Comprender y familiarizarse con la tecnología de parches SMD

¿Qué es SMT?

SMT es la abreviatura de Surface Mounted Technology y actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria del ensamblaje electrónico.

Cuáles son las características de SMT:

1. Alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes SMD son solo aproximadamente 1/10. Componentes enchufables tradicionales, generalmente después de usar SMT, el tamaño de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60% y un 80%.

2. Alta confiabilidad y fuerte resistencia a terremotos. La tasa de defectos en las uniones soldadas es baja.

3. Buenas características de alta frecuencia. Reducir las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.

4. Fácil de realizar la automatización y mejorar la productividad. Reducir el costo entre un 30 y un 50. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Por qué utilizar SMT:

1. Los productos electrónicos buscan la miniaturización y los componentes enchufables perforados utilizados en el pasado no se pueden reducir.

2. Los productos son más completos, los circuitos integrados (CI) utilizados ya no son componentes de orificio pasante, especialmente los CI de gran escala y altamente integrados, que tienen que utilizar componentes montados en superficie.

3. La automatización de la producción y el procesamiento por lotes de productos permiten a las fábricas satisfacer las necesidades de los clientes con productos de bajo costo, alto rendimiento y alta calidad y mejorar la competitividad en el mercado.

4. , el desarrollo de circuitos integrados (CI) y la aplicación multidimensional de materiales semiconductores

5. La revolución en la tecnología electrónica es imperativa y debe ponerse al día con la tendencia internacional.

1. Proceso SMT

1． Flujo del proceso SMT ------ Proceso de ensamblaje mixto de una cara

Inspección del material entrante--gt; pasta de soldadura serigrafiada (dispensación de pegamento)--parche--gt; --gt; soldadura por reflujo--gt; limpieza--gt; reparación

2. Proceso de ensamblaje mixto de una sola cara

Flujo del proceso SMT------Proceso de ensamblaje mixto de un solo lado

Inspección del material entrante--gt; lado PCB A pasta de soldadura de serigrafía (pegamento SMD de puntos)--gt; ; Secado (curado)--gt; Soldadura por reflujo--gt; Inspección--gt; /p>

3. Proceso SMT ------ proceso de ensamblaje de doble cara

A: pasta de soldadura--secado gt--soldadura por reflujo (preferiblemente solo en Realizar en el lado B) --gt; Clean--gt; Test--gt; Rework)

Este proceso es adecuado para situaciones en las que se instalan SMD más grandes (como PLCC) en ambos lados de la PCB.

B: Inspección del material entrante--gt; pasta de soldadura de serigrafía del lado A de PCB (pegamento SMD de punto)--gt; Secado (curado)--reflujo del lado A; soldadura - gt; limpieza - gt; soldadura por onda del lado B - gt; Adhesivo SMD de punto del lado B de PCB - gt; SMD - gt; Curado - gt; soldadura por onda del lado B - gt; Este proceso se utiliza cuando hay PLCC y otros SMD grandes. gt; limpieza --gt; inspección --gt; retrabajo)

Este proceso es adecuado para soldadura por reflujo en el lado A de la PCB y soldadura por ola en el lado B. Este proceso es adecuado cuando el SMD ensamblado en el lado B de la PCB utiliza solo pines SOT o SOIC (28) o menos.

IV. Flujo del proceso SMT ------ Proceso de mezcla de pegamento de doble cara

A: Inspección del material entrante--gt; pegamento rojo del punto lateral PCB B--gt; Chip de pasta--gt; soldadura por ola--gt; prueba de limpieza--gt; >Primer inserto después de pegar, adecuado para componentes discretos con una gran cantidad de componentes SMD

B: Inspección del material entrante--gt; inserción lateral de PCB A (flexión de pines)--gt; gt; Unión de chips de superficie--gt; Pasta--gt; Curado--gt; Soldadura por ola--gt;

p>

Inserte primero y luego pegue, adecuado para componentes más discretos que los componentes del chip

C: Inspección del material entrante--gt; PCB A pasta de soldadura de serigrafía lateral- -gt; aplicación de pasta de soldadura--gt; soldadura por reflujo--gt; pines y pines doblados--gt; pegamento rojo en el lado B de la placa de circuito; p>

--gt; Curado--gt; Voltear--gt; Soldadura por ola--gt; Inspeccionar--gt; El lado A está mezclado, el lado B está pegado

.

D: Inspección del material entrante--gt; punto de pegamento rojo en el lado B de PCB--gt--gt; -gt; lado A de la pasta de soldadura de serigrafía--gt; SMT--gt; reflujo del lado A--gt; soldadura por onda del lado B--gt; --gt; Detección--gt; Retrabajo

B.--gt; Retrabajo

Mezcle el lado A y pegue el lado B. Primero monte los dos lados, soldadura por reflujo, luego inserte, soldadura por ola

E: Inspección entrante --gt; pasta de soldadura serigrafiada del lado B de PCB (adhesivo SMD de punto) --gt; gt ; Secado (curado) --gt; Soldadura por reflujo --gt; Flip-flop --gt; Pasta de soldadura serigrafiada del lado A de PCB --gt; - gt; soldadura por reflujo 1 (se puede usar soldadura local) --gt; Insertar --gt; soldadura por ola 2 (si se insertan menos componentes, se puede usar soldadura manual) --gt; gt; Reparación

Componentes básicos del proceso SMT:

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Componentes básicos del proceso:

Serigrafía (o dosificación)--gt; Montaje--gt; --gt; Limpieza--gt; Pruebas--gt;