¿Cuáles son las diferencias entre los tipos de embalaje de los módulos ópticos SFF, GBIC, SFP, XFP, 1*9, SFP, QSFP y X2, XENPAK?

Paquete SFF: el módulo óptico SFF está soldado en el módulo óptico de paquete pequeño. La velocidad general es de 155 m/622 m/1,25 g/2,25 g/4,25 g, y se utiliza principalmente la interfaz LC.

Embalaje GBIC: el módulo óptico GBIC y el módulo óptico de interfaz Gigabit son intercambiables en caliente mediante una interfaz SC.

Paquete SFP: el módulo óptico SFP es un pequeño módulo óptico enchufable. En la actualidad, la velocidad de datos más alta puede alcanzar 155 m/622 m/1,25 g/2,125 g/8 g/10 g, generalmente conectado con un puente LC. Los módulos ópticos SFP de BeiTong también incluyen SFP de 100 Mbps, SFP Gigabit, BIDI? ¿SFP, CWDM? ¿SFP y DWDM? SFP, cada módulo óptico se ha sometido a estrictas pruebas de compatibilidad para garantizar la confiabilidad y estabilidad del producto, y es totalmente compatible con varias marcas de conmutadores y otros equipos.

Embalaje XFP: módulo óptico 10G, que se puede utilizar en Ethernet 10G, SONET y otros sistemas, principalmente utilizando interfaz LC.

Paquete 1×9: módulo óptico soldado, velocidad general 52m/155m/622m/1,25g, principalmente usando interfaz SC.

Paquete SFP: El módulo óptico SFP tiene la misma apariencia que el módulo óptico SFP, pero admite velocidades de hasta 10G y se usa comúnmente para transmisión de media y corta distancia. En comparación con los módulos ópticos XFP, SFP no tiene un módulo CDR, por lo que su tamaño y consumo de energía son menores que los de XFP.

Paquete QSFP: el módulo óptico QSFP es un pequeño módulo óptico intercambiable en caliente de cuatro canales que admite conexiones de puente de fibra MPO y LC y es más grande que los módulos ópticos SFP.

Embalaje X2, XENPAK: Los módulos ópticos X2, XENPAK se utilizan principalmente en 10 Gigabit Ethernet y generalmente están conectados con puentes SC. El módulo óptico X2 está desarrollado a partir del estándar de módulo óptico XENPAK. Debido a que es necesario realizar ranuras en la placa de circuito durante la instalación, la implementación es complicada, por lo que no se pueden lograr aplicaciones de alta densidad. Después de las mejoras, el tamaño del módulo óptico X2 es sólo aproximadamente la mitad que el de XENPAK y se puede colocar directamente en la placa de circuito, lo que lo hace adecuado para sistemas de rack de alta densidad y aplicaciones de tarjetas de red PCI.