Parámetros de la placa base Great Wall h310c

Para hablar de este H310C, tenemos que empezar por el chipset de la placa base Intel serie 300. El año pasado, Intel fue tomado por sorpresa por los procesadores de la serie Ryzen de AMD y lanzó apresuradamente el procesador Core de octava generación, pero la placa base de soporte aún no se había desarrollado, por lo que tuvo que usar la placa base Z270 para construir un chaleco y convertirla en una Z370. placa madre. Por lo tanto, tanto el chipset de la placa base Z370 como el chipset de la placa base de la generación anterior utilizan el proceso de 22 nm, que no es diferente del chipset de la placa base Z270. El chipset de la placa base Intel serie 200 no es compatible con el Core de octava generación significativamente mejorado, lo que provoca que los consumidores se quejen una y otra vez. Pero debido a la vigorosa promoción del Core de octava generación, tenemos que comer este chocolate con sabor a mierda y gritar que está delicioso.

En comparación con la generación anterior, la mayor diferencia es que utiliza un proceso de 14 nm, tiene una interfaz USB 3.1 Gen2 nativa y admite la tecnología de tarjeta de red inalámbrica CNVi. Sin embargo, recientemente apareció un nuevo chipset de placa base llamado H310C, que no solo es compatible con el sistema WIN7, sino que también admite memoria DDR3. Al ver esta escena, el editor frunció el ceño, sintiendo que las cosas no eran sencillas. Microsoft ha estado promocionando el sistema WIN10 en los últimos años y la memoria DDR3 ha sido cosa del pasado durante mucho tiempo. ¿Está inactivo que Intel vuelva a transmitir un chipset de placa base? Ya sabes, el costo de rebobinar el chip de una placa base no es bajo. ¿O Intel simplemente está vendiendo conjuntos de chips H110 oficiales disponibles en el mercado? Después de todo, básicamente no hay diferencia en el rendimiento de expansión de los conjuntos de chips de las placas base H110 y H310, lo que también es una decisión que está más en línea con consideraciones comerciales.