Red de conocimiento informático - Problemas con los teléfonos móviles - Representación en inglés de la información del componente de programación SMT

Representación en inglés de la información del componente de programación SMT

Comparación en chino e inglés de términos SMT comunes

Abreviatura

Nombre completo en inglés

Explicación en chino

SMT

Tecnología de montaje en superficie

SMD

Dispositivo de montaje en superficie

Dispositivo de montaje en superficie (componente )

DIP

Paquete dual en línea

QFP

Cuádruple plano Paquete

Paquete plano cuádruple de plástico

PQFP

Paquete plano cuádruple de plástico

SQFP

Paquete plano cuádruple acortado

QFP de paso fino reducido

BGA

Paquete de matriz de rejilla de bolas

Rejilla de bolas Paquete de matriz

PGA

Paquete de matriz de cuadrícula de pines

CPGA

Rejilla de clavijas de cerámica Matriz

Matriz de matriz de rejilla de pines cerámicos

PLCC

Portador de chips con plomo de plástico

CLCC

Portador de chips con plomo de cerámica

Portador de chips de plástico sin cables

SOP

Paquete de contorno pequeño

Contorno pequeño Paquete

TSOP

Paquete delgado de contorno pequeño

SOT

Transistor de contorno pequeño

SOJ

Paquete de cables en forma de J de contorno pequeño

SOIC

Paquete de circuito integrado de contorno pequeño

MCM

Portador de chip múltiple

Componentes multichip

MELF

Componentes cilíndricos sin patas

Diodo

Resistencia

SOC

Sistema en chip

System-on-Chip

CSP

Paquete de tamaño de chip

COB

Chip On Board

Chip on board

Explicación de términos básicos de SMT

Precisión: resultados de medición y diferencia entre los valores objetivo.

Proceso aditivo: método de fabricación de cableado conductor de PCB mediante el depósito selectivo de materiales conductores (cobre, estaño, etc.) en la capa de la placa.

Adhesión: Similar a la atracción entre moléculas.

Aerosol: Partículas de líquido o gas lo suficientemente pequeñas como para transportarse por el aire.

Ángulo de ataque: Ángulo entre la superficie del rascador serigráfico y el plano serigráfico.

Adhesivo anisotrópico: Sustancia conductora cuyas partículas pasan corriente sólo en la dirección del eje Z.

Anillo anular: El material conductor que rodea el agujero perforado.

Circuito integrado de aplicación específica (ASIC): circuito personalizado por el cliente para un propósito específico.

Matriz: Conjunto de elementos, como puntas de bola de soldadura, dispuestos en filas y columnas.

Ilustración (diagrama de cableado): El diagrama de cableado conductor de la PCB se utiliza para producir la foto original. Se puede producir en cualquier proporción, pero generalmente es 3:1 o 4:1.

Equipo de prueba automatizado (ATE automatic test team): Equipo diseñado para analizar automáticamente parámetros funcionales o estáticos con el fin de evaluar niveles de rendimiento, y también para aislamiento de fallas.

Inspección óptica automática (AOI): En un sistema automático, se utiliza una cámara para inspeccionar un modelo u objeto.

Matriz de rejilla de bolas (matriz de rejilla de bolas BGA): una forma de empaque de un circuito integrado cuyos puntos de entrada y salida son bolas de soldadura dispuestas en un patrón de rejilla en la superficie inferior de el componente.

Vía ciega (agujero de vía ciega): La conexión conductora entre la capa exterior y la capa interior de la PCB no continúa hasta el otro lado de la placa.

Despegue de unión: falla que separa los pines de soldadura de la superficie de la almohadilla (sustrato de la placa de circuito).

Agente adhesivo: Adhesivo que une capas individuales para formar tableros multicapa.

Puente: Soldadura que une dos conductores que deben estar conectados eléctricamente, provocando un cortocircuito.

Vía enterrada: una conexión conductora entre dos o más capas internas de una PCB (es decir, no visible desde las capas externas).

Sistema CAD/CAM (sistema de fabricación y diseño asistido por computadora): El diseño asistido por computadora utiliza herramientas de software especializadas para diseñar estructuras de circuitos impresos, la fabricación asistida por computadora combina este diseño; convertidos en productos reales. Estos sistemas incluyen memorias a gran escala para el procesamiento y almacenamiento de datos, entradas para la creación de diseños y dispositivos de salida para convertir la información almacenada en gráficos e informes

Acción capilar: provocando fusión La soldadura es un fenómeno natural en el que fluye la soldadura contra la gravedad en superficies sólidas estrechamente espaciadas.

Chip on board (chip de placa COB): Tecnología híbrida que utiliza componentes de chip pegados boca arriba, tradicionalmente conectados exclusivamente a la capa base de la placa de circuito mediante cables voladores.

Probador de circuitos (probador de circuitos): Un método para probar PCB durante la producción en masa. Incluye: lecho de agujas, huellas de cables de componentes, sondas guía, trazas internas, tableros de carga, tableros en blanco y prueba de componentes.

Revestimiento (capa de cobertura): una fina capa de lámina metálica se une a la capa de la placa para formar un cableado conductor de PCB.

Coeficiente de expansión térmica: Cuando la temperatura superficial del material aumenta, la expansión del material medida se mide en partes por millón (ppm) por grado de temperatura.

Limpieza en frío (Limpieza en frío) : Un proceso de disolución orgánica en el que el contacto líquido completa la eliminación de residuos después de la soldadura.

Junta de soldadura en frío: Junta de soldadura que refleja una humectación insuficiente. Se caracteriza por una apariencia gris y porosa debido a un calentamiento insuficiente o una limpieza inadecuada.

Densidad de componentes: Número de componentes de la PCB dividido por el área de la placa.

Epóxido conductor (resina epoxi conductora): Material polimérico que se elabora añadiendo partículas metálicas, normalmente de plata, para hacer pasar una corriente eléctrica.

Tinta conductora: adhesivo utilizado en materiales de película gruesa para formar patrones de cableado conductor de PCB.

Recubrimiento conformal: Una fina capa protectora aplicada a PCB que se ajustan a la forma del ensamblaje.

Lámina de cobre: un material electrolítico catódico, una lámina metálica fina y continua depositada sobre la capa base de la placa de circuito, que sirve como conductor de la PCB. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora impresa y forma patrones de circuitos después de la corrosión.

Prueba de espejo de cobre: prueba de corrosión por fundente que utiliza una película depositada al vacío sobre una placa de vidrio.

Curado (horneado y curado): cambios en las propiedades físicas de los materiales mediante reacciones químicas o reacciones de presión/sin presión al calor.

Velocidad de ciclo: Término de colocación de componentes utilizado para medir la velocidad de la máquina desde la recogida hasta el posicionamiento en el tablero y de regreso, también llamado velocidad de prueba.

Registrador de datos: dispositivo que mide y recopila la temperatura de un termopar conectado a la PCB en intervalos de tiempo específicos.

Defecto: Componente o unidad de circuito que se desvía de las características normalmente aceptadas.

Delaminación: Separación de capas de laminado y separación entre capas de laminado y capas de cobertura conductoras.

Desoldar: desmontar componentes de soldadura para repararlos o reemplazarlos. Los métodos incluyen: usar cinta de soldar para absorber estaño, vacío (pajita de soldadura) y extracción en caliente.

Dewetting: Proceso en el que primero se cubre la soldadura fundida y luego se retira, dejando residuos irregulares.

DFM (Diseño para Fabricación): Método de producir un producto de la forma más eficiente, teniendo en cuenta el tiempo, el coste y los recursos disponibles.

Dispersante: Producto químico que se añade al agua para aumentar su capacidad de eliminar partículas.

Documentación: Información sobre un ensamblaje que explica conceptos básicos de diseño, tipos y cantidades de componentes y materiales, instrucciones específicas de fabricación y la última versión. Se utilizan tres tipos: prototipos y tiradas de bajo volumen, líneas de producción estándar y/o cantidades de producción, y aquellos contratos gubernamentales que especifican gráficos reales.

Tiempo de inactividad: Momento en el que el equipo no está produciendo productos debido a mantenimiento o falla.

Durómetro: mide la dureza de la goma o plástico de la cuchilla rascadora.

Prueba ambiental: prueba o serie de pruebas utilizadas para determinar la integridad estructural, mecánica y funcional externa de un paquete o conjunto de componentes determinado.

Soldaduras eutécticas (soldadura cristalina): dos o más aleaciones metálicas con el punto de fusión más bajo. Al calentarse, la aleación cristalina cambia directamente de sólido a líquido sin pasar por la etapa plástica.

Fabricación(): el proceso de fabricación de tableros en blanco después del diseño y antes del ensamblaje. Los procesos individuales incluyen laminación, adición/resta de metal, perforación, galvanoplastia, cableado y limpieza.

Fiducial (punto fiducial): una marca especial integrada con el diagrama de cableado del circuito, utilizada en visión artificial para encontrar la dirección y posición del diagrama de cableado.

Filete: La conexión formada por soldadura entre la almohadilla y el pin del componente. Es decir, uniones soldadas.

Tecnología de paso fino (tecnología de paso fino FPT): la distancia de espaciado del centro del cable del empaque de componentes de montaje en superficie es de 0,025% 26" (0,635 mm) o menos.

Accesorio: Dispositivo que conecta la PCB al centro de la máquina de procesamiento.

Flip chip: Estructura sin cables que generalmente contiene unidades de circuito. Diseñado para conectarse eléctrica y mecánicamente a un circuito mediante un número adecuado de bolas de soldadura (cubiertas con adhesivo conductor) ubicadas en su cara.

Temperatura de liquidus total: Nivel de temperatura en el que la soldadura alcanza su estado líquido máximo, más adecuado para una buena humectación.

Prueba funcional: Simula su entorno operativo esperado y prueba todo el conjunto de aparatos eléctricos.

Chico de oro: un componente o conjunto de circuito que ha sido probado y se sabe que funciona según las especificaciones técnicas, que se utiliza para probar otras unidades en comparación.

Halogenuros: Compuestos que contienen flúor, cloro, bromo, yodo o astato. Es la parte catalizadora del fundente y debe eliminarse debido a su naturaleza corrosiva.

Agua dura: Agua que contiene carbonato de calcio y otros iones que pueden acumularse en las superficies interiores de equipos limpios y provocar obstrucciones.

Endurecedor (endurecedor): Productos químicos que se añaden a la resina para que solidifique previamente, es decir, agente de curado.

Prueba en circuito (prueba en línea): Una prueba componente por componente para verificar la ubicación y orientación de los componentes.

Justo a tiempo (JIT): Minimiza el inventario suministrando materiales y componentes directamente a la línea de producción antes de entrar en producción.

Configuración del cable: el conductor que se extiende desde el componente sirve como punto de conexión tanto mecánica como eléctrica.

Certificación de línea (confirmación de línea de producción): Confirme que la secuencia de la línea de producción está bajo control y puede producir PCB confiables según sea necesario.

Visión artificial: una o más cámaras, que se utilizan para ayudar a encontrar el centro de componentes o mejorar la precisión de colocación de componentes del sistema.

Tiempo medio entre fallas (MTBF): Se espera el intervalo de tiempo estadístico promedio entre posibles fallas de la unidad operativa, generalmente calculado en horas, y los resultados deben indicar real, esperado o calculado.

No humectante: condición en la que la soldadura no se adhiere a la superficie del metal. La humedad infusible se caracteriza por la exposición visible del metal base debido a la contaminación de la superficie a soldar.

Omegámetro (Omegámetro): Medidor utilizado para medir la cantidad de iones que quedan en la superficie de una PCB sumergiendo el conjunto en una mezcla de alcohol y agua con una temperatura conocida. mezcla de alta resistividad y, posteriormente, se midió y registró la disminución de la resistividad debido al arrastre de iones.

Abierto (circuito abierto): Dos puntos de conexión eléctrica (pines y pads) se separan, ya sea por soldadura insuficiente o por mala planitud de los pines del punto de conexión.

Activado orgánico (OA organic active): sistema fundente en el que se utiliza ácido orgánico como activador, soluble en agua.

Densidad de embalaje (densidad de ensamblaje): el número de componentes (componentes activos/pasivos, conectores, etc.) colocados en la PCB expresado como bajo, medio o alto;

Photoploter: dispositivo básico de procesamiento de diagramas de cableado que se utiliza para producir diagramas de cableado de PCB originales (normalmente en tamaño real) en películas fotográficas.

Pick-and-place (equipo pick-and-place): Una máquina programable con un brazo robótico que recoge componentes de un alimentador automático y los mueve a un punto fijo en la PCB con la Orientación correcta Las pegatinas se colocan en el lugar correcto.

Equipo de colocación: una máquina que combina alta velocidad y posicionamiento preciso para colocar componentes en PCB. Se divide en tres tipos: transferencia de masa SMD, posicionamiento X/Y y sistema de transferencia en línea. Se pueden combinar para adaptarse. componentes para el diseño de la placa.

Soldadura por reflujo: colocar componentes de montaje en superficie en pasta de soldadura a través de varias etapas que incluyen: precalentamiento, estabilización/secado, pico de reflujo y enfriamiento para lograr un proceso de conexión permanente.

Reparación: Acción para restaurar la funcionalidad de un conjunto defectuoso.

Repetibilidad: capacidad del proceso para volver con precisión al objetivo característico. Métrica que evalúa los equipos de procesamiento y su continuidad.

Retrabajo: proceso repetitivo para hacer que un ensamblaje incorrecto vuelva a cumplir con las especificaciones o requisitos del contrato.

Reología: Describe el flujo de un líquido, o sus propiedades de viscosidad y tensión superficial, como la soldadura en pasta.

Saponificador: Una solución acuosa de ingredientes y aditivos orgánicos o inorgánicos utilizados para promover la dispersión de colofonia y fundentes solubles en agua como limpiadores dispersables.

Esquema: diagrama que utiliza símbolos para representar el diseño de un circuito, incluidas conexiones eléctricas, componentes y funciones.

Limpieza semiacuosa (limpieza con agua incompleta): Tecnología que implica limpieza con disolventes, lavado con agua caliente y ciclos de secado.

Sombreado: En la soldadura por reflujo por infrarrojos, el cuerpo del componente bloquea la energía de determinadas zonas, provocando que la temperatura sea insuficiente para fundir completamente la soldadura en pasta.

Prueba de cromato de plata: Prueba cualitativa para detectar la presencia de iones haluro en flujo RMA. (Confiabilidad, mantenibilidad y disponibilidad de RMA)

Slump: Difusión de soldadura en pasta, pegamento y otros materiales después de serigrafiar la plantilla y antes de la solidificación.

Bolsa de soldadura (bola de soldadura): un material de soldadura esférico adherido al área de contacto de componentes pasivos o activos para conectarse a la plataforma del circuito.

Soldabilidad: capacidad de un conductor (pin, almohadilla o traza) de humedecerse (volverse soldable) para formar una conexión fuerte.

Máscara de soldadura: tecnología de procesamiento de placas de circuito impreso en la que todas las superficies, excepto los puntos de conexión a soldar, se cubren con una capa de plástico.

Sólidos (sólido): El porcentaje en peso de colofonia en la fórmula del fundente, (contenido sólido)

Solidus (solidus): La aleación de soldadura de algunos componentes comienza a fundirse (licuarse) temperatura.

Control estadístico de procesos (SPC): Utilice técnicas estadísticas para analizar el resultado del proceso y utilizar los resultados para guiar acciones, ajustar y/o mantener el estado de control de calidad.

Vida de almacenamiento: El tiempo que el pegamento se almacena y sigue siendo útil.

Proceso sustractivo (proceso negativo): Obtención del cableado del circuito retirando partes seleccionadas de la lámina metálica conductora o capa de cobertura.

Tensioactivo: Producto químico añadido al agua para reducir la tensión superficial y mejorar la humectación.

Jeringa: Recipiente de pegamento que gotea por su estrecha abertura.

Cinta y carrete (cinta y disco): embalaje de componentes para SMT En una tira continua, los componentes se cargan en los fosos. Los fosos están hechos de Covered. con cinta plástica para que pueda enrollarse sobre una bandeja para su uso en una máquina de colocación de componentes.

Termopar: Sensor hecho de dos metales diferentes que, cuando se calienta, produce un pequeño voltaje CC en la medición de temperatura.

Ensamblaje tipo I, II, III: PCB (I) con componentes de montaje en superficie en uno o ambos lados de la placa, los componentes con pines se instalan en la superficie principal. Existen tecnologías híbridas (II) en; cuyos componentes SMD se montan en uno o ambos lados; tecnologías híbridas (III) caracterizadas por componentes SMD pasivos que se montan en el segundo lado y componentes de pasador (orificio pasante) que se montan en el lado principal;

Tombstoning: Defecto de soldadura en el que un componente del chip se tira a una posición vertical, dejando el otro extremo sin soldar.

Paso ultrafino (Paso ultrafino): La distancia de centro a centro de las clavijas y el espaciado de los conductores son 0,010” (0,25 mm) o menos.

Desengrasante a vapor: Un sistema de limpieza en el que los objetos se suspenden en una caja y el vapor de solvente calentado se condensa en la superficie del objeto

Vacío (vacío): El vacío dentro del punto de soldadura se forma por la liberación de gas durante el reflujo o el residuo de fundente atrapado antes de la solidificación

Rendimiento (. rendimiento). : Relación entre los componentes utilizados al final del proceso de fabricación y el número de componentes enviados para producción. Descargue instrucciones detalladas: /view/f4529ac24028915f804dc26d.html

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Representación en inglés de la información del componente de programación SMT

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