponentes son circuitos integrados de múltiples chips.
Información ampliada:
Los componentes electrónicos IC incluyen: resistencias, condensadores, potenciómetros, tubos de electrones, radiadores, componentes electromecánicos, conectores, dispositivos semiconductores discretos, dispositivos electroacústicos, componentes láser, pantallas electrónicas. dispositivos, dispositivos optoelectrónicos, sensores, fuentes de alimentación, interruptores, micromotores, transformadores electrónicos, relés, placas de circuitos impresos, circuitos integrados, circuitos varios, piezoeléctricos, cristales, cuarzos, materiales magnéticos cerámicos, circuitos impresos Sustratos de materiales base, materiales especiales para electrónica procesos funcionales, productos adhesivos (cintas) electrónicos, materiales y componentes químicos electrónicos.
Componente multichip (MCM) se refiere a un componente en el que múltiples chips de circuito integrado están conectados eléctricamente a un sustrato de circuito especial y se utilizan para realizar la interconexión entre chips. Es un típico componente integrado híbrido avanzado.
Estos componentes generalmente se ensamblan sin sellar en un sustrato de interconexión de múltiples capas mediante unión de cables, unión de cinta o flip-chip, y luego se moldean en plástico y se usan para montar los componentes del paquete QFP o BGA que se montan en el soporte impreso. placa de circuito de la misma manera.
Enciclopedia Baidu - Componentes electrónicos
Enciclopedia Baidu - Componentes multichip
Enciclopedia Baidu - Circuitos integrados monolíticos