Biblioteca de componentes principales de Protel 99SE

Aunque Protel en sí contiene una enorme biblioteca de componentes, en las aplicaciones reales siempre habrá situaciones en las que no se pueden encontrar los componentes. En este caso,

deberá hacerlo usted mismo según. los datos del componente. Cree este componente en la biblioteca de componentes. Otra situación es que varios componentes están dispersos en las bibliotecas de componentes de varias empresas, lo que es inconveniente de usar. Por lo tanto, los componentes comunes deben reunirse en una biblioteca de componentes, lo que requiere hacerlos usted mismo

Copiar los componentes de uso frecuente. a esta biblioteca de componentes para uso futuro. El archivo de biblioteca de componentes (.LIB) también se basa en la operación del archivo de base de datos (.DDB). Solo los componentes de la biblioteca de componentes de la misma base de datos se pueden copiar entre sí a través de Herramientas -> Copiar componente. Primero se pueden copiar diferentes bases de datos. use la copia del botón derecho para copiar toda la biblioteca de componentes a la base de datos actual y luego copie un solo componente en la base de datos. Al colocar los pines del chip, la cabeza grande apunta hacia el exterior del pin. El nombre del pin estará incrustado en el marco del chip y el número del pin estará en el exterior.

1. Al dibujar diagramas de chips, si se utiliza la función de dibujo de líneas, se debe activar la función Ver -> Ajustar cuadrícula para aumentar la precisión del posicionamiento al dibujar líneas.

.

2. Al copiar módulos entre diferentes archivos de diseño, la operación es la siguiente: primero seleccione la parte a copiar -> Copiar, el mouse se convierte en una cruz

y luego en en el medio del área seleccionada. Haga clic con el botón izquierdo -> cambie a otro archivo de diseño, péguelo y se completará la operación.

Definición del nombre del sufijo del archivo de salida Protel 99SE GERBE

Enrutamiento de la capa superior TopLayer .GTL

Enrutamiento de la capa inferior BottomLayer .GBL

TopOverlay. GTO serigrafía superior

BottomOverlay .GBO serigrafía inferior

TopPaste .GTP montaje en superficie superior (para plantillas láser)

BottomPaste .GBP montaje en superficie inferior (para procesamiento láser) para plantillas)

TopSolder .GTS Resistencia de soldadura superior (también llamada capa a prueba de estaño, negativa)

BottomSolder .GBS Resistencia de soldadura inferior (también llamada capa a prueba de estaño, negativo)

MidLayer1 .G1 Capa de cableado interno 1

MidLayer2 .G2 Capa de cableado interno 2

MidLayer3 .G3 Capa de cableado interno 3

MidLayer4 .G4 Capa de cableado interno 4

Plano interno1 .GP1 Plano interno 1 (negativo)

Plano interno2 .GP2 Plano interno 2 (negativo)

Mecánico1 .GM1 Capa Mecánica 1

KeepOutLayer .GKO Capa de cableado prohibido

DrillGuide .GG1 Capa de guía de perforación

DrillDrawing .GD1 Capa de perforación

Almohadilla superior Master .GPT Pad principal de nivel superior

Pad inferior Master .GPB Pad principal de nivel inferior