Exposición de IoT de banda ultraancha

Chi Semiconductor tiene una profunda acumulación técnica en el campo del diseño de chips de banda ultraancha. El primer producto de chip de banda ultraancha, CX300, ha completado el proceso de producción en cinta y en masa, lo que la convierte en la primera empresa nacional en completar la producción comercial en masa de chips de banda ultraancha. Ha sido reconocido y respaldado por los mejores clientes del mercado. Chixin Semiconductor ha sido reconocido y respaldado por reconocidas instituciones de inversión y capital industrial, lo que es más propicio para que la empresa fortalezca aún más la investigación y el desarrollo de chips automotrices, continúe introduciendo talentos profesionales y acelere la evolución iterativa de productos y productos. ventas.

Chi Semiconductor seguirá centrándose en aplicaciones de banda ultraancha como la electrónica automotriz, la electrónica de consumo y el Internet de las cosas, acelerará su diseño, proporcionará a la industria productos de banda ultraancha más confiables y eficientes, y hacer contribuciones importantes al desarrollo de todo el ecosistema de banda ultraancha. El primer chip de banda ultraancha CX300 diseñado por la empresa ha completado la producción en masa de chips de flujo. El chip cumple con el estándar IEEE802.15.4a/z y la tecnología estándar FIRA/CCC y puede interconectarse con chips de banda ultra ancha existentes, como el Apple U1. El chip puede usarse ampliamente en automóviles, teléfonos móviles, Internet de las cosas, industria y otros escenarios.

Chixin Semiconductor completó casi 100 millones de yuanes en una ronda de financiación PreA+, liderada por Huaying Capital, Silicon Harbor Capital y Hainan Jardine. New Pai Capital, como asesor financiero exclusivo para esta financiación, se utilizará principalmente para el desarrollo de chips y la producción en masa de productos de módulos de sensores 3D. El chip SoC de procesamiento inteligente VDPU integrado CSC se ha iterado a la segunda generación y se produce mediante un proceso de 40 nm. La generación anterior solo admitía su propio algoritmo de imágenes, pero ahora tiene compatibilidad con versiones anteriores. En el futuro, se podrán admitir otros tipos de algoritmos de imágenes 3D para cubrir más escenarios de aplicación. El capital registrado aumentó de 20 mil millones de yuanes a 30 mil millones de yuanes y el proyecto de células solares de alta eficiencia de Junda se firmó con éxito. La inversión total del proyecto es de aproximadamente 654.380 millones de yuanes, con una capacidad de producción anual prevista de 26 GW.