¿Qué es el proceso smt?
Proceso de soldadura en pasta-reflujo, este proceso se caracteriza por su simplicidad, velocidad y favorece la reducción del volumen del producto. La impresión de pasta de soldadura es el primer proceso en SMT. La impresión de pasta de soldadura implica tres contenidos básicos: pasta de soldadura, plantilla y máquina de impresión. La combinación razonable de los tres es lograr la distribución cuantitativa de la pasta de soldadura para garantizar la calidad. la pasta. Es muy importante. La pasta de soldadura ya se mencionó antes, pero ahora se explica principalmente sobre el módulo y la impresora.
1. Montaje en superficie completa (Tipo I):
1) Ensamblaje de un solo lado: inspección del material entrante --》 Pasta de soldadura de serigrafía (pegamento para parches de puntos) --》 SMD --》Secado (curado) --》Soldadura por reflujo--》Limpieza--》Pruebas--》Retrabajo
2) Montaje de doble cara:
2. Instalación de mezcla (Tipo II)
Los componentes montados en superficie y los componentes conectados se mezclan. A diferencia del Tipo II, la placa de circuito impreso es un solo panel.
Inspección de material entrante--》Pasta de soldadura de serigrafía de PCB (pegamento para parches puntuales)--》Parche--》Secado (curado)--》Soldadura por reflujo--》Limpieza--》Plug-in - -》Soldadura por ola--》Limpieza--》Prueba--》Retrabajo
3) Conjunto mixto de doble cara (Tipo III)
A: Inspección de material entrante--》PCB Coloque el adhesivo SMD del lado B--》SMT--》Cure--》Flip--》Plug del lado A de PCB--》Soldadura por ola--》Limpieza--》Pruebe--》Repare primero y luego inserte , adecuado para situaciones en las que hay más componentes SMD que componentes separados
B: Inspección de material entrante--》Plug del lado A de la PCB (flexión de pines)--》Placa abatible--》Punto del lado B de la PCB Adhesivo SMD--》SMT--》Curado--》Placa abatible--》Soldadura por ola--》Limpieza--》Prueba--》Vuelva a trabajar insertando primero y luego pegando, adecuado para situaciones donde hay más componentes discretos que SMD componentes C: Inspección del material entrante--》Pasta de soldadura impresa en seda en el lado A de la PCB--》Parche--》Secado--》Soldadura de reflujo--》Enchufe, flexión de pasador--》Voltear--》Lado B de PCB Apunte el pegamento del parche--》Parche--》Cura--》Voltear--》Soldadura por ola--》Limpiar--》Prueba--》Vuelva a trabajar el lado A para ensamblaje mixto y el lado B para montaje.
D: Inspección del material entrante--》Adhesivo puntual en el lado B de la PCB--》Parche--》Curado--》Flip--》Pasta de soldadura de serigrafía en el lado A de la PCB--》 SMD--》Soldadura de reflujo del lado A--》Plug---》Soldadura de onda del lado B--》Limpieza--》Inspección--》Reelaboración del lado A para ensamblaje mixto y del lado B para montaje. Primero pegue dos lados del SMD, soldadura por reflujo, luego inserción, soldadura por ola
E: Inspección del material entrante--》Pasta de soldadura impresa en seda en el lado B de la PCB (pegamento de parche de puntos)--》 Parche--》 Secado (curado) --》 Soldadura de reflujo --》 Tablero giratorio --》 Pasta de soldadura de serigrafía en el lado A de la PCB --》 SMT --》 Secado --》 Soldadura de reflujo 1 (se puede usar soldadura local ) --》 Plug-in--》Crest
SMT es tecnología de ensamblaje de superficie (abreviatura de Surface Mount Technology), que se denomina tecnología de montaje en superficie o montaje en superficie. Actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria del ensamblaje de productos electrónicos.
Es un tipo de instalación de componentes montados en superficie sin cables o con cables cortos (denominados SMC/SMD, llamados componentes de chip en chino) en la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) o It. es una tecnología de ensamblaje de circuitos que se utiliza para soldar y ensamblar la superficie de otros sustratos mediante soldadura por reflujo o soldadura por inmersión.
Referencia: Enciclopedia Baidu-SMT