Introducción y detalles del Core i3
Introducción del producto
Habrá una versión de proceso de 32 nm (la característica más importante de Core i3 es la GPU (procesador de gráficos) integrada, lo que significa que Core i3 vendrá empaquetado con dos núcleos. de CPU y GPU Debido al rendimiento limitado de la GPU integrada, si los usuarios quieren obtener un mejor rendimiento 3D, pueden agregar una tarjeta gráfica adicional. Vale la pena señalar que incluso si el proceso central es Clarkdale, el proceso de fabricación. El núcleo de pantalla seguirá siendo de 45 nm. Tanto Intel como AMD han propuesto el plan desde muy temprano. Ambos creen que las plataformas integradas son una tendencia en el futuro, e Intel sin duda está a la vanguardia. La CPU con GPU integrada se lanzó en 2010. comúnmente conocida como "Core i Series", sigue siendo una serie Core. Generaciones anteriores de Core i3 LOGO
La última versión de Core i3 es un proceso de 22 nm, que tiene grandes mejoras en el consumo de energía y el rendimiento en comparación. Además de los procesos anteriores de 45 nm y 32 nm, también hay una comisión significativa en la tarjeta gráfica integrada, que integra chips de pantalla hd4400 y hd4600, que pueden satisfacer las necesidades diarias de imágenes y juegos. Core i3 se basa en la microarquitectura Intel Westmere y es compatible con Core i7. A diferencia de la memoria de tres canales, Core i3 solo integra un controlador de memoria DDR3 de doble canal. Además, Core i3 integra algunas funciones de Northbridge e integrará un controlador PCI-Express. La interfaz también es diferente del Core i7 LGA 1366. adopta uno nuevo LGA 1156. En términos de núcleo de procesador, el Core i3, cuyo nombre en código es Clarkdale, utiliza un proceso de 32 nanómetros y admite memoria intermedia L3. Los dos núcleos comparten 4 MB. >
En cuanto al chipset, utiliza Intel P55 y P53 (nombre en clave: IbexPeak). Además de admitir Lynnfield, también admite procesadores Havendale, pero solo tiene dos núcleos de procesador integrados. -Diseño de chip, tiene funciones similares al tradicional puente sur y admite tecnología SLI y Crossfire. Sin embargo, a diferencia del chipset X58 de gama alta, el P55 no utiliza la conexión QPI más nueva (porque el procesador I3 sí. El PCI-E). y el controlador de memoria están integrados en la CPU y todavía están conectados mediante QPI, pero la conexión externa es con el P55 de un solo chip mediante DMI. Sin embargo, utilizando la tecnología DMI tradicional [1], puede interactuar con otros dispositivos compatibles con el 5. chipset de la serie
En 2011, el Core i3 lanzó una nueva versión basada en la arquitectura Sandy Bridge de 32 nm y la interfaz se actualizó a LGA 1155, que es incompatible con el LGA 1156 original.
Características del producto
El Lynnfield Core i5/i7 lanzado por Intel en 2009 ha integrado el controlador de memoria y el controlador PCI-E en la CPU. En pocas palabras, la mayoría de las funciones del chipset Northbridge. de la placa base anterior estaba integrado en la CPU, por lo que el chipset de la placa base P55 no tiene un puente norte y sur. La CPU se comunica con el chip P55 a través del bus DMI. La placa base H55/H57 es similar a la placa base P55. La diferencia es que la H55/H57 también proporciona una interfaz de pantalla flexible Intel (FDI, por sus siglas en inglés) para emitir la señal de la GPU. Por lo tanto, para utilizar la función GPU del Core i3, se debe emparejar con una placa base H55/H57. Si se usa en una placa base P55, solo se pueden usar sus funciones de CPU.
Captura de pantalla de Core i3-530 CPU-Z
En términos de especificaciones, la parte de CPU de Core i3 adopta un diseño de doble núcleo, que puede admitir cuatro subprocesos de ejecución a través de tecnología Hyper-Threading. La frecuencia del bus DMI es de 2,5 GT/s, el caché de nivel 3 se reduce de 6 MB a 4 MB, mientras que se mantendrán el controlador de memoria, el doble canal, la tecnología Hyper-Threading y otras tecnologías. También utiliza la interfaz LGA 1156 y la placa base correspondiente será H55/H57.
En febrero de 2011, Intel lanzó cuatro nuevos procesadores de la serie Core i y el buque insignia de seis núcleos Core i7-990X. Esto incluye una nueva versión del i3, el i3 2100. En comparación con el antiguo I3, la nueva versión del I3--I3 2100 tiene la frecuencia principal aumentada a 3100MHz, la frecuencia del bus aumentó a 5.0GT/s y la multiplicación de frecuencia aumentó a 31 veces. el último y es el mismo que el nuevo I5 y el nuevo I7. La arquitectura de Sandy Bridge. Sin embargo, el caché de nivel 3 se ha reducido a 3M.
Aunque la CPU i3 es una CPU de gama media, la I5 se posiciona como una CPU de gama media y alta. Aunque el I3 integra una GPU, su rendimiento es extremadamente limitado. La razón principal es que el I3 tiene dos núcleos y cuatro subprocesos, lo que también se conoce comúnmente como doble núcleo. El I5 750, que se lanzó anteriormente sin una GPU integrada, es una CPU nativa de cuatro núcleos. El núcleo es mucho mejor que el del doble núcleo. No creas que el I5 es inferior al I3 sólo porque no tiene una GPU integrada. Esto es completamente un malentendido. i3 e i5
Composición del núcleo
Los Core i5 con nombre en código Lynnfield y Sandy Bridge (excepto Core i5-2390T) son diseños nativos de cuatro núcleos y cuatro hilos, mientras que el Core i3 Es un diseño de cuatro hilos de doble núcleo.
El Core i5 cuyo nombre en código es Lynnfield no tiene GPU integrada, mientras que los Core i3 tienen todos GPU integradas.
Turbo Boost
El Core i5 admite Turbo Boost, mientras que el Core i3 no admite Turbo Boost. Arquitectura Westmere de escritorio
"Clarkdale" (32 nm)
Soporte de CPU: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache
El bus FSB se sustituye por el bus DMI.
Parámetros comunes a todos los modelos:
Número de transistores: 382 millones
Área del núcleo: 81 milímetros cuadrados
Rosca del núcleo: dual Núcleo de cuatro hilos
Núcleo de gráficos y número de transistores del controlador de memoria integrado: 177 millones
Núcleo de gráficos y área del núcleo del controlador de memoria integrado: 114 milímetros cuadrados
Paso: C2 , K0
Interfaz: LGA 1156
DMI: 2.5GT/s
Soporte de memoria: DDR3-1333 de doble canal
Incorporado en GPU: Gráficos HD
Modelo
Reloj
Caché nivel 2
Multiplicador de caché nivel 3
TDP GPU
Frecuencia de la GPU Fecha de lanzamiento
Core i3-530
2,93 GHz
2 ×256 KB
4 MB 22x
Gráficos HD de 73 W
733 MHz 2010/1
Core i3-540
3,06 GHz
2 ×256KB
4MB 23x
Gráficos HD de 73W
733MHz 2010/1
Core i3-550
3,2 GHz
2×256 KB
4 MB 24x
Gráficos HD de 73 W
733 MHz 2010/5
Núcleos i3-560
3,33 GHz
2×256 KB
4 MB 25x
Gráficos HD de 73 W
733 MHz 2010 /8 Arquitectura Sandy Bridge
"Sandy Bridge" (32 nm)
Soporte de CPU: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
Core i3-2102 se puede actualizar principalmente a través del servicio de actualización de pago Intel Core i3-2153 con una frecuencia de 3,6 GHz <. /p>
Parámetros comunes para todos los modelos:
Número de transistores: 504 millones
Área del núcleo: 131 milímetros cuadrados
Rosca del núcleo: doble núcleo cuatro hilos
Paso a paso: Q0, J1
Interfaz: LGA 1155
DMI2.0: 5GT/s
Soporte de memoria: DDR3 -1333 o DDR3-1600 de doble canal
Modelo
Frecuencia principal
Nivel secundario
Caché
Nivel 3
Caché
TDP
GPU
Frecuencia de GPU fecha de lanzamiento
Voltaje estándar
Núcleo i3-2100
3,1GHz
2×256KB
3MB
65W
Gráficos HD 2000
850-1100MHz 2011/2
Core i3-2102
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
Gráficos HD 2000
850-1100 MHz 2011/Q2
Core i3-2105
3,1 GHz
2×256 KB
3MB
65W
Gráficos HD 3000
850-1100MHz 2011/5
Core i3-2120
3,3 GHz
2×256 KB
3 MB
65 W
Gráficos HD 2000
850-1100 MHz 2011 /1
Core i3-2125
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W p> p>
Gráficos HD 3000
850-1100 MHz 2011/9
Core i3-2130
3,4 GHz
2× 256KB
3MB
65W
Gráficos HD 2000
850-1100MHz 2011/9
Bajo voltaje
Core i3-2100T
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
Gráficos HD 2000
650-1100 MHz 2011/1
Core i3-2120T
2,6 GHz
2×256 KB
p>3MB
35W
Gráficos HD 2000
650-1100MHz 2011/9 Arquitectura Ivy Bridge
"Ivy Bridge " (22 nm)
Es un producto de Intel posterior a SNB.
Tanto IVB como snb se denominan Bridge porque ambos son arquitecturas en anillo. Es solo que IVB es una tecnología de proceso de transistor de tres puertas 3D plus de 22 nm. IVB admite de forma nativa USB3.0 y PCI Express 3.0, y el rendimiento de la tarjeta gráfica central es mejor; sin embargo, el controlador de memoria de IVB es el mismo que el de SNB.
En 2012, la tecnología de transistores 3D de 22 nm de IDF Intel se presentó a todos por primera vez. En comparación con los transistores planos de 32 nm, las CPU que utilizan transistores 3D de 22 nm pueden ofrecer una mejora de rendimiento de hasta un 37 % con el mismo rendimiento. El menor consumo de energía del circuito se reduce en un 50%. Lo más importante es que esta tecnología se ha utilizado en el procesador Core de próxima generación de Intel, cuyo nombre en código es Ivy Bridge.
Como parte importante de la estrategia Tick-Tock de Intel, el Core Ivy Bridge de tercera generación de Intel lanzado en abril de 2012 tiene un transistor tri-gate 3-D de 22 nanómetros en comparación con el transistor plano anterior de 32 nm. Crystal, si bien aumenta considerablemente la cantidad de transistores y controla el volumen del chip, el rendimiento mejora en un 37% a bajo voltaje. Y sólo consume menos de la mitad de la energía.
Soporte de CPU: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Parámetros comunes a todos los modelos:
Número de transistores: 504 millones
Área del núcleo: 131 milímetros cuadrados
Rosca del núcleo: dual Núcleo de cuatro hilos
Paso a paso: Q0, J1
Interfaz: LGA 1155
DMI2.0: 5GT/s
Soporte para cuerpo de memoria : DDR3-1333 o DDR3-1600 de doble canal
Modelo
Frecuencia principal
Modelo de GPU Frecuencia de GPU
Secundaria
Caché
Nivel 3
Caché
TDP
Fecha de lanzamiento voltaje estándar Core i3-3210 3,2 GHz HD Graphics 2500 650 -1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz Gráficos HD 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz Gráficos HD 4000 65 0-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/ 9 Core i3-3240 3,4 GHz Gráficos HD 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i 3-3250 3,5 GHz Gráficos HD 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Bajo voltaje Core i3-3220T 2,8GHz Gráficos HD 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz Gráficos HD 250 0 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz Gráficos HD 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Arquitectura Haswell
"Haswell-DT" (22 nm)
Soporte de CPU: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 , AVX, AVX2, FMA3, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64, XD bit (una implementación de NX bit), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro.
Parámetros comunes para todos los modelos:
Rosca central: doble núcleo de cuatro hilos
Interfaz: LGA 1150
DMI2.0: 5GT /s
Soporte de memoria: DDR3-1333 o DDR3-1600 modelo de doble canal frecuencia principal Modelo de GPU Frecuencia de GPU
secundaria
caché
p>Nivel 3
Caché TDP
Fecha de lanzamiento voltaje estándar Core i3-4130 3,4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3 -4150 3.5 GHz Gráficos HD 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3,5 GHz Gráficos HD 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3,6 GHz Gráficos HD 4600 350-1150 MHz 2x256 KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3,6 GHz Gráficos HD 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3,7 GHz Gráficos HD 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3 de bajo voltaje -4130T Gráficos HD de 2,9 GHz 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T Gráficos HD de 3,0 GHz 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3 ,0 GHz Gráficos HD 4600 200 -1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 Bajo voltaje (integrado) Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x25 6 KB 4 MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2,6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5
Versión móvil de la arquitectura Westmere
"Arrandale" (32 nm )
Soporte de CPU: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache <. /p>
El bus FSB se sustituye por el bus DMI
El Core i3-330E admite memoria ECC
Parámetros comunes para todos los modelos:
Transistor
Cantidad: 382 millones
Área del núcleo: 81 milímetros cuadrados
Hilo del núcleo: cuatro hilos de doble núcleo
Núcleo de gráficos y transistor controlador de memoria integrado Cantidad: 177 millones
Núcleo gráfico y controlador de memoria integrado Área del núcleo: 114 milímetros cuadrados
Paso: C2, K0
Interfaz: Socket G1
DMI: 2,5GT/s
Soporte de memoria: DDR3-1066 de doble canal
GPU integrada: Gráficos HD
Modelo
p>Reloj
Caché de nivel 2
Caché de nivel 3
GPU TDP
Fecha de lanzamiento de frecuencia de GPU
Voltaje estándar
Core i3-330M
2.13GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD de 35W p>
500-667 MHz 2010/1
Core i3-350M
2,26 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W
500-667 MHz 2010/1
Core i3-370M
2,4 GHz
2 ×256KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W
500-667 MHz 2010/6
Core i3 -380M
2,53 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W
500-667 MHz 2010 /9
Core i3-390M
2,66 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W
500 -667MHz 2011/1
Voltaje estándar integrado
Core i3-330E
2.13GHz
2×256KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W
500-667 MHz 2010/1
Voltaje ultrabajo
Core i3-330UM p>
1,2 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 18 W
166-500 MHz 2010/5 p>
Core i3-380UM
1.33GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD de 18W
Arquitectura Sandy Bridge 166-500MHz 2010/10
"Sandy Bridge" (32 nm)
Soporte de CPU: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.
1. SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
Core i3-2310E, 2340UE admite memoria ECC
> Core i3-2312M se puede actualizar a Core i3-2393M con una frecuencia principal de 2,5 GHz/4 MB de caché de nivel 3 a través del servicio de actualización de pago de Intel
Core i3-2332M se puede actualizar a la frecuencia principal a través de una actualización de pago de Intel service Core i3-2394M con 2,6GHz/4MB de caché nivel 3
Parámetros comunes para todos los modelos:
Número de transistores: 504 millones
Área del núcleo: 131 metros cuadrados mm
Rosca del núcleo: doble núcleo de cuatro hilos
Paso a paso: J1, D2
Interfaz: Zócalo G2/BGA-1023
DMI2.0: 5GT/s
Soporte de memoria: DDR3-1333 de doble canal
GPU integrada: velocidad de reloj modelo HD Graphics 3000
Nivel 2 p>
Caché
Nivel 3
Caché TDP GPU Frecuencia de GPU fecha de lanzamiento
Voltaje estándar
Core i3-2308M
2,1 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W 3000
650- 1100 MHz 2012/T3
Core i3-2310M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W Gráficos HD 3000
650-1100MHz 2011/2
Núcleo i3-2312M
2,1GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD 3000 de 35 W
650-1100 MHz 2011/Q2
Core i3-2328M
2,2 GHz
p>2×256KB
3MB
Gráficos HD de 35W 3000
650-1100MHz 2012/9
Core i3- 2330M
2,2 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W 3000
650-1100 MHz 2011 /6
Core i3-2332M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W Gráficos HD 3000
650-1100MHz 2011/9
Núcleo i3-2348M
2,3GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD 35W 3000
650-11
50MHz 2013/2
Core i3-2350M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W Gráficos HD 3000
650-1150 MHz 2011/10
Core i3-2350M
2,4 GHz
2×256 KB
3MB
35W HD Graphics 3000
650-1150MHz 2012/1
Voltaje estándar integrado
Core i3-2310E
2,1 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W 3000
650-1050 MHz 2011/ 2
Core i3-2330E
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W Gráficos HD 3000
650-1050MHz 2011/6
Voltaje ultrabajo
Core i3-2357M
1.3GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD 3000 de 17W
350-950MHz 2011/6
Core i3-2365M
1,4 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD 3000 de 17 W
350-1000 MHz 2012/9
Core i3-2367M
1.4GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD 3000 de 17W
350-1000 MHz 2011/10
Núcleo i3-2375M
1,5 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD 3000 de 17 W
350-1000 MHz 2013/Q1
Core i3-2377M
1,5 GHz
2× 256 KB
3 MB
Gráficos HD 3000 de 17 W
350-1000 MHz 2012/9
Voltaje ultrabajo integrado
Core i3-2340UE
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W HD Graphics 3000
350-800MHz
2011/6 Arquitectura Ivy Bridge
"Ivy Bridge" (22 nm)
Soporte: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 , SSE4.1, S
SE4.2, AVX, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64, XD bit (una implementación de NX bit), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider
Core i3- 3120ME, i3-3217UE admite memoria ECC
Core i3-3120ME, i3-3217UE no admite Intel Insider
Core i3-3229Y admite AES-NI
Parámetros comunes para todos los modelos:
Número de transistores: 504 millones
Área del núcleo: 94 milímetros cuadrados
Hilos del núcleo: doble núcleo y cuatro hilos
Paso a paso: J1, D2
Interfaz: Socket G2/BGA-1023
DMI2.0: 5GT/s
Soporte de memoria: DDR3- 1333/DDR3-1600 de doble canal
GPU: HD Graphics 4000 Modelo Reloj
Nivel 2
Caché Nivel 3 Caché TDP GPU Frecuencia de GPU Fecha de lanzamiento
Voltaje estándar
Core i3-3110M
2,4 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W 4000
650-1000 MHz 2012/6
Core i3-3120M
2,5 GHz
2×256 KB p>
3 MB
Gráficos HD 4000 de 35 W
650-1100 MHz 2012/9
Core i3-3130M
2,6 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 35 W 4000
650-1100 MHz 2013/1
Estándar voltaje integrado
Core i3-3120ME
2.4GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD de 35W 4000
650-900MHz 2012/8
Bajo voltaje
Core i3-3217U
1.8GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD 4000 de 17 W
350-1050MHz 2012/6
Core i3 -3227U
1,9 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 17 W 4000
350-1100 MHz 2013/1
Bajo voltaje integrado
Core i3-3217UE
1.6GHz
2×
256 KB
3 MB
Gráficos HD de 17 W 4000
350-900 MHz
2012/8 Voltaje ultrabajo
Core i3-3229Y
1.4GHz
2×256KB
3MB
Gráficos HD 13W 4000
350 -850MHz
2012/1 Arquitectura Haswell
"Haswell-MB" (22 nm)
Soporte: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 .1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST), Intel 64, XD bit (una implementación de NX bit), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
Parámetros comunes para todos los modelos:
Rosca de núcleo: doble núcleo de cuatro hilos
Paso a paso: J1, D2
Interfaz: Zócalo G3
DMI2.0: 5GT/s
Soporte de memoria: DDR3-1333/DDR3-1600 de doble canal
GPU: Velocidad de reloj modelo HD Graphics 4600
Nivel 2
Caché Nivel 3 Caché TDP GPU Frecuencia de GPU Fecha de lanzamiento
Core i3-4000M
2,4 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 37 W 4600
400-1100 MHz 2013/9
Core i3-4100M
2,5 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD 4600 de 37 W
400-1100 MHz 2013/9 p>
Core i3-4110M
2,6 GHz
2×256 KB
3 MB
Gráficos HD de 37 W 4600
400-1100MHz 2014/4