La diferencia entre soldadura en pasta y soldadura en pasta

Las diferencias incluyen diferentes ingredientes, diferentes usos y diferentes formas.

1. Diferentes ingredientes: Los ingredientes de la soldadura en pasta y la soldadura en pasta son diferentes. La pasta de estaño se refiere a una sustancia líquida o semisólida que contiene polvo de estaño o partículas de aleación de estaño. Los ingredientes comunes también incluyen solventes, estabilizadores y aditivos. La pasta de soldadura se refiere a una sustancia semisólida formada por finas partículas de soldadura (como bolas de soldadura) suspendidas en una matriz coloidal. Las matrices comunes incluyen resina o adhesivo.

2. Diferentes usos: La pasta de estaño y la pasta de soldadura tienen diferentes usos. La pasta de estaño se utiliza principalmente en el campo de la soldadura electrónica, como el recubrimiento de superficies de componentes electrónicos, soldadura de placas de circuitos, etc. Proporciona buena conductividad eléctrica y propiedades de soldadura para conectar componentes y cables electrónicos. La pasta de soldadura se utiliza principalmente en la tecnología de montaje superficial (SMT) como material de soldadura en el proceso de ensamblaje de placas de circuito para conectar componentes y placas de circuito.

3. Diferentes formas: la pasta de estaño y la pasta de soldadura también tienen diferentes formas. La pasta de estaño es líquida o semisólida, tiene cierta viscosidad y fluidez y se puede aplicar mediante pulverización, brocha, etc. La pasta de soldadura tiene forma de gel o semisólida, tiene cierta viscosidad y plasticidad y, a menudo, se aplica a placas de circuito mediante impresión en espiral o troquelado.