Las similitudes y diferencias entre las cámaras de prueba de humedad y calor alternadas de alta y baja temperatura y las cámaras de prueba de alta y baja temperatura
Diferencias: La cámara de prueba de humedad y calor alternante de temperatura alta y baja es un ambiente donde la temperatura cambia y la humedad y el calor se alternan. La cámara de prueba de temperatura alta y baja es principalmente un ambiente donde la temperatura cambia y. la humedad es constante.
Puntos similares: ambos se pueden aplicar a pruebas de resistencia a altas temperaturas, resistencia a bajas temperaturas y resistencia a la humedad y al calor. Utilizado en componentes electrónicos y eléctricos, componentes de automatización, componentes de comunicación, autopartes, metales, materiales químicos, plásticos y otras industrias, industria de defensa, aeroespacial, industria de artillería, BGA, placa base de PCB, chip electrónico IC, cerámica semiconductora, fibra óptica, LED, los cambios físicos de cristales, inductores, PCB, baterías, computadoras, teléfonos móviles y materiales poliméricos, probando la resistencia repetida de los materiales a altas y bajas temperaturas y los cambios químicos o daños físicos de los productos debido a la expansión y contracción térmica. . Cumple con las normas: Standard Group (Hong Kong) Co., Ltd.
Condiciones técnicas "GB10592-89" para cámaras de alta y baja temperatura;
Condiciones técnicas "GB10586-93" para cámaras de prueba de calor y humedad;
"GB2423.1-89 Procedimientos básicos de prueba ambiental para productos eléctricos y electrónicos": Métodos de prueba de baja temperatura;
"GB2423.2-89 Básico Procedimientos de prueba ambiental para productos eléctricos y electrónicos": Métodos de prueba de alta temperatura;
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"GB/T2423.4-93 Procedimientos básicos de prueba ambiental para productos eléctricos y electrónicos": Prueba de calor húmedo alterno Método;
"GB/T2423.3-93 Procedimientos básicos de prueba ambiental para productos eléctricos y electrónicos" 》: Método de prueba de calor húmedo constante.