Catálogo de libros de tecnología de ensamblaje de superficies electrónicas.

El primer artículo básico

Capítulo 1 Introducción (2)

1.1 Sistema y características de la tecnología SMT (2)

1.1 .1 Sistema de tecnología SMT (2)

1.1.2 Características de SMT (2)

1.1.3 Tipos de productos de aplicación SMT (4)

1.2 Desarrollo de superficie de Tecnología de ensamblaje (4)

1.2.1 Descripción general de la situación actual de SMT (4)

1.2.2 Tendencias de desarrollo de SMT (6)

1.3 Diseño y tecnología de fabricación (12)

1.4 Educación y capacitación en SMT (13)

Pensamiento y ejercicios (15)

Capítulo 2 Componentes y materiales de proceso (16)

2.1 Tipos de componentes de montaje superficial (16)

2.2 Componentes de chip (18)

2.2.1 Resistencias, condensadores e inductores (18)

2.2.2 Componentes electromecánicos (25)

2.3 Dispositivos de montaje superficial (26)

2.3.1 Diodos y transistores (26)

p>

2.3.2 Circuitos integrados (27)

2.3.3 Componentes sensibles a la humedad (32)

2.4 Soldadura y soldadura en pasta (33)

2.4 .1 Soldadura (33)

2.4.2 Soldadura en pasta (35)

2.5 Fundente y agente de limpieza (40)

2.5 .1 Fundente (40)

2.5.2 Agente limpiador (43)

2.6 Adhesivo SMD y adhesivo conductor (44)

2.6.1 Adhesivo SMD (pegamento rojo) (44)

2.6.2 Adhesivo conductor (46)

Reflexiones y ejercicios (46)

Nº 3 Capítulo Placa de circuito impreso (50)

3.1 Tipos de Placas de Circuito Impreso (50)

3.1.1 Tipos de Placas de Circuito Impreso (50)

3.1.2 Placa impresa de superficie (50)

3.2 Sustrato (52)

3.2.1 Material sustrato (52)

3.2.2 Combinación Sustrato circuito estructural (55)

3.3 Circuito impreso proceso de fabricación del tablero (57)

3.4 Proceso de fabricación del tablero multicapa (60)

3.4.1 Fabricación de la capa interior (60)

3.4.2 Fabricación de la capa exterior (65)

3.4.3 Control del proceso de fabricación de placas de circuito impreso (68)

3.5 PCB ensambladas de ultra alta densidad (71)

3.5.1 Proceso de fabricación de PCB ensambladas de ultra alta densidad (71)

3.5.2 Tecnologías clave de PCB ensambladas de ultra alta densidad (72)

3.6 Placa de circuito impreso flexible (74)

3.6.1 Forma y material estructural (74)

3.6.2 Diseño de placa de circuito impreso flexible (74)

3.6.3 Proceso de fabricación (75)

3.7 Impacto de la tecnología sin plomo en los PCB (78)

3.8 Circuito integrado híbrido de película gruesa (79)

Reflexiones y ejercicios (81)

Capítulo 4 Tecnología de inserción y proceso de fabricación de máquinas electrónicas (83)

4.1 Soldadura manual por encaje (83)

4.1.1 Soldadura manual de THC (83)

4.1.2 Soldadura manual de SMC/SMD (86)

4.1.3 Calidad de la unión de soldadura THT (87)

4.2 Tecnología de inserción automática (89)

4.3 Proceso de fabricación de máquinas electrónicas (91)

4.3.1 Diseño de línea de producción de máquinas electrónicas (91)

p>

4.3.2 Proceso de fabricación de productos electrónicos (94)

4.4 Conocimientos antiestáticos (96)

Pensamientos y ejercicios (97)

No. Diseño de la segunda parte

Capítulo 5 Diseño general de SMT y diseño de procesos (102)

5.1 Diseño general de SMT (102)

5.1.1 Requisitos de diseño moderno (102)

5.1.2 Diseño general de SMT (104)

5.1.3 Selección de componentes, tableros impresos y materiales de proceso (105)

5.2 SMT diseño de procesos (108)

5.2.1 Tipo de instalación SMT y flujo de proceso (108)

5.2.2 Diseño de requisitos y parámetros de proceso (114)

5.2 .3 La relación entre el proceso SMT y el diseño de PCB (115)

5.2.4 Análisis de las dificultades del proceso y tasa de rendimiento esperada (117)

5.2.5 Software de proceso (119)

5.3 Diseño y selección de equipos de línea de producción SMT (120)

5.3.1 Diseño de línea de producción SMT (120)

5.3.2 Selección de equipos (124 )

5.3.3 Configuración de equipos SMT de lotes pequeños y de variedad múltiple (129)

5.4 Fabricación integrada por computadora SMT (131)

5.4.1 Computadora integración Sistema de fabricación (131)

5.4.2 Software CIMS (133)

5.4.3 Control del sistema de producción SMT (134)

Pensamientos y ejercicios (137 )

Capítulo 6 Diseño de la placa de circuito impreso (139)

6.1 Proceso de diseño (139)

6.2 Diseño del diseño de la placa de circuito impreso (140)

6.2.1 Diseño de la forma de la PCB y diseño del panel (140)

6.2.2 Diseño general de la placa de circuito impreso (143)

6.2 Dirección y espaciado de la disposición de los componentes. diseño (145)

6.3 Diseño de cableado de PCB (147)

6.3.1 Principios de diseño de cableado (147)

6.3 .2 Reglas de cableado para diferentes densidades de cableado (150)

6.3.3 Cableado de líneas de señal especiales (152)

6.3.4 Orificios y vías (154)

6.4 Diseño de pad (155)

6.4.1 Diseño de almohadilla de componente de chip (155)

6.4.2 Diseño de almohadilla de dispositivo semiconductor discreto (157)

6.4.3 Diseño de almohadilla de circuito integrado ( 159)

6.4.4 Diseño de almohadilla BGA (165)

6.5 Gráficos de serigrafía y diseño de puntos de marca (167)

6.5.1 Diseño de puntos de marca ( 167)

6.5.2 Máscara de soldadura de superficie de soldabilidad (170)

6.5.3 Malla de alambre Marcado de gráficos y PCB (171)

6.6 Diseño de tablero impreso de THC con orificios (172)

Pensamiento y ejercicios (175)

No. 7 Capítulo Diseño SMT para fabricabilidad y capacidad de prueba (177)

7.1 Diseño para Fabricabilidad (177)

7.1.1 DFM (177)

7.1.2 Problemas comunes en el diseño de PCB SMT (178)

7.1.3 Proceso de PCB diseño para capacidad de fabricación (180)

7.1.4 Diseño térmico y diseño EMC antiinterferencias (182)

7.1.5 Revisión del diseño de capacidad de fabricación de placas impresas SMT (184)

7.2 Diseño comprobable (185)

7.2.

1 Capacidad de prueba (185)

7.2.2 Principios generales del diseño de pruebas en línea (186)

7.3 Documentos de diseño (188)

7.3.1 Dibujo de diseño de producto archivos (188)

7.3.2 Archivos de ensamblaje de diseño de PCB (189)

Reflexiones y ejercicios (190)

Capítulo 8 Diseño y fabricación SMT De uso común software (192)

8.1 Automatización de diseño electrónico EDA (192)

8.1.1 Automatización de diseño electrónico (192)

8.1.2 Método de diseño EDA (194 )

8.2 Software EDA de uso común basado en el diseño de circuitos de PC (197)

8.2.1 Introducción al software EDA basado en PC (197)

8.2. 2 Diseño de PCB de circuito Protel DXP (199)

8.2.3 Diseño de placas de circuito OrCAD y PowerPCB (201)

8.3 Software de diseño DFM (203)

8.3 1 Software de herramienta de análisis de fabricabilidad CAM350 (203)

8.3.2 Software de análisis de diseño de fabricabilidad GC-PowerPlace-DFM (204)

8.4 Software de equipos de fabricación SMT (206)

8.4.1 Tipos de software para equipos de fabricación SMT (206)

8.4.2 Software de terceros (207)

Reflexiones y ejercicios (208)

Parte 3 Fabricación

Capítulo 9 Tecnología de dosificación y serigrafía (210)

9.1 Proceso de impresión (210)

9.2 Plantillas y raspadores (211)

9.2.1 Plantillas (212)

9.2.2 Diseño y producción de plantillas (215)

9.2.3 Scratchers (218)

9.3 Tecnología de equipos de imprenta (219)

9.3.1 Prensa de impresión visual totalmente automática (219)

9.3.2 Máquina de impresión semiautomática y manual (225)

9.4 Tecnología del proceso de la máquina de impresión (226)

9.4.1 Ajuste de los parámetros del proceso de la máquina de impresión (226)

9.4.2 Proceso de impresión manual de soldadura en pasta (229)

9.4.3 Defectos, causas y contramedidas de la impresión de soldadura en pasta (231)

9.5 Tecnología de dosificación e impresión (233)

9.5.1 Recubrimiento SMA método (233)

9.5.2 Proceso de dispensación (234)

9.5.3 Proceso de impresión con pegamento (240)

Reflexiones y ejercicios (243)

Capítulo 10 Tecnología SMT (245)

10.1 Clasificación de máquinas SMT (245)

10.2 Estructura de la máquina de chips SMT (248)

10.2 .1 Cabezal de colocación de chip (248)

10.2.2 Sistema de posicionamiento X, Y, Z/? (255)

10.2.3 Mecanismo de transmisión y bastidor (257)

10.2.4 Alimentador (259)

10.2.5 Sistema de control informático (261)

10.3 Principales parámetros técnicos de la máquina colocadora (264)

10.4 Sistema de visión de la máquina de colocación (267)

10.4.1 Sistema de visión de alta precisión de la máquina de colocación (268)

10.4.2 Software de identificación del sistema de visión SMT ( 272)

10.5 Programación de software SMT (279)

10.5.1 Programación de software SMT Yamaha YV100Xg (279)

10.5.2 Parche Seimens

Programación del software de la máquina (286)

10.5.3 Programación de la máquina colocadora Panasonic Panasert MSR6 (291)

10.6 Fallos comunes y soluciones de las máquinas colocadoras (291)

Pensamientos y ejercicios (293)

Capítulo 11 Tecnología de soldadura (296)

11.1 Soldadura por reflujo (296)

11.1.1 Clasificación de la soldadura por reflujo y tendencias de desarrollo (296)

11.1.2 Soldadura por reflujo de aire caliente (300)

11.1.3 Curva de temperatura de reflujo y configuración del proceso de soldadura (306)

11.1.4 Análisis y tratamiento de defectos de soldadura por reflujo (311)

11.2 Soldadura por ola (317)

11.2.1 Estructura y principio de la soldadura por doble ola (317)

11.2.2 Control del proceso de soldadura por ola (324)

11.2.3 Soldadura por ola selectiva (328)

11.3 Soldadura por reflujo de orificio pasante (331)

11.3 .1 Características de la soldadura por reflujo por orificio pasante (331)

11.3.2 Proceso de soldadura por reflujo por orificio pasante (331)

Reflexiones y ejercicios (337)

Capítulo 12 Tecnología de inspección SMT (339)

12.1 Tipo de prueba (339)

12.2 Inspección óptica automática AOI (342)

12.2.1 Características principales de AOI y funciones técnicas de detección de equipos (342)

12.2.2 Principios básicos de la detección por visión por computadora (343)

12.2.3 Composición y equipos del sistema AOI (346)

p>

12.2.4 Estrategia de aplicación del sistema AOI y criterios de detección (352)

12.3 Máquina de pruebas de TIC (357)

12.3.1 Pruebas en línea (358)

12.3.2 Principios básicos de prueba de TIC (361)

12.3.3 Prueba de sonda voladora (365)

12.3.4 Prueba de escaneo de límites (367)

12.4 Máquina de pruebas de rayos X (370)

12.4.1 Pruebas de rayos X (370)

12.4.2 Principios básicos de las pruebas de rayos X (372 )

12.5 Estrategia de prueba de combinación de circuitos SMT (374)

12.6 Método de inspección SMT (inspección visual) (378)

12.6.1 Puntos de control de calidad (378 )

12.6.2 Criterios para las normas de inspección (378)

Reflexiones y ejercicios (388)

Capítulo 13 Tecnología de limpieza y retrabajo (389)

13.1 Proceso de limpieza SMA (389)

13.1.1 Tipos de contaminantes (389)

13.1.2 Proceso de limpieza (390)

13.2 Tecnología de retrabajo SMT (393)

13.2.1 Herramientas de retrabajo (393)

13.2.2 Proceso de retrabajo (397)

13.2.3 SMA sin plomo retrabajo (404)

Pensamiento y ejercicios (406)

El cuarto capítulo avanzado

Capítulo 14 Proceso sin plomo (410)

14.1 Ninguno Antecedentes del plomo (410)

14.2 Materiales sin plomo (412)

14.2.1 PCB y componentes (412)

14.2.2 Soldadura y soldadura en pasta sin plomo (416)

14.3 Equipos y procesos sin plomo (420)

14.3.1 Procesos de impresión y montaje sin plomo (420)

14.3 .2 Soldadura por reflujo sin plomo (422)

14.

3.3 Soldadura por ola sin plomo (426)

14.3.4 Tecnología de prueba e inspección sin plomo (431)

14.4 Calidad de la soldadura sin plomo (434)

14.4.1 Clasificación de defectos de soldadura sin plomo (434)

14.4.2 Defectos típicos de soldadura sin plomo (436)

Reflexiones y ejercicios (439)

Capítulo 15 Tecnología de microensamblaje (441)

15.1 Proceso de circuitos integrados de semiconductores (441)

15.1.1 Fabricación de obleas (441)

15.1. Proceso IC (442)

15.1.3 Proceso de empaquetado de IC (444)

15.2 Tecnología de ensamblaje BGA (446)

15.2.1 Estructura BGA y proceso de fabricación (446)

15.2.2 Montaje BGA (449)

15.3 Tecnología de montaje CSP (453)

15.3.1 Tecnología CSP (453)

15.3.2 Conjunto CSP (456)

15.4 Tecnología Flip chip (458)

15.4.1 Flip chip (458)

15.4. 2 Tecnología de ensamblaje de chip invertido en pasta de soldadura (459)

15.4.3 Tecnología de amortiguación de almohadilla y tecnología de chip invertido C4 (462)

15.4.4 Unión de bolas de soldadura con chip invertido de impacto de pilar de soldadura método (464)

15.5 0201 Tecnología de ensamblaje (465)

15.5.1 Diseño de placa de circuito (465)

15.5.2 0201 Proceso de ensamblaje (466)

15.6 Tecnología MCM y Tecnología 3D (469)

15.6.1 Desarrollo de MCM (469)

15.6.2 Tipos y características de MCM (470)

15.6.3 Tecnología de ensamblaje MCM (472)

15.6.4 Tecnología y proceso de empaquetado de chips apilados 3D (477)

15.7 Tecnología SOC/SOP y COF (480)

15.7.1 Tecnología SOC/SOP (480)

15.7.2 Tecnología COF (481)

15.8 Tecnología de ensamblaje de circuitos ópticos (482)

Reflexiones y ejercicios (485)

Capítulo 16 Gestión y estandarización (487)

16.1 Gestión de procesos SMT (487)

16.1 .1 Gestión de procesos (487)

16.1.2 Gestión de línea de producción SMT (489)

16.2 Gestión de calidad (492)

16.2.1 Conceptos básicos de control de calidad (492)

16.2.2 Métodos de control de calidad (495)

16.2.3 Control estadístico de procesos (496)

16.3 Estándares de tecnología de ensamblaje de superficies (502)

16.3.1 Estándares internacionales relacionados con SMT (502)

16.3.2 IPC (505)

16.3.3 Diseño y plataforma de montaje en superficie estándares de estructura (509)

16.3.4 Método de prueba de rendimiento del equipo de montaje en superficie (512)

16.3.5 Calificación de tablero impreso y especificación de rendimiento (513)

16.3.6 RoHS (516)

16.4 Serie de normas ISO (517)

16.4.1 ISO 9001: Edición 2000 (518)

16.4.2 Estándares de la serie ISO14000 (521)

Pensamientos y ejercicios (523)

Apéndice A Explicación básica de los sustantivos SMT (525)

Referencias (532)

……