Hoja de cobre adherida a la computadora portátil para disipar el calor
La grasa de silicona termoconductora se conoce comúnmente como pasta térmica. La grasa de silicona termoconductora está hecha de silicona como materia prima principal y se le agregan materiales con excelente resistencia al calor y conductividad térmica. Se utiliza para la conducción y disipación de calor de componentes electrónicos como amplificadores de potencia, transistores, tubos de electrones y CPU para garantizar la estabilidad del rendimiento eléctrico de los instrumentos electrónicos.
La grasa térmica es un material utilizado para llenar el espacio entre la CPU y el radiador, también conocido como material de interfaz térmica. Su función es conducir el calor emitido por la CPU al disipador de calor para mantener la temperatura de la CPU a un nivel en el que pueda funcionar de manera estable, evitar que la CPU se dañe debido a una mala disipación de calor y extender la vida útil.
En la aplicación de disipación y conducción de calor, incluso dos planos con superficies muy lisas tendrán espacios cuando entren en contacto. El aire en estos espacios es un mal conductor del calor, lo que dificultará la conducción del calor hacia el disipador de calor. La grasa térmica es un material que puede llenar estos huecos y hacer que la conducción del calor sea más suave y rápida.